台灣PI材料供應商達邁日前公布第3季度業績, 單季自結營業淨利約為1.2億元台幣, 季成長166%.
達邁說明, 營業淨利較上季增加, 主要是由於稼動率提升及產品組合優化所致. 達邁今年前九月營業淨利則約為2.63億元台幣, 較去年同期約1.89億元台幣, 年增約39%, 主要受惠於軟板下遊客戶用量增加.
為迎合下世代終端產品如IoT及穿戴式裝置, 對材料會有更輕薄及更柔軟的需求.
傳統的聚醯亞胺(PI)薄膜, 當厚度降低時, 會造成生產與客戶塗膠, 壓合等過程的不良率大增, 無法被擴大應用.
為此, 達邁科技的研發團隊開發出一款新型超薄PI膜(厚度1~5µm)SkinTran, 可應用於超薄型覆蓋膜及軟性銅箔基層板, 在維持原有製程並控制良好的成本效益下, 完成輕量化, 低反彈力軟板之製造.
另外, 延續2016 TPCA展出的毫米結構識別PI膜(t-PI), 達邁科技在2017年藉由獨特的PI制模技術, 開發出具有微米結構的PI機能膜材. 在顯示與照明領域中, 可提供做為光學擴散及增亮的用途.
達邁為台灣PI膜製造廠中具有可與國際大廠競爭能力的業者.
據DIGITIMES報道, 公司目前已在全球PI膜材料產值位居第四, 隨著新配方, 新應用的發展, 如AMOLED的柔性顯示器, AR產品, 汽車電子等的應用, 都帶動PI薄膜材料的多元機會. 公司產品比例80%供應軟板產業, 20%供給絕緣產業.
發言人陳岱村表示, 竹科銅鑼園區工廠佔地38,000平方米, 計劃設置四條PI薄膜生產線, 年產能可達2,100噸, 開發完成後, 連同新埔廠, PI薄膜年產能將由1,000噸提升到2,800噸, 強化全球競爭實力.
此外, 達邁與荒川化學合作, 結合PI薄膜製作經驗及有機合成技術, 修飾高分子結構, 賦予產品優異的光學穿透度與高溫耐熱性, 為台灣「唯一」可提供卷狀及液態產品的公司, 適用於連續式R2R製程, 亦可以TFT設備及Batch方式進行元件製造, 節省設備投資.