玻璃機殼 | 將成未來主流設計

中高階以上機種由於工業設計的周期性需求, 3D玻璃和OLED出現, 以及新技術如5G和無線充電需求等因素, 機殼材料將改采非玻璃材質.

目前玻璃比陶瓷更有成本優勢, 且良率較高, 預計將率先勝出成為下一代機殼主流材料.

然而由於玻璃本身脆度低, 結構上仍需金屬來支撐機殼強度, 因此預計前後玻璃機殼加金屬中框方案將是未來至少2~ 3年手機的主流設計.

由於2D與2.5D玻璃的低成本和高良率的優勢, 初期的採用速度將比3D玻璃要快, 但3D玻璃附加價值較高, 預計將吸引更多廠商投入生產.

隨著更多廠商加入, 3D玻璃良率和產能有望提升, 使成本下降, 並帶動滲透率持續上升.

長期來看, 2D和2.5D玻璃有可能隨著越來越多產能往3D玻璃轉移而受到壓縮, 加上本身附加價值不高, 沒有跟進布局3D玻璃生產的廠商, 將有可能處於市場劣勢.

由於3D玻璃和柔性OLED皆屬高成本元件, 僅採用柔性OLED, 但沒有搭配使用3D玻璃蓋板的話等於徒增成本, 卻沒有辦法在正面達到外觀變革的效果, 因此預計3D玻璃蓋板和柔性OLED的綁定將成為既定方案.

此外, 在3D玻璃蓋板部分, 由於受限於OLED產能, 成長速度將與OLED有一定正比關係.

在背蓋部分, 相對不受限於前方使用OLED與否, 且手機品牌可自由選擇2D, 2.5D或3D等不同方案, 隨著5G時代即將來臨和無線充電普及度提升, 預計玻璃背蓋採用率將大幅成長, 且滲透率應會高於玻璃蓋板.

由於前後玻璃加金屬中框成本較金屬機殼高, 預計短期內僅會現在中高階機種, 而中低階機種主要仍以塑料為機殼主要材料, 金屬滲透率將會持續提升.

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