集邦諮詢中國半導體分析師張瑞華指出, 加速中國半導體產業發展的四大成長動力為國產進口替代需求, 國家政策, 資金支援, 以及創新應用. 從目前的發展來看, 中國半導體在核心處理器及存儲器等IC產品基本依賴進口, 進口額已連續四年超過1.4萬億元人民幣, 提升國產化率是重要課題之一.
此外, 中國政府連續政策的推行, 也顯示中國國家意志主導力度前所未有, 再加上國家大基金的設立, 宣告中國政府支援手段的轉變, 已從優惠補貼到實質資金支援產業進行有效整並, 根據統計, 目前國家大基金第一期已募資1,387億元人民幣, 並帶動地方產業基金規模超過5,000億元人民幣. 而過去智能手機, 平板電腦等智能終端是主要需求, 未來物聯網, AI人工智慧, 5G, 車聯網等將是引領中國整合電路產業發展的創新應用商機.
張瑞華進一步從各領域分析指出, 從中國半導體產業結構來看, 2016年中國IC設計業佔比首次超越封測業, 未來兩年在AI, 5G為首的物聯網, 以及指紋識別, 雙攝像頭, AMOLED, 人臉識別等新興應用帶動下, 預估IC設計業佔比將在2018年持續增長至38.8%, 穩居第一的位置.
觀察中國IC製造產業, 目前中國12英寸晶圓廠共有22座, 其中在建11座; 8英寸晶圓廠18座, 在建5座, 預估2018年將有更多新廠進入量產階段, 整體產值將可望進一步攀升, 帶動IC製造的佔比在2018年快速提升至28.48%.
而IC封測業基於產業集群效應, 先進技術演化驅動, 伴隨新建產線投產運營, 中國本土封測廠高階封裝技術愈加成熟, 訂單量成長等利多因素帶動下, 預估未來兩年產值成長率將維持在兩位數水平.
另外, 值得注意的是, 隨著多數在建晶圓廠及封測廠將於2018下半年投入量產, 將開啟中國本土半導體材料及設備業的成長機會, 無疑也將是大基金, 地方基金及眾多投資機構等在內關注的熱點.