2017年台系半导体封测产业呈现营运逐季升温趋势, 封测业者表示, 在最大宗的移动通讯应用领域, 由于iPhone新品姗姗来迟, 加上台系IC设计大厂联发科等调整战略, 以及整合面板触控IC(TDDI IC)等新品第4季量能才大增, 能够守稳功率元件如MOSFET, PM IC, 车用MCU, NOR Flash, DRAM, MEMS传感器, CMOS传感器的二线封测厂如欣铨, 捷敏, 华东, 硅格, 逸昌, 菱生等, 营运表现相对于一线业者更为突出, 而台积电旗下精材, 鸿海旗下讯芯, 则是市场看好未来营运具有转机的潜力业者. 半导体业者表示, 专业IC测试厂欣铨在购并RF IC测试厂全智科后, 综效已逐步显现, 同时欣铨耕耘车用电子不遗余力, 目前手握全球IDM大厂不少的测试订单, 包括日本瑞萨电子, 欧系德仪, 英飞凌等, 在车用电子领域斩获亮眼. 由于先进驾驶辅助系统(ADAS)及未来自驾车需要更多的车用感测元件, 车用MCU需求也同步看增, 欣铨第3季营收已突破新台币20亿元, 市场推估前3季获利可望追上2016年全年水准. 不过, 欣铨发言体系并不对财务预测做出评论. NOR Flash市况受到任天堂Switch可望大追单, 加上OLED面板手机蔚为趋势带动下, 需求持续看旺, 加上国际存储器大厂淡出NOR Flash市场, 使得华邦电, 旺宏营运添加柴火, 也使得具有集团优势的华东与欣铨, 在NOR Flash高喊缺货浪潮中得以受惠. 目前台系业者NOR Flash产能已经全满, 目前扩产速度无法因应供不应求状况, NOR Flash涨价效应难以避免. 另外, 为因应台积电前往南京设立12吋晶圆厂, 欣铨为台积电的合作伙伴之一, 最快2017年底产能建置完成, 2018年可望开始承接台积电晶圆测试订单. 欣铨主力为MCU测试, 近年将MCU与RF-IC结合为整合性的芯片测试业务, 除了与全智科携手抢攻市场, 亦聚焦晶圆级封装(WLCSP)制程, 持有瑞峰半导体32%股权, 预计年底晶圆级封装产品进入量产. 金氧半场效电晶体(MOSFET)需求也持续看旺到2018年上半, 不管是IDM大厂或是台系芯片厂都释出乐观展望, 专业功率元件封测厂捷敏看好MOSFET产业供需相当健康, 来自于IDM厂订单稳健, 近期纷接获台厂急单, 第3季获利创下历史次高, 至于车用高压产品封测产能将在年底到位. 至于近期市场高度关注的台积电旗下封测厂精材与鸿海集团旗下讯芯, 供应链传出精材有机会第4季达到损益两平, 3D感测元件因苹果iPhone X市场接受度高, 可望有助于提升精材产能利用率, 市场给予不少期望, 但公司发言体系不对财务数字做出评论. 讯芯方面则传出将切入下一代Apple Watch SiP系统级封装订单, 但并未得到证实.
