2017年台系半導體封測產業呈現營運逐季升溫趨勢, 封測業者表示, 在最大宗的移動通訊應用領域, 由於iPhone新品姍姍來遲, 加上台系IC設計大廠聯發科等調整戰略, 以及整合面板觸控IC(TDDI IC)等新品第4季量能才大增, 能夠守穩功率元件如MOSFET, PM IC, 車用MCU, NOR Flash, DRAM, MEMS感測器, CMOS感測器的二線封測廠如欣銓, 捷敏, 華東, 矽格, 逸昌, 菱生等, 營運表現相對於一線業者更為突出, 而台積電旗下精材, 鴻海旗下訊芯, 則是市場看好未來營運具有轉機的潛力業者. 半導體業者表示, 專業IC測試廠欣銓在購併RF IC測試廠全智科後, 綜效已逐步顯現, 同時欣銓耕耘車用電子不遺餘力, 目前手握全球IDM大廠不少的測試訂單, 包括日本瑞薩電子, 歐系德儀, 英飛淩等, 在車用電子領域斬獲亮眼. 由於先進駕駛輔助系統(ADAS)及未來自駕車需要更多的車用感測元件, 車用MCU需求也同步看增, 欣銓第3季營收已突破新台幣20億元, 市場推估前3季獲利可望追上2016年全年水準. 不過, 欣銓發言體系並不對財務預測做出評論. NOR Flash市況受到任天堂Switch可望大追單, 加上OLED面板手機蔚為趨勢帶動下, 需求持續看旺, 加上國際存儲器大廠淡出NOR Flash市場, 使得華邦電, 旺宏營運添加柴火, 也使得具有集團優勢的華東與欣銓, 在NOR Flash高喊缺貨浪潮中得以受惠. 目前台系業者NOR Flash產能已經全滿, 目前擴產速度無法因應供不應求狀況, NOR Flash漲價效應難以避免. 另外, 為因應台積電前往南京設立12吋晶圓廠, 欣銓為台積電的合作夥伴之一, 最快2017年底產能建置完成, 2018年可望開始承接台積電晶圓測試訂單. 欣銓主力為MCU測試, 近年將MCU與RF-IC結合為整合性的晶片測試業務, 除了與全智科攜手搶攻市場, 亦聚焦晶圓級封裝(WLCSP)製程, 持有瑞峰半導體32%股權, 預計年底晶圓級封裝產品進入量產. 金氧半場效電晶體(MOSFET)需求也持續看旺到2018年上半, 不管是IDM大廠或是台系晶片廠都釋出樂觀展望, 專業功率元件封測廠捷敏看好MOSFET產業供需相當健康, 來自於IDM廠訂單穩健, 近期紛接獲台廠急單, 第3季獲利創下曆史次高, 至於車用高壓產品封測產能將在年底到位. 至於近期市場高度關注的台積電旗下封測廠精材與鴻海集團旗下訊芯, 供應鏈傳出精材有機會第4季達到損益兩平, 3D感測元件因蘋果iPhone X市場接受度高, 可望有助於提升精材產能利用率, 市場給予不少期望, 但公司發言體系不對財務數字做出評論. 訊芯方面則傳出將切入下一代Apple Watch SiP系統級封裝訂單, 但並未得到證實.
