玻璃机壳 | 将成未来主流设计

中高阶以上机种由于工业设计的周期性需求, 3D玻璃和OLED出现, 以及新技术如5G和无线充电需求等因素, 机壳材料将改采非玻璃材质.

目前玻璃比陶瓷更有成本优势, 且良率较高, 预计将率先胜出成为下一代机壳主流材料.

然而由于玻璃本身脆度低, 结构上仍需金属来支撑机壳强度, 因此预计前后玻璃机壳加金属中框方案将是未来至少2~ 3年手机的主流设计.

由于2D与2.5D玻璃的低成本和高良率的优势, 初期的采用速度将比3D玻璃要快, 但3D玻璃附加价值较高, 预计将吸引更多厂商投入生产.

随着更多厂商加入, 3D玻璃良率和产能有望提升, 使成本下降, 并带动渗透率持续上升.

长期来看, 2D和2.5D玻璃有可能随着越来越多产能往3D玻璃转移而受到压缩, 加上本身附加价值不高, 没有跟进布局3D玻璃生产的厂商, 将有可能处于市场劣势.

由于3D玻璃和柔性OLED皆属高成本元件, 仅采用柔性OLED, 但没有搭配使用3D玻璃盖板的话等于徒增成本, 却没有办法在正面达到外观变革的效果, 因此预计3D玻璃盖板和柔性OLED的绑定将成为既定方案.

此外, 在3D玻璃盖板部分, 由于受限于OLED产能, 成长速度将与OLED有一定正比关系.

在背盖部分, 相对不受限于前方使用OLED与否, 且手机品牌可自由选择2D, 2.5D或3D等不同方案, 随着5G时代即将来临和无线充电普及度提升, 预计玻璃背盖采用率将大幅成长, 且渗透率应会高于玻璃盖板.

由于前后玻璃加金属中框成本较金属机壳高, 预计短期内仅会现在中高阶机种, 而中低阶机种主要仍以塑料为机壳主要材料, 金属渗透率将会持续提升.

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