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1, 高通攜手小米OV, 聯發科明年大陸市佔或滑下40%;
美國總統川普造訪北京, 為高通牽線與三家中國大陸手機品牌大廠OPPO, 小米及Vivo簽定了價值達120億美元合作意向備忘錄, 由於三家公司均為聯發科大客戶, 消息一出, 衝擊股價連續下挫, 市場傳出聯發科Helio系列將降價應戰. 聯發科指出, 與客戶合作專案維持不變, P23, P30持續出貨中並未降價.
川普訪問北京之際, 為高通取得價值120億美元的交易案, 與OPPO, 小米及Vivo分別簽定不具約束力的合作意向備忘錄, 未來三年內將為這三家中國大陸手機公司供應零組件.
由於三家公司均為聯發科過去及現任大客戶, 影響所及恐降低聯發科在大陸市佔率, 對此, 聯發科表示, 不便評論. 目前與客戶合作專案持續進行並未降價, 與客戶談明年專案部分, 也不因此事而在價格做出改變.
聯發科本季主打P23晶片, 上季推出, 本季開始放量, 該備忘錄不影響出貨量及金額, 而P30也未受影響.
據市場推估OPPO, Vivo, 小米等三家手機廠, 2018年出貨目標分別為1.3億支, 1.1億支, 1.3億支, 若以高通手機晶片平均單價計算, 未來三年這三家陸系手機廠每年合計將向高通採購手機晶片將達2億套以上, 法人圈預期聯發科手機晶片在大陸市佔率恐將降至三字頭.
但業界則認為, 過去高通與大陸品牌手機合作一直持續存在, 大陸手機廠商也維持第二供應者商業模式, 三年採購120億美元, 差不多高通在大陸銷售金額, 該備忘錄僅維持高通目前在中國大陸銷售數量, 加上該合作意向備忘錄不具約束力, 三家手機製造商仍有選擇供應商的權利, 實際影響層面不大. 聯合晚報
2, 英偉達第三季度營收26.4億美元 創曆史紀錄;
英偉達發布了截至10月29日的2018財年第三季度財報. 財報顯示, 由於受個人電腦, 遊戲設備以及數據中心使用的圖形晶片需求強勁推動, 英偉達第三財季營收達到創紀錄的26.4億美元, 同比增長31.5%, 超過分析師預期. 盤後英偉達股價上漲約2%. 英偉達周四股價下跌了1.84%. 但截止今年目前為止, 其股價已經上漲了約92%, 是PHLX半導體指數中表現最好的股票之一.
截至10月29日的第三季度結束, 英偉達本季度淨利潤達到8.38億美元, 合每股收益1.33美元, 而去年同期為5.42億美元, 合每股收益0.83美元, 每股收益同比增長41%. Thomson Reuters I/B/E/S的數據顯示, 分析師平均預期其每股收益為0.94美元, 營收為23.6億美元.
在第三季度, 英偉達最重要的遊戲晶片收入增長25.5%, 至15.6億美元, 占第三季度總收入的近60%. 據Thomson Reuters I/B/E/S數據顯示, 這高於分析師平均預估, 後者的預期收入為13.1億美元. 然而, 英偉達的增長依賴於許多較新的領域, 比如人工智慧, 無人駕駛汽車 (10月推出了其首款晶片) 以及數據中心, 其客戶包括亞馬遜的雲計算服務Amazon Web Services和微軟雲計算平台Azure.
來自數據中心業務的收入增長了一倍以上, 達到5.01億美元, 超過了分析師估計的4.442億美元. 汽車業務收入增長13.3%, 至1.44億美元, 但低於分析師預估的1.498億美元. 該公司將股息提高到7%, 達到每股0.15美元, 並打算在下一財年向股東返還12.5億美元. PingWest
3, DRAM缺貨恐延至明年 兩大模組廠喊缺;
台灣兩大存儲器模組廠威剛與創見一致認為, 動態隨機存取存儲器( DRAM )將持續缺貨. 威剛預期, DRAM缺貨情況可能延續到明年.
威剛指出, 全球人工智慧與物聯網產業蓬勃發展, 帶動雲端基礎設備及服務規模大舉躍升, 連帶刺激全球DRAM需求急遽成長.
只是全球DRAM大廠近年都專註於製程改良, 並未就新增產能進行巨額投資, 威剛表示, 這使得今年來全球DRAM缺貨問題不斷延燒.
創見預期, 第4季DRAM市場仍將持續供不應求, 產品價格也將維持高檔.
威剛更指出, 韓系DRAM大廠已預告明年第1季將再調漲合約價, 預期DRAM缺貨情況將會延續到明年, 並將創下DRAM產業史上最長多頭期. 中央社
4, 8吋晶圓產能兵家必爭 明年供不應求壓力未減;
儘管台系IC設計業者普遍預期第4季傳統淡季效應, 營運表現恐較第3季下滑5~10%, 然近期台系晶片廠仍不斷向上遊晶圓代工廠增加投片量, 呈現晶片出貨及投片量南轅北轍情形, 凸顯2018年全球晶圓代工產能恐仍將供不應求, 且愈成熟製程的產能利用率愈高, 讓台系類比IC, LCD驅動IC, 觸控IC, 指紋辨識晶片, MOSFET晶片及MCU供應商爭相卡位8吋晶圓產能. 目前8吋晶圓產能平均交期已與12吋晶圓相當, 甚至更長, 由於2018年MCU, MOSFET晶片都已提前喊缺, LCD驅動IC亦是漸趨吃緊, 8吋晶圓廠加班趕工狀況, 最快得等到2018年第2季之後才會紓解. 台系MCU供應商指出, 2017年終端市場雖沒有太多的殺手級應用, 但物聯網, 雲端服務, 人工智慧, 智能家庭, 汽車電子等領域, 不斷看到一些新世代產品浮出檯面來搶市, 客戶持續增加終端產品附加價值, 多方面嘗試新功能, 新應用, 希望激勵終端產品銷售量, 而新增加的功能及應用, 都需要適當的晶片解決方案來支援. 受惠於物聯網, 穿戴式裝置, 智能語音裝置及車用電子等新興需求竄起, MCU客戶不僅從4/8位元升級至16/32位元, 整體MCU需求量亦明顯拉高, 使得盛群, 淩通, 新唐, 偉詮電, 松翰, 迅傑等台系MCU供應商的營收規模, 晶片平均單價及毛利率同步成長. 近期傳出外商2018年上半高壓MOSFET晶片產能, 已完全被車用電子客戶訂購一空, 甚至不斷被客戶催單, 使得大中, 尼克森及富鼎等台系MOSFET晶片供應商, 亦接到許多新客戶的下單詢問. 雖然台廠短期內很難直接吃到全球車用電子市場大餅, 但外商將MOSFET晶片生產重心移往高階晶片, 所讓出來的中, 低壓MOSFET晶片市場, 就足以讓相關台廠2018年營收及獲利成長表現傲人一等. 至於台系LCD驅動IC供應商, 近期在8吋晶圓代工產能吃緊之際, 也開始傳出客戶訂單量明顯成長, 以及下單周期同步拉長的消息, 聯詠更透露2018年營運成長的最大挑戰, 將是上遊晶圓代工產能的支援程度. 台系IC設計公司指出, 這幾年8吋晶圓產能並沒有明顯擴充動作, 加上不少晶片解決方案若採用12吋晶圓來設計生產, 並沒有突出的市場競爭力, 2018年看來8吋晶圓代工產能仍是吃緊的格局, 中, 長期而言, 8吋晶圓產能已升級為重要的戰略資源. 現階段國內, 外晶片供應商紛積極卡位8吋晶圓產能, 希望在傳統淡季時先一步囤積戰略資源, 以因應客戶新品出貨, 或是傳統旺季來臨, 這也意謂近期兩岸8吋晶圓廠產能利用率將維持在高水位. DIGITIMES
5, 日媒: 東芝考慮發行新股 籌資約53億美元;
新浪科技訊 北京時間11月10日上午消息, 據日本NHK電視台報道稱, 東芝準備以發行新股的方式融資6000億日元 (約合53億美元) , 公司正在研究具體計劃.
不願透露姓名的知情人士稱, 東芝正在與主要債權人討論融資計劃, 向第三方配發新股, 公開售股是計劃的核心. 東芝旗下美國核電子公司破產, 母公司債務迅速增加. 9月份, 東芝同意將晶片部門出售給貝恩資本領導的財團, 作價180億美元.
東芝在聲明中強調說, 公司的目標是在3月底之前結束交易. 東芝CFO平田政善 (Masayoshi Hirata) 在半年財報公布前一天表示, 公司已經組建一個團隊研究多種融資選擇, 以防交易無法如期完成.
在過去一年的大多數時候裡, 東芝一直在想辦法化解財務危機, 晶片業務出售在財年結束之前 (3月底結束) 可能無法順利完成交易, 因為監管機構審查交易至少要6個月時間.
如果交易到時還沒有完成, 東芝今年的資本淨值仍然為負, 這是連續第二年資本淨值為負, 東京證券交易所將會向東芝施壓, 逼它退市. (中天)
6, IEK: 2018年台灣電子零組件產業將再成長3.0%;
為期6 天的「眺望2018產業發展趨勢研討會」, 11月9日邁入第四天, 9日上午聚焦在「電子零組件與顯示器」的議題探討. 工研院IEK觀察, 2017年全球景氣複蘇腳步更加穩固, 歐元區, 日本, 中國大陸, 歐洲新興市場, 俄羅斯等區域, 皆獲IMF調高經濟展望, 全球經濟發生了近來規模最大的同步好轉之經濟狀況.
2016年台灣電子零組件產業連續第二年站穩兆元大關, 2018年台灣電子零組件產業預估將再成長3.0%, 達1兆1,040億元新台幣.
由於前幾年智慧型手機帶動的龐大需求成長, 已逐漸達到飽和之狀況, 2016上半年景氣及出口皆偏弱, 惟下半年新電子終端產品上市拉貨, 電子零組件銷售值回升. 因此, 2016年台灣整體零組件產業產值微幅下滑0.9%達到1兆463億元新台幣. 2017年美國與歐元區製造業PMI走勢穩健, 顯示外部需求有所支撐, 而市場亦預估2018年電子終端產品出貨將較2017年成長, 帶動資訊電子類產值升至6.47兆元, 年增3.96%. 然而, 值得留意新世代行動裝置出貨情況是否順暢而影響2018年Q1產值成長. 工研院IEK預估2017台灣整體零組件產業產值將穩健成長, 達到1兆718億元新台幣.
在LED元件部分, 2017年台灣LED元件產值預期較2016年同期衰退5%, 第三季為電子業傳統旺季, 因此終端市場需求逐漸回溫, 使得台灣第三季LED 元件產值達到240億台幣, 較第二季成長5.2%. 工研院IEK指出, 礙於LED背光模組市場已飽和, 因此整體產值成長仍面臨挑戰.
在印刷電路板產業方面, 2017年第二季末市場稍有回溫, 第三季開始則呈現一個月比一個月更好的市況, 廠商第三季營收相對第二季均普遍成長, 僅有約一成廠商季營收呈現衰退的現象, 產業整體表現可謂旺季更旺. 其中軟板廠商表現最為驚人, 受惠智慧型手機更多新規格納入, 包括更多鏡頭, 感測器, 無線充電模組…, 均使得軟板使用量大幅增加. 因此工研院IEK預估, 2017年台灣電路板產值將成長至5,360億新台幣, 成長幅度約在5.5%左右.
在被動元件產業方面, 被動元件廠商2017年的訂單成長主要來自於手機出貨旺價, 車用市場需求擴增, 及iPhone 8, 華為, OPPO, 小米等手機品牌拉貨效應, 加上缺貨潮引致的漲價效應, 使整體被動元件產值較去年同期明顯成長. 整體而言, 2017年台灣被動元件產值約為1,338億新台幣, 較2016產值成長6.4%.
在連接器產業方面, 2017年台灣連接器業者除受惠3C應用回穩帶動零件拉貨外, 整體產業的轉型也持續展現成效, 除詮欣, 矽瑪等業者相繼打入NVIDIA, Amazon, Tesla等國際大廠供應鏈, 健和興也因應工業4.0/無人工廠趨勢推出大電流連接器, 加上凡甲, 嘉澤, 優群等業者在雲端伺服器的穩定成長下帶動IC Socket/連接器出貨穩定上揚, 工研院IEK預估, 2017年整體連接器產值達到1,800億新台幣水準, 較去年同期成長2.5%.
在能源元件產業方面, 2017年第台灣能源元件產業因下遊筆記型電腦, 智慧型手機等產品出貨表現佳, 美系智慧型手機用電池模組於6月開始小量出貨後也成為第三季需求主力, 同時台灣電池模組廠商也陸續於第三季新增不斷電系統, 中國大陸電動機車等新訂單, 部分業者成功轉型至毛利率較高之動力電池應用市場, 刺激出貨數量與產值較預期提升之狀況, 加上出貨價格因上遊原料(電池芯)等漲價情形而有持穩甚至小幅調漲之情況出現, 因此工研院IEK預估, 2017年能源元件整體市場規模達到新台幣1,098億元, 較2016年同期產值微幅下降1.4%.
2017年台灣小尺寸面板產值年成長率達20% , IEK建議業者未來應朝公共顯示器, 車用面板, 電競面板等利基型產品或高階技術發展.
在顯示器產業方面, 回顧2015~ 2016年, 受全球電子終端產品需求不振影響, 全球面板價格持續下探, 衝擊台灣面板產業產值表現, 特別是大尺寸面板等主力產品產值已連續三年減退. 然而在2016下半年, 中國大陸, 美國等市場需求止跌回升, 中國大陸對台出口訂單的回升使得整體面板產業銷售值, 出口值, 與主要廠商的營收年增率等均恢複正向成長. 總結2016全年台灣面板產值為8,121億元, 較2015年微幅下跌0.3%. 2017年景氣持續上升, 且在2016低基期的比較下, 台灣大, 小尺寸面板產值均有所成長, 特別是以智能手機為主要應用的小尺寸面板成長達20% 以上. 工研院IEK預估2017年台灣面板產業產值為8,980億元, 較2016年成長達10.6% .
展望2018年, 工研院IEK預測台灣面板產業產值年增率將持平-1.7~1.0%. 正項因素包括: 2017~ 2018年歐美經濟穩定, 終端消費市場增溫, 有利延續面板產業成長趨勢. 其次, 中國大陸需求回升加上十一長假備貨需求, 有利台灣出口訂單持續增加. 工研院IEK建議國內業者朝公共顯示器, 車用面板, 電競面板等利基型產品或高階技術發展, 產品結構調整對獲利有正向幫助. Ctimes