集邦咨询中国半导体分析师张瑞华指出, 加速中国半导体产业发展的四大成长动力为国产进口替代需求, 国家政策, 资金支持, 以及创新应用. 从目前的发展来看, 中国半导体在核心处理器及存储器等IC产品基本依赖进口, 进口额已连续四年超过1.4万亿元人民币, 提升国产化率是重要课题之一.
此外, 中国政府连续政策的推行, 也显示中国国家意志主导力度前所未有, 再加上国家大基金的设立, 宣告中国政府支持手段的转变, 已从优惠补贴到实质资金支持产业进行有效整并, 根据统计, 目前国家大基金第一期已募资1,387亿元人民币, 并带动地方产业基金规模超过5,000亿元人民币. 而过去智能手机, 平板电脑等智能终端是主要需求, 未来物联网, AI人工智能, 5G, 车联网等将是引领中国集成电路产业发展的创新应用商机.
张瑞华进一步从各领域分析指出, 从中国半导体产业结构来看, 2016年中国IC设计业占比首次超越封测业, 未来两年在AI, 5G为首的物联网, 以及指纹识别, 双摄像头, AMOLED, 人脸识别等新兴应用带动下, 预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8%, 稳居第一的位置.
观察中国IC制造产业, 目前中国12英寸晶圆厂共有22座, 其中在建11座; 8英寸晶圆厂18座, 在建5座, 预估2018年将有更多新厂进入量产阶段, 整体产值将可望进一步攀升, 带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%.
而IC封测业基于产业集群效应, 先进技术演进驱动, 伴随新建产线投产运营, 中国本土封测厂高阶封装技术愈加成熟, 订单量成长等利多因素带动下, 预估未来两年产值成长率将维持在两位数水平.
另外, 值得注意的是, 随着多数在建晶圆厂及封测厂将于2018下半年投入量产, 将开启中国本土半导体材料及设备业的成长机会, 无疑也将是大基金, 地方基金及众多投资机构等在内关注的热点.