中芯國際聯手Invensas推出DBI技術平台

集微網消息, 中芯國際整合電路製造有限公司 (簡稱 '中芯國際' , 紐約證交所股票代碼: SMI, 香港聯交所股票代碼: 981) , 世界領先的整合電路晶圓代工企業之一, 中國內地規模最大, 技術最先進的整合電路晶圓製造企業, 與Xperi (納斯達克: XPERI) 的全資子公司Invensas, 今日共同宣布中芯國際位於意大利Avezzano的工廠已成功建立Invensas直接鍵合互聯 (DBI®) 技術製造能力. 這使得中芯國際能夠支援高性能, 混合堆疊背照式 (BSI) 映像感測器以及其他半導體器件日益增長的技術需求, 並廣泛應用於智能手機及汽車電子等終端產品製造. 此前中芯國際與Invensas已在2017年3月簽署技術轉讓協議.

中芯國際Avezzano工廠技術研發部副總裁Robert Bez表示, '通過與Invensas團隊的密切合作, 我們能夠快速掌握DBI製造工藝, 目前已經具備為映像感測器, MEMS感測集線器, 電源管理整合電路及更多領域的客戶提供200mm DBI技術的能力. '

'Invensas的DBI技術能夠為移動通訊, 汽車電子及消費電子領域提供高性能映像感測器, ' 中芯國際全球市場部資深副總裁許天燊表示, '擁有此項技術, 中芯國際將進一步在全球擴大包括200mm及300mm在內的量產能力. '

'中芯國際優秀的製造團隊圓滿完成了將我們的DBI技術融入其大規模生產環境的任務. ' Invensas總裁Craig Mitchell表示, '我們很高興地宣布中芯國際已能夠承接客戶訂單並運用DBI工藝支援BSI映像感測器的量產需求. 我們希望雙方能夠持續合作, 共同擴大此技術平台以支援更多的產品和應用. '

DBI技術是一項低溫混合晶圓鍵合解決方案, 能夠在無壓力下鍵合, 實現異質晶圓特殊細間距3D電子互聯. DBI 3D互聯可以消除對TSV縮小尺寸和降低成本的需求, 同時為下一代映像感測器提供像素級互聯技術路線.