集微网推出集成电路微信公共号: '天天IC' , 重大新闻即时发布, 天天IC, 天天集微网, 积微成著! 扫描文末二维码添加关注.
1, 高通携手小米OV, 联发科明年大陆市占或滑下40%;
美国总统川普造访北京, 为高通牵线与三家中国大陆手机品牌大厂OPPO, 小米及Vivo签定了价值达120亿美元合作意向备忘录, 由于三家公司均为联发科大客户, 消息一出, 冲击股价连续下挫, 市场传出联发科Helio系列将降价应战. 联发科指出, 与客户合作专案维持不变, P23, P30持续出货中并未降价.
川普访问北京之际, 为高通取得价值120亿美元的交易案, 与OPPO, 小米及Vivo分别签定不具约束力的合作意向备忘录, 未来三年内将为这三家中国大陆手机公司供应零组件.
由于三家公司均为联发科过去及现任大客户, 影响所及恐降低联发科在大陆市占率, 对此, 联发科表示, 不便评论. 目前与客户合作专案持续进行并未降价, 与客户谈明年专案部分, 也不因此事而在价格做出改变.
联发科本季主打P23芯片, 上季推出, 本季开始放量, 该备忘录不影响出货量及金额, 而P30也未受影响.
据市场推估OPPO, Vivo, 小米等三家手机厂, 2018年出货目标分别为1.3亿支, 1.1亿支, 1.3亿支, 若以高通手机芯片平均单价计算, 未来三年这三家陆系手机厂每年合计将向高通采购手机芯片将达2亿套以上, 法人圈预期联发科手机芯片在大陆市占率恐将降至三字头.
但业界则认为, 过去高通与大陆品牌手机合作一直持续存在, 大陆手机厂商也维持第二供应者商业模式, 三年采购120亿美元, 差不多高通在大陆销售金额, 该备忘录仅维持高通目前在中国大陆销售数量, 加上该合作意向备忘录不具约束力, 三家手机制造商仍有选择供应商的权利, 实际影响层面不大. 联合晚报
2, 英伟达第三季度营收26.4亿美元 创历史纪录;
英伟达发布了截至10月29日的2018财年第三季度财报. 财报显示, 由于受个人电脑, 游戏设备以及数据中心使用的图形芯片需求强劲推动, 英伟达第三财季营收达到创纪录的26.4亿美元, 同比增长31.5%, 超过分析师预期. 盘后英伟达股价上涨约2%. 英伟达周四股价下跌了1.84%. 但截止今年目前为止, 其股价已经上涨了约92%, 是PHLX半导体指数中表现最好的股票之一.
截至10月29日的第三季度结束, 英伟达本季度净利润达到8.38亿美元, 合每股收益1.33美元, 而去年同期为5.42亿美元, 合每股收益0.83美元, 每股收益同比增长41%. Thomson Reuters I/B/E/S的数据显示, 分析师平均预期其每股收益为0.94美元, 营收为23.6亿美元.
在第三季度, 英伟达最重要的游戏芯片收入增长25.5%, 至15.6亿美元, 占第三季度总收入的近60%. 据Thomson Reuters I/B/E/S数据显示, 这高于分析师平均预估, 后者的预期收入为13.1亿美元. 然而, 英伟达的增长依赖于许多较新的领域, 比如人工智能, 无人驾驶汽车 (10月推出了其首款芯片) 以及数据中心, 其客户包括亚马逊的云计算服务Amazon Web Services和微软云计算平台Azure.
来自数据中心业务的收入增长了一倍以上, 达到5.01亿美元, 超过了分析师估计的4.442亿美元. 汽车业务收入增长13.3%, 至1.44亿美元, 但低于分析师预估的1.498亿美元. 该公司将股息提高到7%, 达到每股0.15美元, 并打算在下一财年向股东返还12.5亿美元. PingWest
3, DRAM缺货恐延至明年 两大模组厂喊缺;
台湾两大存储器模组厂威刚与创见一致认为, 动态随机存取存储器( DRAM )将持续缺货. 威刚预期, DRAM缺货情况可能延续到明年.
威刚指出, 全球人工智能与物联网产业蓬勃发展, 带动云端基础设备及服务规模大举跃升, 连带刺激全球DRAM需求急遽成长.
只是全球DRAM大厂近年都专注于制程改良, 并未就新增产能进行巨额投资, 威刚表示, 这使得今年来全球DRAM缺货问题不断延烧.
创见预期, 第4季DRAM市场仍将持续供不应求, 产品价格也将维持高档.
威刚更指出, 韩系DRAM大厂已预告明年第1季将再调涨合约价, 预期DRAM缺货情况将会延续到明年, 并将创下DRAM产业史上最长多头期. 中央社
4, 8吋晶圆产能兵家必争 明年供不应求压力未减;
尽管台系IC设计业者普遍预期第4季传统淡季效应, 营运表现恐较第3季下滑5~10%, 然近期台系芯片厂仍不断向上游晶圆代工厂增加投片量, 呈现芯片出货及投片量南辕北辙情形, 凸显2018年全球晶圆代工产能恐仍将供不应求, 且愈成熟制程的产能利用率愈高, 让台系模拟IC, LCD驱动IC, 触控IC, 指纹辨识芯片, MOSFET芯片及MCU供应商争相卡位8吋晶圆产能. 目前8吋晶圆产能平均交期已与12吋晶圆相当, 甚至更长, 由于2018年MCU, MOSFET芯片都已提前喊缺, LCD驱动IC亦是渐趋吃紧, 8吋晶圆厂加班赶工状况, 最快得等到2018年第2季之后才会纾解. 台系MCU供应商指出, 2017年终端市场虽没有太多的杀手级应用, 但物联网, 云端服务, 人工智能, 智能家庭, 汽车电子等领域, 不断看到一些新世代产品浮出台面来抢市, 客户持续增加终端产品附加价值, 多方面尝试新功能, 新应用, 希望激励终端产品销售量, 而新增加的功能及应用, 都需要适当的芯片解决方案来支持. 受惠于物联网, 穿戴式装置, 智能语音装置及车用电子等新兴需求窜起, MCU客户不仅从4/8位元升级至16/32位元, 整体MCU需求量亦明显拉高, 使得盛群, 凌通, 新唐, 伟诠电, 松翰, 迅杰等台系MCU供应商的营收规模, 芯片平均单价及毛利率同步成长. 近期传出外商2018年上半高压MOSFET芯片产能, 已完全被车用电子客户订购一空, 甚至不断被客户催单, 使得大中, 尼克森及富鼎等台系MOSFET芯片供应商, 亦接到许多新客户的下单询问. 虽然台厂短期内很难直接吃到全球车用电子市场大饼, 但外商将MOSFET芯片生产重心移往高阶芯片, 所让出来的中, 低压MOSFET芯片市场, 就足以让相关台厂2018年营收及获利成长表现傲人一等. 至于台系LCD驱动IC供应商, 近期在8吋晶圆代工产能吃紧之际, 也开始传出客户订单量明显成长, 以及下单周期同步拉长的消息, 联咏更透露2018年营运成长的最大挑战, 将是上游晶圆代工产能的支持程度. 台系IC设计公司指出, 这几年8吋晶圆产能并没有明显扩充动作, 加上不少芯片解决方案若采用12吋晶圆来设计生产, 并没有突出的市场竞争力, 2018年看来8吋晶圆代工产能仍是吃紧的格局, 中, 长期而言, 8吋晶圆产能已升级为重要的战略资源. 现阶段国内, 外芯片供应商纷积极卡位8吋晶圆产能, 希望在传统淡季时先一步囤积战略资源, 以因应客户新品出货, 或是传统旺季来临, 这也意谓近期两岸8吋晶圆厂产能利用率将维持在高水位. DIGITIMES
5, 日媒: 东芝考虑发行新股 筹资约53亿美元;
新浪科技讯 北京时间11月10日上午消息, 据日本NHK电视台报道称, 东芝准备以发行新股的方式融资6000亿日元 (约合53亿美元) , 公司正在研究具体计划.
不愿透露姓名的知情人士称, 东芝正在与主要债权人讨论融资计划, 向第三方配发新股, 公开售股是计划的核心. 东芝旗下美国核电子公司破产, 母公司债务迅速增加. 9月份, 东芝同意将芯片部门出售给贝恩资本领导的财团, 作价180亿美元.
东芝在声明中强调说, 公司的目标是在3月底之前结束交易. 东芝CFO平田政善 (Masayoshi Hirata) 在半年财报公布前一天表示, 公司已经组建一个团队研究多种融资选择, 以防交易无法如期完成.
在过去一年的大多数时候里, 东芝一直在想办法化解财务危机, 芯片业务出售在财年结束之前 (3月底结束) 可能无法顺利完成交易, 因为监管机构审查交易至少要6个月时间.
如果交易到时还没有完成, 东芝今年的资本净值仍然为负, 这是连续第二年资本净值为负, 东京证券交易所将会向东芝施压, 逼它退市. (中天)
6, IEK: 2018年台湾电子零组件产业将再成长3.0%;
为期6 天的「眺望2018产业发展趋势研讨会」, 11月9日迈入第四天, 9日上午聚焦在「电子零组件与显示器」的议题探讨. 工研院IEK观察, 2017年全球景气复苏脚步更加稳固, 欧元区, 日本, 中国大陆, 欧洲新兴市场, 俄罗斯等区域, 皆获IMF调高经济展望, 全球经济发生了近来规模最大的同步好转之经济状况.
2016年台湾电子零组件产业连续第二年站稳兆元大关, 2018年台湾电子零组件产业预估将再成长3.0%, 达1兆1,040亿元新台币.
由于前几年智慧型手机带动的庞大需求成长, 已逐渐达到饱和之状况, 2016上半年景气及出口皆偏弱, 惟下半年新电子终端产品上市拉货, 电子零组件销售值回升. 因此, 2016年台湾整体零组件产业产值微幅下滑0.9%达到1兆463亿元新台币. 2017年美国与欧元区制造业PMI走势稳健, 显示外部需求有所支撑, 而市场亦预估2018年电子终端产品出货将较2017年成长, 带动资讯电子类产值升至6.47兆元, 年增3.96%. 然而, 值得留意新世代行动装置出货情况是否顺畅而影响2018年Q1产值成长. 工研院IEK预估2017台湾整体零组件产业产值将稳健成长, 达到1兆718亿元新台币.
在LED元件部分, 2017年台湾LED元件产值预期较2016年同期衰退5%, 第三季为电子业传统旺季, 因此终端市场需求逐渐回温, 使得台湾第三季LED 元件产值达到240亿台币, 较第二季成长5.2%. 工研院IEK指出, 碍于LED背光模组市场已饱和, 因此整体产值成长仍面临挑战.
在印刷电路板产业方面, 2017年第二季末市场稍有回温, 第三季开始则呈现一个月比一个月更好的市况, 厂商第三季营收相对第二季均普遍成长, 仅有约一成厂商季营收呈现衰退的现象, 产业整体表现可谓旺季更旺. 其中软板厂商表现最为惊人, 受惠智慧型手机更多新规格纳入, 包括更多镜头, 感测器, 无线充电模组…, 均使得软板使用量大幅增加. 因此工研院IEK预估, 2017年台湾电路板产值将成长至5,360亿新台币, 成长幅度约在5.5%左右.
在被动元件产业方面, 被动元件厂商2017年的订单成长主要来自于手机出货旺价, 车用市场需求扩增, 及iPhone 8, 华为, OPPO, 小米等手机品牌拉货效应, 加上缺货潮引致的涨价效应, 使整体被动元件产值较去年同期明显成长. 整体而言, 2017年台湾被动元件产值约为1,338亿新台币, 较2016产值成长6.4%.
在连接器产业方面, 2017年台湾连接器业者除受惠3C应用回稳带动零件拉货外, 整体产业的转型也持续展现成效, 除诠欣, 硅玛等业者相继打入NVIDIA, Amazon, Tesla等国际大厂供应链, 健和兴也因应工业4.0/无人工厂趋势推出大电流连接器, 加上凡甲, 嘉泽, 优群等业者在云端伺服器的稳定成长下带动IC Socket/连接器出货稳定上扬, 工研院IEK预估, 2017年整体连接器产值达到1,800亿新台币水准, 较去年同期成长2.5%.
在能源元件产业方面, 2017年第台湾能源元件产业因下游笔记型电脑, 智慧型手机等产品出货表现佳, 美系智慧型手机用电池模组于6月开始小量出货后也成为第三季需求主力, 同时台湾电池模组厂商也陆续于第三季新增不断电系统, 中国大陆电动机车等新订单, 部分业者成功转型至毛利率较高之动力电池应用市场, 刺激出货数量与产值较预期提升之状况, 加上出货价格因上游原料(电池芯)等涨价情形而有持稳甚至小幅调涨之情况出现, 因此工研院IEK预估, 2017年能源元件整体市场规模达到新台币1,098亿元, 较2016年同期产值微幅下降1.4%.
2017年台湾小尺寸面板产值年成长率达20% , IEK建议业者未来应朝公共显示器, 车用面板, 电竞面板等利基型产品或高阶技术发展.
在显示器产业方面, 回顾2015~ 2016年, 受全球电子终端产品需求不振影响, 全球面板价格持续下探, 冲击台湾面板产业产值表现, 特别是大尺寸面板等主力产品产值已连续三年减退. 然而在2016下半年, 中国大陆, 美国等市场需求止跌回升, 中国大陆对台出口订单的回升使得整体面板产业销售值, 出口值, 与主要厂商的营收年增率等均恢复正向成长. 总结2016全年台湾面板产值为8,121亿元, 较2015年微幅下跌0.3%. 2017年景气持续上升, 且在2016低基期的比较下, 台湾大, 小尺寸面板产值均有所成长, 特别是以智能手机为主要应用的小尺寸面板成长达20% 以上. 工研院IEK预估2017年台湾面板产业产值为8,980亿元, 较2016年成长达10.6% .
展望2018年, 工研院IEK预测台湾面板产业产值年增率将持平-1.7~1.0%. 正项因素包括: 2017~ 2018年欧美经济稳定, 终端消费市场增温, 有利延续面板产业成长趋势. 其次, 中国大陆需求回升加上十一长假备货需求, 有利台湾出口订单持续增加. 工研院IEK建议国内业者朝公共显示器, 车用面板, 电竞面板等利基型产品或高阶技术发展, 产品结构调整对获利有正向帮助. Ctimes