中芯国际Avezzano工厂技术研发部副总裁Robert Bez表示, '通过与Invensas团队的密切合作, 我们能够快速掌握DBI制造工艺, 目前已经具备为图像传感器, MEMS传感集线器, 电源管理集成电路及更多领域的客户提供200mm DBI技术的能力. '
'Invensas的DBI技术能够为移动通讯, 汽车电子及消费电子领域提供高性能图像传感器, ' 中芯国际全球市场部资深副总裁许天燊表示, '拥有此项技术, 中芯国际将进一步在全球扩大包括200mm及300mm在内的量产能力. '
'中芯国际优秀的制造团队圆满完成了将我们的DBI技术融入其大规模生产环境的任务. ' Invensas总裁Craig Mitchell表示, '我们很高兴地宣布中芯国际已能够承接客户订单并运用DBI工艺支持BSI图像传感器的量产需求. 我们希望双方能够持续合作, 共同扩大此技术平台以支持更多的产品和应用. '
DBI技术是一项低温混合晶圆键合解决方案, 能够在无压力下键合, 实现异质晶圆特殊细间距3D电子互联. DBI 3D互联可以消除对TSV缩小尺寸和降低成本的需求, 同时为下一代图像传感器提供像素级互联技术路线.