英特尔与超微(AMD)两大长年宿敌, 近日罕见宣布在新NB芯片开发上合作, 外界形容这是一项具历史意义的合作, 至于促成两大多年宿敌愿意走向合作的因素, 市场分析师有不同看法, 有的认为是因NVIDIA近年的壮大, 对英特尔与超微形成愈来愈大的威胁所导致, 也有认为是苹果(Apple)新MacBook对能够更轻薄化设计的芯片需求促成, 也有分析师认为, 英特尔与超微新合作芯片可能会对超微Ryzen Mobile芯片市场潜力形成威胁. 根据科技网站EE Times报导, 针对这次合作, 市场分析师们认为对超微来说是一大胜利, 并显示英特尔如今甚至愿意与竞争对手合作, 以寻找驱动成长的新途径, 但这样的结盟对于英特尔及超微的共同对手NVIDIA来说, 自是形成新的挑战. 分析师Jon Peddie认为, 英特尔愿意与超微结盟, 而非坚持采用自有技术, 意谓英特尔对既有态度坚持的改变. IC Insights分析师认为, 促成英特尔与超微如今结成反常的合作关系, 与NVIDIA在绘图芯片(GPU)与人工智能(AI)加速领域威胁性成长有关. TIRIAS Research分析师Krewell则推测, 苹果可能是促成英特尔与超微合作的背后动力, 因苹果可能希望采用英特尔与超微这款新芯片, 来打造更高性能又能够更轻薄化设计的新一代MacBook. Krewell分析, 英特尔GPU从来就不是超微Radeon或NVIDIA的对手, 由于超微是苹果青睐的GPU合作伙伴, 因此将英特尔CPU和超微GPU结合在同一芯片封装中, 对苹果设计新款更轻薄又高性能MacBook来说可说是一大胜利. Krewell指出, 虽然超微推新款Ryzen Mobile处理器是为了与英特尔竞争, 不过内建HBM2存储器及1颗独立GPU的英特尔多芯片解决方案, 在性能表现上将更具优势. 虽然价格不会便宜, 但英特尔Core与超微Radeon绘图模组结合将可提供更轻薄化NB更优的绘图效能. Lineback也忧心是否超微与英特尔合作开发这款新芯片, 会对Ryzen市场潜力形成威胁. Krewell推测, 即使超微全新Ryzen Mobile芯片获致不小的成就, 但英特尔仍将取得最大市占率, 且这款与英特尔合作开发的新芯片模组将为超微应付更高性能需求市场创造新契机. 不过仍待检验这款新芯片更多细节, 以了解这款芯片的定位在哪. TIRIAS Research另一名分析师则推测, 英特尔选择与超微合作而非NVIDIA, 是因超微试图发挥得更好, 甚至超微绘图芯片团队分拆为单独业务部门Radeon Technology Group, 可能就是要满足任何英特尔关注的问题. 事实上英特尔无法推出具竞争力GPU主因, 特别是在于英特尔在其制程技术上面临困境, 此前英特尔试图进军独立GPU领域过几次, 但都没有成功. 值得注意的是, Peddie认为英特尔称为 '嵌入式多芯片互连桥接' (Embedded Multi-die Interconnect Bridge; EMIB)的技术, 是促成能将3个异构装置结合在单一小型封装中, 能够共同运行且能够管理功耗的关键.
