尽管台系IC设计业者普遍预期第4季传统淡季效应, 营运表现恐较第3季下滑5~10%, 然近期台系芯片厂仍不断向上游晶圆代工厂增加投片量, 呈现芯片出货及投片量南辕北辙情形, 凸显2018年全球晶圆代工产能恐仍将供不应求, 且愈成熟制程的产能利用率愈高, 让台系模拟IC, LCD驱动IC, 触控IC, 指纹辨识芯片, MOSFET芯片及MCU供应商争相卡位8吋晶圆产能. 目前8吋晶圆产能平均交期已与12吋晶圆相当, 甚至更长, 由于2018年MCU, MOSFET芯片都已提前喊缺, LCD驱动IC亦是渐趋吃紧, 8吋晶圆厂加班赶工状况, 最快得等到2018年第2季之后才会纾解. 台系MCU供应商指出, 2017年终端市场虽没有太多的杀手级应用, 但物联网, 云端服务, 人工智能, 智能家庭, 汽车电子等领域, 不断看到一些新世代产品浮出台面来抢市, 客户持续增加终端产品附加价值, 多方面尝试新功能, 新应用, 希望激励终端产品销售量, 而新增加的功能及应用, 都需要适当的芯片解决方案来支持. 受惠于物联网, 穿戴式装置, 智能语音装置及车用电子等新兴需求窜起, MCU客户不仅从4/8位元升级至16/32位元, 整体MCU需求量亦明显拉高, 使得盛群, 凌通, 新唐, 伟诠电, 松翰, 迅杰等台系MCU供应商的营收规模, 芯片平均单价及毛利率同步成长. 近期传出外商2018年上半高压MOSFET芯片产能, 已完全被车用电子客户订购一空, 甚至不断被客户催单, 使得大中, 尼克森及富鼎等台系MOSFET芯片供应商, 亦接到许多新客户的下单询问. 虽然台厂短期内很难直接吃到全球车用电子市场大饼, 但外商将MOSFET芯片生产重心移往高阶芯片, 所让出来的中, 低压MOSFET芯片市场, 就足以让相关台厂2018年营收及获利成长表现傲人一等. 至于台系LCD驱动IC供应商, 近期在8吋晶圆代工产能吃紧之际, 也开始传出客户订单量明显成长, 以及下单周期同步拉长的消息, 联咏更透露2018年营运成长的最大挑战, 将是上游晶圆代工产能的支持程度. 台系IC设计公司指出, 这几年8吋晶圆产能并没有明显扩充动作, 加上不少芯片解决方案若采用12吋晶圆来设计生产, 并没有突出的市场竞争力, 2018年看来8吋晶圆代工产能仍是吃紧的格局, 中, 长期而言, 8吋晶圆产能已升级为重要的战略资源. 现阶段国内, 外芯片供应商纷积极卡位8吋晶圆产能, 希望在传统淡季时先一步囤积战略资源, 以因应客户新品出货, 或是传统旺季来临, 这也意谓近期两岸8吋晶圆厂产能利用率将维持在高水位.
