英特爾與超微(AMD)兩大長年宿敵, 近日罕見宣布在新NB晶片開發上合作, 外界形容這是一項具曆史意義的合作, 至於促成兩大多年宿敵願意走向合作的因素, 市場分析師有不同看法, 有的認為是因NVIDIA近年的壯大, 對英特爾與超微形成愈來愈大的威脅所導致, 也有認為是蘋果(Apple)新MacBook對能夠更輕薄化設計的晶片需求促成, 也有分析師認為, 英特爾與超微新合作晶片可能會對超微Ryzen Mobile晶片市場潛力形成威脅. 根據科技網站EE Times報導, 針對這次合作, 市場分析師們認為對超微來說是一大勝利, 並顯示英特爾如今甚至願意與競爭對手合作, 以尋找驅動成長的新途徑, 但這樣的結盟對於英特爾及超微的共同對手NVIDIA來說, 自是形成新的挑戰. 分析師Jon Peddie認為, 英特爾願意與超微結盟, 而非堅持採用自有技術, 意謂英特爾對既有態度堅持的改變. IC Insights分析師認為, 促成英特爾與超微如今結成反常的合作關係, 與NVIDIA在繪圖晶片(GPU)與人工智慧(AI)加速領域威脅性成長有關. TIRIAS Research分析師Krewell則推測, 蘋果可能是促成英特爾與超微合作的背後動力, 因蘋果可能希望採用英特爾與超微這款新晶片, 來打造更高性能又能夠更輕薄化設計的新一代MacBook. Krewell分析, 英特爾GPU從來就不是超微Radeon或NVIDIA的對手, 由於超微是蘋果青睞的GPU合作夥伴, 因此將英特爾CPU和超微GPU結合在同一晶片封裝中, 對蘋果設計新款更輕薄又高性能MacBook來說可說是一大勝利. Krewell指出, 雖然超微推新款Ryzen Mobile處理器是為了與英特爾競爭, 不過內建HBM2存儲器及1顆獨立GPU的英特爾多晶片解決方案, 在性能表現上將更具優勢. 雖然價格不會便宜, 但英特爾Core與超微Radeon繪圖模組結合將可提供更輕薄化NB更優的繪圖效能. Lineback也憂心是否超微與英特爾合作開發這款新晶片, 會對Ryzen市場潛力形成威脅. Krewell推測, 即使超微全新Ryzen Mobile晶片獲致不小的成就, 但英特爾仍將取得最大市佔率, 且這款與英特爾合作開發的新晶片模組將為超微應付更高性能需求市場創造新契機. 不過仍待檢驗這款新晶片更多細節, 以了解這款晶片的定位在哪. TIRIAS Research另一名分析師則推測, 英特爾選擇與超微合作而非NVIDIA, 是因超微試圖發揮得更好, 甚至超微繪圖晶片團隊分拆為單獨業務部門Radeon Technology Group, 可能就是要滿足任何英特爾關注的問題. 事實上英特爾無法推出具競爭力GPU主因, 特別是在於英特爾在其製程技術上面臨困境, 此前英特爾試圖進軍獨立GPU領域過幾次, 但都沒有成功. 值得注意的是, Peddie認為英特爾稱為 '嵌入式多晶片互連橋接' (Embedded Multi-die Interconnect Bridge; EMIB)的技術, 是促成能將3個異構裝置結合在單一小型封裝中, 能夠共同運行且能夠管理功耗的關鍵.
