集微网推出集成电路微信公共号: '天天IC' , 重大新闻即时发布, 天天IC, 天天集微网, 积微成著! 扫描文末二维码添加关注.
1, IC应用驱动汽车电子市场强劲增长, 2021年将占全球电子系统销售额的9.8% ;
集微网消息 (编译/丹阳) 根据2018年版的IC Insights数据报告显示, 从2016年到2021年, 汽车电子系统的销售额预计年复合增长率 (CAGR) 上升为5.4% , 是六大主要终端用户系统类别中最高的 (图1) .
图1
随着对新车电子系统需求的上升, 人们越来越关注自动驾驶技术, 车辆到车辆 (V2V) 和车辆到基础设施之间的 (V2I) 通信情况以及车载安全性, 便利性, 环保特点, 由此可见, 人们对电动车的兴趣日益浓厚. 随着这些技术在中档和入门级汽车上的广泛应用, 以及售后市场产品的强劲推动, 汽车电子产品处于不断增长的态势. 对于半导体供应商来说, 这将是个有利的消息, 毕竟许多这些汽车系统都需要模拟集成电路, 微控制器MCU和大量的传感器. 如图2所示, 预计2017年全球电子系统市场总额为1.49万亿美元, 估计汽车市场份额占比9.1% , 高于2015年的8.9% 和2016年的9.0% . 汽车在全球电子系统生产中的份额预计到2021年占整个电子系统市场的比例将才有微幅增长, 汽车电子产品占全球电子系统销售额的9.8% . 尽管许多电子系统正在被添加到新车中, 但IC Insights认为, 在预测期内, 迫于IC和电子系统的价格压力, 汽车终端应用的占比远超过当前在整个电子系统中的份额.
图2
针对其他电子和集成电路市场方面, IC市场驱动方面也给予了相关解读. 预计到2021年, 汽车市场将成为增长最快的电子系统市场. 这对整个汽车IC市场来说是个好消息, 预计2017年将增长22% , 到2018年将增长16% .
预计到2021年工业电子系统将达到第二快的增长率 (4.6% ) , 因为机器人, 可穿戴式健康设备以及促进物联网的系统大力推动这一领域的发展.
预计2017年模拟IC将占有工业IC市场45% 的份额. 随着全球智能手机和其他移动设备的销售量达到饱和, 2016 - 2021年通信系统CAGR预计将达到4.2% . 预计亚太地区通信系统区域增长最为强劲, 2017年将占通信IC市场总量的69% .
预计到2021年消费电子系统市场将呈现2.8% 的复合年增长率. 逻辑芯片将成为整个预测中最大的消费IC市场. 预计消费类IC市场2016-2021年的复合年增长率将达到2.4% .
个人计算设备 (台式机, 笔记本电脑, 平板电脑) 的平均需求或边际需求预计将导致计算机系统市场在2021年之前年复合增长率达到最低点. 预计2017年, 由于计算机DRAM和NAND闪存的均价不同幅度的提高, 计算机集成电路市场总量也将顺水推舟增长25% .
2, 指纹识别走入屏下将成新趋势;
苹果(Apple)近期在iPhone X中取消指纹识别, 改采脸部识别, 此举引发不少分析人士看坏指纹识别技术的发展前景. 不过, 指纹识别模组制造商金佶科技则指出, 目前银行ATM亦已大规模采用指纹识别技术, 其足以证明市场对指纹识别的高度信任, 且再加上明年指纹识别将可顺利与显示器直接整合, 形成屏下识别方案, 因此势必会与脸部识别在市场上形成长期共存.
金佶科技资深副总经理萧文雄表示, 若以智能手机应用来看, 2018年脸部识别与指纹识别将会同时存在, 而Android阵营的脸部识别现阶段要达到3D, 会有相当困难, 因此将会采用2D技术进行脸部识别, 并辅以初阶的真伪识别来防止图片造假. 针对这种混合型的技术架构, 目前金佶已有相对应的解决方案.
萧文雄进一步指出, 在2018年, 指纹识别将会大步迈向屏下识别, 也就是改采与显示器直接整合的设计架构. 目前大多数手机是在Home键上进行指纹识别, 屏下识别则可让原本必须外露的指纹识别元件隐藏在屏幕下. 因为不再需要一个额外的区域来安装传感器, 因此手机屏幕的占比得以变得更大.
此外, 据供应链人士指出, 苹果之所以在iPhone X中放弃指纹识别, 主要原因是屏下指纹识别的技术成熟度跟量产时程赶不上iPhone X量产的脚步, 因此iPhone X无法保留指纹识别功能. 对iPhone X开发团队而言, 透过全屏幕实现全然不同的使用者体验, 才是最高指导原则.
对于这个说法, 萧文雄坦言, 目前光学指纹识别的成熟度跟量产能力确实还无法达到满足智能手机需求的水准, 但等到2018年, 光学屏下指纹识别技术将会相当成熟. 以目前的状况看来, 在2018年第2~3季量产已确定没有问题. 因此, 指纹识别和脸部识别未来还是有机会在市场上形成共存, 不会形成脸部识别淘汰指纹识别的局面.
事实上, 指纹识别在智能手机的应用商机不会消失, 只是必须改采其他技术原理, 以便让手机业者得以设计出「隐形」的指纹识别, 把更多空间留给屏幕. 除了光学技术外, 中国手机品牌Vivo也已于今年中旬于上海MWC发布基于高通(Qualcomm)超音波指纹感测的隐形指纹技术. 高通最新的超音波指纹感测技术可穿透厚度达800µm的外盖玻璃, 或是厚度达650µm的铝板, 性能表现超越仅可穿透400µm玻璃或金属的前一代技术. 根据高通的预测, 终端装置将可望在2018上半年进入市场.
萧文雄分析, 超音波与光学指纹识别解决方案的差异在于, 超音波的技术难度着实比较高, 由于超音波的方向性较差, 因此发出的波是发散性的, 须透过固定的声音速度来推算指纹波峰与波谷的差异, 并再运用音波传感器进行接收. 而光学方案的原理则与照相机相似, 透过CMOS图像传感器拍下影像, 伴随每个人的指纹凹凸不同, 因此影像的明暗程度不相同, 进而可得出不同指纹的图片. 新电子
3, 研调: 明年下半年DRAM涨势将止步 产值仅成长11.8%;
DRAM涨势不断, 后遗症逐步显现, 通路商表示, 因存储器涨幅过大, 下游应用端, 尤其是笔电和部分智能手机等市场, 不堪侵蚀获利, 已开始朝降低搭载量抵制, 加上部分新产量陆续在2019年产出, 研判明年下半年, DRAM涨势将止步, 价格有下修压力.
根据顾能 (Gartner) 最新研究报告, 三星, SK海力士及大陆福建晋华, 合肥睿力等公司的增产计画, 都为未来DRAM市场投下新变数, 明年DRAM产值虽仍可成长11.8% , 但成长已低于今年的67.8%, 到2019年, 在新产能增加, 重陷价格战下, 年产值将衰选25.9%, 且预估有二年的杀戮战.
存储器通路商表示, 三星等主要存储器大厂通路仍调涨DRAM合约价之下, 明年首季DRAM价格仍可望居高不下, 不过, DRAM从去年下半年起涨后, 已连六季上涨, 今年涨幅更逾七成, 已让不少下游应用端吃不消.
虽然业者仍强调市场供不应求的情况, 到明年还是无法解决, 预估明年新增DRAM供给约21~22%, 需求增幅却达22~23%, 供给仍有缺口. DRAM荣景让三星, SK海力士及美光在今年各季都缴出亮丽财报, 不过, DRAM价格涨幅过大, 估计到明年首季, 价格和今年初比, 涨幅将达八成之高, 也打破业者节制性扩产计画.
例如三星稍早宣布计画打算改装南韩华城厂16 号线, 将原本生产用来生产2D储存型存储器, 转去生产DRAM, 月增8万到10万片, 总产能从当下的39万片提高到最多50万片, 明年首季产出开始释出.
此外, SK海力士也宣布在无锡投资86亿元, 兴建第二座晶圆厂, 预估2019年投产. 预估增产效应, 恐让买盘在明年下半年转趋观望. 经济日报
4, 硅晶圆需求强劲环球晶, 台胜科后市旺;
半导体硅晶圆市场需求强劲, 明年第1季价格确定上涨15% 左右, 带动环球晶 (6488) 上周五 (10日) 股价直攻涨停, 收在368.5元; 而台胜科 (3532) 亦是受惠个股之一, 市场看好涨价题材延烧, 营收, 获利可望同步成长.
根据国际半导体产业协会 (SEMI) 旗下硅晶圆制造者部门SMG (Silicon Manufacturers Group) 的产业分析报告显示, 第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2,997百万平方英吋, 连续6个季度出货量创下历史新高纪录. 由于硅晶圆供不应求, 明年第1季价格确定涨15% 左右, 将看涨到明年下半年.
随大陆半导体厂新产能陆续开出, 而8吋硅晶圆也在面板驱动IC, 电源管理晶片, 指纹辨识及感测器相关元件的成长带动下, 环球晶10月营收39.42亿元, 月减5.9% , 年成长175.7% , 累计1至10月营收377.07亿元, 年成长184.7% .
日本硅晶圆巨擘SUMCO近期涨势明显, SUMCO为台胜科的最大股东, 子公司SUMCO TECHXIV株式会社持有台胜科约47% 股权. SUMCO上季财报, 所有尺寸硅晶圆需求畅旺, 带动上季营收表现. 台胜科10月营收11.32亿元, 月增2.3% , 年成长19.7% , 1至10月营收105.22亿元, 年成长17.8% , 创新高. 工商时报
5, 还不知道儒卓力? 供应链实力的保证, 全新中文网站服务中国市场迅猛发展;
要实现电子业的蓬勃发展, 其中一个必不可少的因素就是稳定可靠的电子元件供应链. 实力雄厚的电子产品分销商, 是企业获得足够电子元件来顺利完成项目的关键.
随着中国的电子行业日益茁壮成长, 吸引了海外的大型分销商到国内发展业务, 其中包括儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH), 它可为范围非常广泛的各种领域和应用固定供应280亿种部件, 确保可以满足不同范畴的客户的各种要求.
这家电子元件分销商在1973年于德国创立, 经过多年来不断努力, 成功由一人企业发展为大型企业, 现在已成为欧洲排名第三及全球排名第十的分销商, 主要为汽车, 医疗, 工业, 家用电器, 能源和照明业等目标市场提供半导体, 无源和机电组件以及显示屏, 嵌入式主板, 存储方案和无线解决方案等.
儒卓力对推动体育运动发展一向不遗余力, 不仅支持专业的赛车队, 还积极扶助在汽车电子领域的学生, 例如公司一直向来自巴塞罗那大学的50名学生组成的e-Tech赛车队提供支持, 该车队制造的单座电动赛车在各项比赛中都处于领先地位, 包括八月在西班牙的方程式赛车比赛中获得宝贵的经验, 九月更在捷克的比赛中赢得了一席之地.
为配合公司大力开拓亚洲业务, 尤其是中国市场的目标, 儒卓力从去年起赞助HCB-Rutronik赛车队参加澳门格兰披治大赛车, 与本地客户建立更密切关系. 同时, 公司更建立了全新的中国网站(www.rutronik.com.cn), 希望更好地服务国内客户.
这家分销商并设有Rutronik24电商平台 (www.rutronik24.com) , 提供在线产品目录和详细的数据表, 智能搜索功能, 批量报价和采购等先进功能. 该网站名符其实在世界各地提供全天候服务, 并且通过国内的销售团队提供24/7客户支持. 它其中一个特别之处, 是不仅关注大型客户的需要, 并且特别支持那些较小订单的客户, 希望激励 '小客户' 成长并变为更大的买家. 对于国内许多正在发展中的小型和中型电子企业来说, 这种支持是十分难能可贵的.
为了和电子行业人士建立更密切关系, 并且帮助工程师获得关键趋势, 需求和特定问题上的经验和知识, 从而推动和顺利完成项目, 儒卓力还开通了微信帐户 (微信ID: Rutronik_Electronics), 更快速地提供各种最新消息, 产品服务和行业趋势.
各位只要在2017年12月31日前关注我们的帐号, 便有机会得到小礼品一份, 请勿错过! 了解参加方法, 请访问儒卓力微信页面.
6, 这是Intel/AMD合作打造新CPU的真实原因! 核显再见;
回首这十年的PC芯片行业, SIS默默无闻, S3归于威盛终成中国兆芯的一部分, Matrox和Imagination被外人融合已经没有了灵魂, 老兵不断凋零. 有很多好事者将这种演变类比成汉三国诡谲争斗故事, 仿佛残存的Intel, AMD, NVIDIA都是高度人格化的宫斗专家. 这种故事性的解读其实是比较无趣的.
处理器芯片行业是半导体行业的桂冠, 这其中的此消彼长并无多少 '人情' '阴谋'因素存在. '我消灭你, 与你何干' , '数字规律决定一切, 算法技术扭转乾坤' , 这才是处理器行业发展的法则.
在处理器业界, 公司利润来源于软硬生态, 软硬生态依附于基础设计, 技术设计用硬实力说话. 不管下场的选手如何折冲樽俎, 纵横捭阖, 都绕不过基础实力的博弈. 就像最近的Intel /AMD 联合大戏, 从根本上来说, 是典型的阳谋, 没有任何需要粉饰的东西.
我们今天在这里要来谈谈Intel/AMD 在异构CPU方面的问题, 并且简要回答如下:
问题一: CPU/GPU异构融合的必要性有多大? 回答: 对于游戏图形来说意义不大, 对于AI, 云计算上来说前景不明.
其二: CPU/GPU异构融合是否会压迫独立显卡市场, 长期短期有何不同? 回答: Intel, AMD各自已有的集成显卡已经挖掘出了最大市场潜能, 分化已经完成, 无论日后二者合作如何, 三年内都不会真正改变PC市场的格局.
Intel的混合封装技术是基础
其三: Intel, AMD在异构层面有怎样的发展前途, 二者最新的融合产品对台式机, 笔记本, 一体机市场会有怎样的直接冲击? 回答: Intel需要AMD的GPU来继续自己Iris Pro未完成的产品路线, Iris Pro不成气候的领域AMD的GPU很难带来特别的改善. Intel, AMD最新的融合处理器可能会有限冲击2kg以内散热能力较差的轻薄游戏本市场, 但其主要着力点仍然在一体机, NUC和苹果系列产品中.
其四: Intel和AMD融合的产品, 对自己产品线持续发展的影响有多大? 回答: 内置GPU是两家都在做的事情, 内置高性能GPU的混合处理器是两家都难以推动普及的东西. Ryzen APU 的完全体可能会和新的融合产品有一定市场重叠, 但影响很小. Intel既有的产品线几乎不会考虑为了融合而改善多少.
直白的说, 第八代酷睿H系列移动处理器和AMD 高性能Radeon GPU的融合, 是一个比较吸引业界目光的事件, 但并没有前景明朗, 内驱力充足的动因真正改变PC市场的整体格局. 也许这是一颗积极的种子, 会给AMD带来更多的利润度过难关, 为Intel下的 '大棋' 提供一些帮助, 但这种可能成为空想的概率极高.
异构融合的必要性
异构融合是2006年AMD收购ATI 之后逐渐提出的CPU发展方向, 考虑到当年Intel的GMA系列集成显卡性能孱弱, 无疑AMD Fusion 战略是有的放矢, 非常有针对性的.
CPU和GPU在逻辑运算和数据吞吐方面的差异, 让异构通用处理器的诱惑力非常大——适合GPU的交给GPU, 适合CPU的交给CPU, 再设计一条合适的总线, 缓存沟通机制就好了.
然而, 十年来这种美好的设想一直没有完美兑现. 由于软件环境优化的缺憾, GPU在桌面普通应用中的存在感无比微弱, 即使是以支持GPU加速为卖点的应用软件也往往难以充分运用GPU性能, 真正能够用到GPU的科学计算, 大数据等项目又进入了商用领域, 跟消费级的需求基本不搭边.
Intel走上核显之路
所以, 长久以来, 不论AMD 自己提出的APU还是Intel后来跟进的 '核芯' 显卡, 能够提出的卖点大概只有三条:
其一: 高清硬解性能GPU占据优势. 相比高性能独立显卡, 集成GPU的异构处理器能够节省功耗和PCB面积, 从而缩小产品体积. 其二: 面对入门级用户, 内置GPU已经可以满足绝大多数人的3D图形入门级需求, 浏览网页, 跑跑过时的游戏不是大事, 但很对普通人的浅薄胃口. 其三: 面对有一定需求的专业级用户, 应用软件对GPU加速的需求是有限的, 往往只要求有比没有强, 独显的优势不大, 内置GPU的异构处理器有在功耗, 设计成本上占有优势.
然而, 随着时间的推移, 桌面1080P乃至4K级别的视频解码已经无需考虑软解硬解的问题, 核显享有的硬解省电优势可能还有, 但已经不大了. 真正需要MadVR渲染解码的用户, 旗舰显卡才能满足, 更不可能考虑核显.
考虑到AMD架构迭代速度不断降低, Intel又从来没有搞定过的图形技术稳定性, 整个内置GPU业界在2017年Ryzen APU推出前都找不出真正意义上可用的高性能产品. 由于专业软件对GPU加速优化力度的加大, 核显有限的比较优势也完全丧失.
在很大程度上, 核显 (包括AMD的融聚单显) 的显著优势仅仅剩下节省体积和延长笔记本续航了.
Fuison概念对终端用户意义一直不大
虽然, Ryzen APU和Intel Kabylake-G系列 (融合AMD Radeon PoLaris) 的推出一定程度上为整合GPU的性能迈出了一大步, 摆脱了多年停滞的尴尬.
但无论是封装成本还是以后的技术迭代速度都不可能真正的同独立显卡相比, 消费级层面融合异构处理器的需求从来都不是刚性的, 属于有用, 但没有也不是不可接受的状态, 这种状态仍将持续下去.
看视频CPU占用率并不是什么大事
面对终端消费级用户的必要性不等于全部的产业必要性, 在谷歌NPU, 中国寒武纪芯的冲击下, 在苹果iphone的引导下, 在高通等ARM, NVIDIA阵营从外部贯彻压力的条件下, Intel收购FPGA等下大棋的举动还不够解决所有问题.
Intel在GPU层面上取得突破确实是一种必然需求, 因为这是深度学习, 人工智能, 大数据计算等前沿宏观产业的发展要求. 不过, 这种需求具体到产品层面上是要有产品支撑的, 没有消费级产品的利润和设计实践, 无异议镜花水月.
此次Intel和AMD的联合, 确实在这方面肯定会有考量, 内中对于专利, 技术的交换细节并不为人所知. 我们知道的是Intel对此并不愿意大肆宣扬, AMD也同意希望低调处理. I/A压迫NV?要淡定
I/A此次联手, 被媒体渲染得比较夸张, 半个世纪 (48年) 来的首次合作, 暗中排挤NVIDIA已成定局的判断都出炉了. 这种吸引目光的办法还是比较成功的, 但是并不客观.
十年前AMD收购ATI前, Intel的芯片组阵营中不仅仅有Sis, 也有ATI, ATI为酷睿系列制作的绝版芯片组在Ebay上可是高价都买不到的收藏品.
反过来说, NVIDIA的黄仁勋先生本来就是AMD的前员工, 坊间传言要不是他要当CEO AMD的收购对象正是NVIDIA. NVIDIA在很长一段时间内也同时为Intel和AMD设计主板芯片组, 早年甚至还有MCP79这样给Intel搭载显卡的型号出现.
Intel与ATI联合对抗AMD和NVIDIA才是当年PC行业最火热的盛景. 即使是在现在, AMD CPU的骨灰粉丝群中也有很多前辈更加青睐NVIDIA显卡, AMD的公关人员也对此有着很深的认识.
NVIDIA没有X86 CPU, GPU相对强势领先; ATI被收购到AMD之后融合只是一部分, 后来形成的RTG显卡部门同NVIDIA竞争不利; Intel自1999年的i740之后再也没有推出过独立显卡, 核芯显卡问题重重, 能耗比惨烈——这是目前我们面对的形势.
历史上Intel曾经用专利大棒打击过NVIDIA 的主板芯片组业务, 也曾支付巨额的补偿金给AMD帮助后者渡过难关.
Intel的Cross Fire专利授权来自ATI, 而AMD GPU部门经常推出Intel Core i7平台的游戏主机, CPU部门又在宣传中总是和NVIDIA潜力显卡搞在一起. . . . . 这是历史上春秋无义战式的三家历史演义过程节选.
AMD并不是一个坚定单一的人格载体 而是体内会发出多个声音利益集团
总的来说, AMD从被IBM指定为分承包商发家起绝大部分时间段都是Intel标准的追随者, 对于从属地位并非不可接受.
Intel和AMD在做大做强X86业务方面有着共同利益, 两者的妥协性是先天的, 并不亚于两者的竞争性. NVIDIA没有X86业务, 从一开始就不可能走上I/A设计好的康庄大道上, 显卡再强也要拓展自己的势力范围, 这是十几年来一直明白无误的事情.
即使AMD融合了ATI, 但又成立了RTG, 刚刚从AMD 离职的GPU技术大牛Raja在很长时间段内就拥有RTG部门的半独立领导地位, 连老黄都在访谈成中形容他转投Intel会给AMD带来很大的损失.
AMD内部不是铁板一块, 该和谁合作的时候毫不含糊, 并没有太难理解的 '左右互搏困境' 存在. 微软在苹果发布会上为Office站台并不妨碍发布针对MacBook的Surface, AMD和Intel '搞基' 在一起也是非常自然的事情, 本来就没有必要和NVIDIA产生多少关联.
Intel和AMD从来都剪不断理还乱
Intel认同AMD的融聚基本方向, 并且需要强力GPU实现在消费级的突破, 甚至更加需要GPU图形技术在未来的AI人工智能, 深度学习方面提前布局, 这是明白无误的阳谋. AMD的图形部门一直有着自己的声音, AMD整体与Intel有着千丝万缕的利益关系, 这些都是一点掩饰都没有必要的公开意图.
自古以来, 运筹帷幄者众, 实现意图的人不多, 不论Intel和AMD为了自身的发展进行哪种程度的合作, 都逃不出芯片设计积累的固有格局.
Intel无法凭空变出ATI/NVIDIA 垄断的图形专利和GPU技术, AMD无力单独扛起X86的生态, 与其说I/A有合作图谋 'NVIDIA' 的意图, 毋宁说NVIDIA没有自己垂直整合的渠道, 在技术拼图中必然居于相对独立的地位. Core Radeon直接冲击
Intel此次公布的新酷睿信息已经披露得差不多了, 已知有两个型号i7-8809G和i7-8805G. 这两者均为Kabylake架构四核心八线程设计, 以嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)方式将GF代工的AMD Radeon (新消息指出应该是Polaris北极星系列) 系列强劲GPU混合封装到CPU内.
不同定位的新i7有不同的频率和对应的AMD系列GPU, 相同的是他们都将内置HBM 2高带宽显存 (最高4GB 1024bit位宽) . Intel CPU配AMD显卡的超级异构CPU终于成为了现实, 传言不再是传言.
Intel方面已知最高型号CPU基准频率为3.1GHz, 最高睿频频率为4.1GHz, 与桌面的主流七代酷睿类似. GPU方面, AMD的GPU早前传言是VEGA 24核心, 后被证实为Polaris家族, 拥有最高多达1536个流处理器单元, 频率最高可达1190MHz.
目前相关成绩已经泄露了很多, 这款异构处理器的3Dmark 11P档GPU得分超过了一万四千分, 接近NVIDIA MaxQ版GTX1060,与桌面版Polaris 11的RX 470/RX 470D理论性能接近 (单位流处理器性能更强) , 下限也在NVIDIA GTX1050Ti或RX 560( R9 380X) 以上.
这种性能真的是让人瞠目结舌, 是非常夸张的性能飞跃.
游戏方面, 1080P低特效下i7 8809G的奇点灰烬性能达到了62帧, 与桌面版的RX 470相差无几, 运行主流游戏应该没有什么问题.
就在昨日, 搭载这款技术平台的NUC 一体机主板PCB已经露面, 与大家设想的相同, 这块主板的集成度非常高, 做工公正麻利.
那么这种异构处理器在产品形态上适用于哪些产品线, 会有怎样的竞争力呢?
我们认为, 这种竞争产品的产品线适应力从优到劣依次是专业计算平台, 一体机 (尤其是苹果) 平台, NUC 等高性能ITX 平台, 中等量级的泛轻薄娱乐游戏本平台.
这是因为, 虽然Intel设计了专门的EMIB互联通道, 沟通效率甚至优于AMD自己GPU和HBM2显存之间的传统方式, 但从本质上来讲, 这并不是Intel核显架构, GPU和CPU之间的沟通仍然是独立的, 只是用别的方式替代了PCI-E总线而已 (有传言说Intel CPU的Die 中原有HD620 部分仍然存在) . 这种程度的异构封装并不是真正意义上的融合,大概只相当于Intel四核移动I7. 和移动RX, 570显卡的紧凑型封装.
虽然一起封装成单一热源相比于原有的I+N组合有利于散热鳍片的布置, 但无法降低太多厚度, 只能从横向缩减笔记本的垂直投影面积, 所以这种混合芯片想要做成真正的13, 14英寸轻薄笔记本是不可能的.
甚至于, 即使AMD GPU目前低频状态下能耗比还不错, 但由于他和Intel CPU离得太近, 会严重加大散热压力.
目前在雷蛇, 技嘉, 微星等14, 15英寸轻薄游戏本上服役的i7-7700HQ本身散热状况就处在濒临极限, 往往降频的状态, 再塞进去一个AMD GPU只能加剧CPU的散热负担.
英特尔与AMD的杰作
再者, HBM现在仍然是很贵的技术产品, 只在AMD的高端旗舰卡上出现, Intel的混合芯片相对于独立显卡并不能节省多少晶元面积, 反而要在封装, 设计上承受巨大的成本代价.
这种混合芯片绝对是要比同性能的独立显卡贵出很多的, 能放得下他的产品一定要利润率足够高才行——只有宰人没商量的入门轻薄游戏本或XPS 系列娱乐本才有这样的溢价待遇, 不然就只能回归传统的NUC和一体机路线了.
游戏本的市场容量约为笔记本市场的八分之一, 台式机市场不需要如此高集成度的东西; NUC和一体机从来都是万年不变的冷门市场.
Core H+Radeon的组合只能在八千到两万元的入门轻薄游戏本市场获得一定影响力, 由于GPU绝对性能上并没有优势, 只有四个核心的CPU面对八代酷睿六核标准电压新产品也显得弱势, 这几颗芯片暂时只能处在 '意思' '意思' 的试水阶段, 想从边缘化的市场夹缝中走出来无疑会非常困难.
至于下一步的平台发展, 由于Polaris和Vega单位GPU流处理器的性能非常接近, 能耗比差距也并不显著, AMD的下一代Navi平台成熟发布还要接近一年, Intel内置的能耗比巨大的Iris Pro系列暂时也陷入了停摆状态, 我们目前见到的这种融合的GPU层面至少到2019年初是很难有多少本质变化的.
按照Intel的最新路线图消息, 2018年全年, 游戏笔记本平台的Coffee Lake H家族都将普及六核产品, 年末可能也会有八核产品加入, 由于10nm成熟期的迭代需要时间, 他们可能都要坚守14nm, 功耗不会允许和AMD 的高性能独显并存, 所以目前这种融合在CPU/GPU方面都是稳定的最优解了.
当然, Iris Pro并没有完全死亡, GT4E除了i7 6770HQ基本就没有真正出现过, 他们也会出现在Coffee Lake H家族中, 游戏性能当然是远远不如融合了AMD GPU的Kabylake-G系列了, CPU性能反倒是强些.
六核加入门卡和四核加主流卡怎么选? 也许明年我们就会面临这样的Intel移动CPU选购困惑, 其实也不是坏事不是? ZOL