台湾PI材料供应商达迈日前公布第3季度业绩, 单季自结营业净利约为1.2亿元台币, 季成长166%.
达迈说明, 营业净利较上季增加, 主要是由于稼动率提升及产品组合优化所致. 达迈今年前九月营业净利则约为2.63亿元台币, 较去年同期约1.89亿元台币, 年增约39%, 主要受惠于软板下游客户用量增加.
为迎合下世代终端产品如IoT及穿戴式装置, 对材料会有更轻薄及更柔软的需求.
传统的聚酰亚胺(PI)薄膜, 当厚度降低时, 会造成生产与客户涂胶, 压合等过程的不良率大增, 无法被扩大应用.
为此, 达迈科技的研发团队开发出一款新型超薄PI膜(厚度1~5µm)SkinTran, 可应用于超薄型覆盖膜及软性铜箔基层板, 在维持原有制程并控制良好的成本效益下, 完成轻量化, 低反弹力软板之制造.
另外, 延续2016 TPCA展出的毫米结构识别PI膜(t-PI), 达迈科技在2017年藉由独特的PI制模技术, 开发出具有微米结构的PI机能膜材. 在显示与照明领域中, 可提供做为光学扩散及增亮的用途.
达迈为台湾PI膜制造厂中具有可与国际大厂竞争能力的业者.
据DIGITIMES报道, 公司目前已在全球PI膜材料产值位居第四, 随着新配方, 新应用的发展, 如AMOLED的柔性显示器, AR产品, 汽车电子等的应用, 都带动PI薄膜材料的多元机会. 公司产品比例80%供应软板产业, 20%供给绝缘产业.
发言人陈岱村表示, 竹科铜锣园区工厂占地38,000平方米, 计划设置四条PI薄膜生产线, 年产能可达2,100吨, 开发完成后, 连同新埔厂, PI薄膜年产能将由1,000吨提升到2,800吨, 强化全球竞争实力.
此外, 达迈与荒川化学合作, 结合PI薄膜制作经验及有机合成技术, 修饰高分子结构, 赋予产品优异的光学穿透度与高温耐热性, 为台湾「唯一」可提供卷状及液态产品的公司, 适用于连续式R2R制程, 亦可以TFT设备及Batch方式进行元件制造, 节省设备投资.