博通正式對高通(Qualcomm)發出收購提議, 希望雙方能儘快坐下來談判達成收購共識. 姑且不論此案未來能否定案, 已經引發市場對於下一波半導體產業整並潮的關注. 博通提議以每股70美元收購高通, 總金額達1,300億美元, 條件還包括高通目前以每股110美元收購NXP的交易案, 不論後者是否過關, 博通對高通的收購提議不會改變. 博通提出的每股70美元收購方案中, 60美元為現金, 10美元為博通股票, 相當於高通11月2日收盤價(收購消息尚未傳出的最後一天)的28%溢價. 博通總裁暨執行長Hock Tan特別提到, 該公司自2013年以來已經做過五次重大收購, 整合成效相當良好, 同時對於雙方合并能否通過政府審核也相當有信心. 博通提出合并的優勢包括: 一, 整合後可變成全球第一大通訊半導體公司; 二, 由於合并後規模擴大, 有助於提供更先進的半導體解決方案給客戶; 三, 整合後, 預估2017年營收可衝上510億美元; EBITDA(稅前息前折舊攤銷前盈餘)230億美元. 博通表示, 該提案已經獲得董事會一致同意, 同時先前合作多次的Silver Lake Partners也預先承諾籌措50億美元可轉債; 博通預期若雙方合意簽約, 預期最快12個月內就可完成整個收購案. 博通執行長Hock Tan在公開收購信中提到, 此事早在去年8月就有此意, 而這一年來, 博通已經成功合并Avago, 改善Avago的營收穫利, 股價也因此上升55%. 他特別提到, 若非有十足信心全球客戶都會支援這個合并案, 就不會提出此一收購案. 雖然博通對這樁收購案信心十足, 但此一購併又涉及不少新購併的公司, 複雜程度也讓不少外媒提出警訊. 博通去年才剛以370億美元完成收購Avago, 博通同時還想以59億美元買Brocade Communications(尚未過關), 而Brocade本身才剛以10億美元買下Ruckus Wireless不久. 另外, 高通本身要以400多億美元買下NXP也還沒過關, 而NXP才剛在2015年以170億美元買下Freescale. 聽起來都有些頭暈了, 而以上這些都只是近年來有公布的大購併, 還不含未公布或金額較小的. 整體上, 半導體產業自2011年以來收購總金額已經達到4,000億美元之譜, 而博通與之前的Avago都是非常積極的買家. Bloomberg在一篇分析中特別提到, 分析師對於Hock Tan與他收購能力普遍十分有信心, 私底下大家都說, Tan一出手, 大家都放心. 只是博通一口氣得整合6家公司, 風險未免太大. 當然, 這波半導體產業的整並, 還是出自規模的問題, 因為半導體業者普遍面臨製程越來越複雜, 成本越來越高, 但客戶卻不斷縮小的窘境. 而買下高通與NXP後, 博通可變成全球第三大晶片業者, 預期在智能手機零組件市場可吃下一大塊市場. 只是光靠規模還是有其極限, 比如高通就是個現成案例, 高通幾乎主導整個智能手機技術, 但高通與蘋果之爭也是源自於此, 雙方對於授權金的收取方式有了歧見, 導致現在傳出蘋果考慮在明年的iPhone與iPad棄用高通數據機晶片, 改用其他零組件來源. 此外, 高通收購NXP的變數其實還頗大, 因為NXP投資人希望拉高收購價碼, 且目前同意讓高通以每股110美元收購的投資人僅有5%, 而博通在這次的收購信函中並沒有說明萬一高通調高NXP收購價後, 該公司是否也照單全收, 又或者若該案遲遲無法完成會如何處理. 高通目前還沒針對此案作出回應, 但市場有以下幾個觀察點值得留意: 首先, 高通是否會拉高NXP收購價格, 試圖儘快完成NXP收購案, 以便阻止博通收購? 從博通提出的交易條件來看, 整個金額達1,300億美元, 其中有1,150億美元需現金支出. 以博通過去進行收購案的良好紀錄來看, 或許銀行支援度相當高, 但博通目前市值才1,120億美元, 債務超過120億美元, 若再增加1,150億美元債務, 能否吃得消? 但假設除去NXP不收購, 或許整個交易案看起來可行性較高, 這也是為何博通僅承諾以既有高通條件來收購NXP, 因為萬一破局, 對博通是有優勢的. 也因此高通若儘快完成NXP收購案, 或許對阻卻博通進攻會有一些籌碼. 其次, 英特爾的移動晶片事業是否會面臨更多競爭? 蘋果從去年起開始在部分iPhone 7機種中採用英特爾數據機晶片, 今年繼續在iPhone 8與X採用, 近期甚至傳出明年蘋果考慮完全放棄高通晶片的傳聞. 蘋果也是博通的大客戶, 主要供應RF晶片, 若博通有辦法在授權金方面跟蘋果和解, 則蘋果勢必再次仰賴高通數據機晶片, 畢竟高通的高階4G數據機在性能上還是優於其他對手. 再者, 博通購併後可能拋棄哪些事業? 以博通過去大型收購慣例來看, 該公司往往會把部分比較不具吸引力的業務拿掉, 比如目前還在進行中的Brocade收購案, 條件之一是會賣掉Brocade非儲存網路業務. 若博通果真買下高通, 則高通的Wi-Fi/Bluetooth/GPS連線晶片業務很可能被賣掉, 主要是跟博通自家業務重疊度太大, 也不容易通過政府審核. 假設NXP也一併收購進來, 則NXP的智能卡與支付卡微型處理器事業被出脫的機率很大, 因為這些業務不若NXP本身的車用, 移動與IoT晶片業務來得吸引人. 最後, 英特爾或其他晶片廠商可能出價買Skyworks或Qorvo嗎? 博通RF晶片對手是Skyworks與Qorvo, 現在外傳英特爾有可能出手收購, 不論是買Skyworks或Qorvo都有助英特爾在移動與IoT業務, 可提供更完整產品線給智能手機OEM業者. 德州儀器與Analog Devices若出手也有收購的綜效, 不過Skyworks目前市值已達210億美元, 能出得起價格的業者可能比較少.
