高通伺服器晶片獲穀歌支援; 聯發科高管坦承X30沒走好

1, 聯發科高管坦承X30拼高端戰略沒走好; 2, 高通開始銷售伺服器晶片 欲打破英特爾主導地位; 3, 蘋果持續加碼無線充電, 帶動無線充電晶片訂單量爆增? 4, 亞馬遜Fire TV採用聯發科處理器; 5, 全球矽晶圓出貨連6季創高, 價格仍遠低於衰退前水平; 6, 新式磁控制途徑可為MRAM實現超快讀寫速度;

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1, 聯發科高管坦承X30拼高端戰略沒走好;

集微網消息, 移動處理器和數據機晶片的競爭非常激烈, 廠商們總拼了命地想要摘取 '更高性能' 的名號. 但在採用了 10 核心設計的 Helio X30 晶片的市場反響平平之後, 聯發科 (MediaTek) 已決定適當調整其戰略方向.

在接受 Gearburn 採訪的時候, MTK 國際銷售總經理 Finbarr Moynihan 表示: '為迎合歐, 美, 中, 日, 韓, 非洲等市場的高端需求, 需要為晶片配備規格最新的數據機, 而 X30 可能沒有達到這個水準' .

Moynihan 也指出, 在包括中國在內的諸多市場, 大家並不需要在中端機型上配備 X30 這樣的高端晶片. 這也是該公司收縮了高端晶片的戰略, 重新將重心放回 Helio P 系列智能設備開發的原因.

雖然短期內我們不會有 Helio X40, 但 Moynihan 表示該公司並未完全放棄高端晶片市場: '我們會繼續在當前的位置上推進, 不過老實說, 我們還不確定要如何營造品牌. 但可能…會針對我們現在的弱點, 不過在近一兩年內應該還不會有所行動. '

2, 高通開始銷售伺服器晶片 欲打破英特爾主導地位; 高通Centriq 2400伺服器晶片

鳳凰科技訊 據彭博社北京時間11月9日報道, 高通公司周三表示, 公司已開始銷售一款比對手產品更出色的新處理器, 並獲得了穀歌公司等一些行業大型伺服器晶片買家的支援. 高通正試圖打破英特爾在伺服器晶片領域的主導地位.

3, 蘋果持續加碼無線充電, 帶動無線充電晶片訂單量爆增?

集微網消息, 新一代蘋果手機全線增加無線充電功能, 引發市場對無線充電應用的關注, 尤其蘋果針對無線充電功能所搭配的AirPower配件訂價高達199美元, 近期深圳售價僅約50美元的無線充電板銷售量激增, 帶動無線充電板, 無線充電晶片及模組的需求明顯倍增, 包括兆易創新, 新唐, 盛群及昂寶等已備妥無線晶片解決方案的IC設計廠商, 紛紛看好無線充電晶片後續出貨動能.

儘管智能手機無線充電功能並非是新應用, 早前Android陣營手機品牌廠商也有嘗試過, 但蘋果正式導入無線充電功能全面引爆市場迴響. IC設計廠商紛紛指出, 過去無線充電板產品市場單月需求量僅約幾十萬台規模, 在蘋果手機的帶領下, 使得近期大陸無線充電板市場需求明顯跳上每月100萬台規模, 且還在不斷往上走高.

同時, 2018年新款iPad與Apple Watch也可望往上升級配備無線充電功能, 引爆其他消費性電子產品同步升級規格. 業內人士指出, 2018年全球無線充電晶片市場規模可望再往上倍增, 甚至可能大增達2~3倍規模, 對於已提前布局無線充電市場的IC設計廠商而言, 紛看好後續訂單成長力道將相當強勁.

日前, 盛群半導體資源管理中心副總經理李佩縈表示, 在2017年9月蘋果發布iPhone 8, iPhone X搭載WPC的Qi規格無線充電之後, 合作廠商對於相關MCU的詢問度明顯提高, 盛群無線充電MCU方案預計在2017年第四季度出貨量將突破100萬顆, 2018年市場估計將呈倍數成長. 兆易創新資深產品市場經理金光一也贊同, iPhone的採用將使得明年無線充電市場有爆發增長的機會, 目前兆易創新的無線充電方案也在陸續出貨中. 有業內人士對集微網透露, 大陸某客戶大膽預估明年其無線充電產品的出貨在千萬量級, 足見市場熱度.

實際上, 在無線充電市場中, MCU (微控制器) 一直扮演著舉足輕重的角色. 隨著越來越多的終端廠商投入開發各種具備無線充電功能的設備, 同時也在提升相關硬體模組的出貨量. 根據IHS報告預估, 到2017年底, 全球無線充電接收裝置出貨量可達到3.25億台, 較2016年增長近40%, 預計近兩年無線充電將迎來爆發, 年複合增長率將超50%; 2019年無線充電市場規模將突破100億美金, 終端滲透率達到60%, 到2024年市場規模接近千億元人民幣.

在iPhone 8系列手機的帶動下, 目前包括小米, 華為, 金立, 鎚子, Nubia, 榮耀, VIVO等國產手機均已投入無線充電產品預研, 預計明年將會有更多帶有無線充電功能的手機上市. 蘋果手機, 平板及手錶等全線產品對無線充電功能的導入, 加上安卓終端設備的快速跟進, 必將帶動2018年全球無線充電市場的新一波增長.

4, 亞馬遜Fire TV採用聯發科處理器;

亞馬遜(Amazon.com, Inc.)7日宣布, 即日起全球逾100個國家與地區(包括台灣, 加拿大, 法國, 義大利, 西班牙)的消費者可以購買全新Fire TV電視棒基本版(串流媒體播放器, 見圖), 巴西, 墨西哥也將在不久後開賣, 售價為49.99美元. 亞馬遜表示用戶可以將預設語言設定為西班牙語, 巴西葡萄牙語, 法語, 意大利語, 德語或英語.

Fire TV電視棒基本版主要規格如下: 聯發科(2454)四核心ARM 1.3 GHz處理器, 1GB記憶體, 8GB儲存空間, 支援高效率視訊編碼(HEVC), 802.11ac Wi-Fi, Dolby Audio.

亞馬遜去(2016)年12月14日宣布在台灣等逾200個市場推出 '亞馬遜尊榮影音串流服務(Amazon Prime Video)' .

valuewalk.com指出, Fire TV電視棒基本版並未支援Alexa語音虛擬助理.

亞馬遜10月4日宣布, Echo系列智能音箱產品(支援Alexa)將在今年底以前進軍日本市場.

CNBC報導, 亞馬遜硬體部門負責人Dave Limp 9月27日在產品發表會上表示, Echo, Alexa生態系統的相關研究團隊人數已超過5千人. 作為對照, Fitbit員工總數逾1,700人, GoPro約1,500人.

亞馬遜發言人對CNBC表示, Alexa聽得懂印度腔英語. 印度, 日本將是亞馬遜Echo/Alexa第一批跨入的亞洲市場.

華爾街日報上個月報導, 亞馬遜現在是一家集零售, 雲端服務, 電影製片, 裝置, 包裹運輸以及科技技術於一身的公司, 囊括美國四成線上零售市場佔有率.

亞馬遜全球消費者業務執行長Jeff Wilke在受訪時表示, 亞馬遜在這些領域都面臨強大競爭壓力, 而且這並不像足球賽, 只能有一個贏家. 他還提到, 亞馬遜僅佔全球零售不到1%的比重. 精實新聞

5, 全球矽晶圓出貨連6季創高, 價格仍遠低於衰退前水平;

集微網消息, SEMI (國際半導體產業協會) 之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示, 2017年第三季全球矽晶圓出貨面積再比第二季增長0.7%, 續創新高.

SEMI指出, 2017年第三季矽晶圓出貨總面積為2,997百萬平方英寸(million square inches;MSI), 與第二季的新高紀錄2,978百萬平方英寸相比增加0.7%. 上季出貨總面積較2016年第三季亦高出9.8%, 也再度刷新紀錄.

SEMI SMG會長/環球晶圓公司發言人暨企業發展副總經理暨稽核長李崇偉表示, 全球矽晶圓出貨量已經連續第六季刷新單季紀錄, 再創曆史新高. 儘管矽晶圓需求強勁, 矽晶圓價格仍遠低於衰退前水準.

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件, 對於電腦, 通訊, 消費性電子等所有電子產品來說, 都是十分重要的元件. 矽晶圓經過高科技設計, 外觀為薄型圓盤狀, 且直徑分為多種尺寸 (1吋到12吋) , 半導體元件或 '晶片' 多半以此為製造基底材料.

6, 新式磁控制途徑可為MRAM實現超快讀寫速度;

美國加州大學的研究人員開發了一種新的超快速電子控制方法, 可控制某些金屬的磁性. 研究人員表示這可以應用於未來的MRAM晶片, 從而提供更快速的寫入速度和更高效的讀取作業.

目前大多數的快速隨機存取存儲器(RAM)都是以是否採用電荷以指示 '0' 或 '1' 為基礎. 這種存儲器真的極其快速, 很容易就能達到低於1皮秒(ps)或10億分之一秒開關時間. 而且他們的速度也得這麼快, 才能跟得上當今CPU所需的功能.

但問題是, 這種真正快速的存儲器要恒定輸入的能量, 以保持 '0' 或 '1' . 當然, 其每位元的功耗十分微小, 但考慮到當今電子裝置採用數10億位元組(gigabyte; GB)的存儲器, 整體的功率要求迅速增加, 而功率消耗也產生熱量. 供電和散熱一直是電腦設計的問題, 而對於行動裝置, 穿戴式裝置以及遠端物聯網(IoT)裝置而言, 他們也成為設計成敗最關鍵的因素.

磁阻式隨機存取存儲器(MRAM)是非揮發性的, 一旦存儲器經設置, 就不需要維持功率, 也能保有設定. 但缺點是速度不夠. 美國加州大學柏克萊分校(UC Berkeley)教授Jeffrey Bokor及其研究團隊正著手突破這一速度障礙.

美國加州大學(柏克萊分校和河濱分校)的研究人員開發了一種新的超快速電子控制方法, 可控制某些金屬的磁性. 他們發現, 釓和鐵的磁性合金在經過幾皮秒(十億分之一秒)的雷射突波脈衝時, 能在10皮秒的時間內改變磁的方向. 儘管不像基於電荷的半導體RAM, 但它代表現有MRAM技術的巨大進展.

透過超快速的雷射脈衝, 切換磁性存儲器 (來源: UC Berkeley)

加州大學研究人員Richard Wilson說: '電脈衝暫時增加了?原子電子的能量, 能量的增加使得鐵和釓原子的磁力彼此施加扭矩, 最終導致金屬的磁極重新定向. 這是利用電流控制磁體的全新方式. '

但釓鐵合金只是第一步. 正如另一位研究人員Charles-Henri Lambert所指出的那樣, '找到一種擴展這一途徑的方式, 從而為更廣泛的磁性材料類型實現更快速的電子寫入, 是一項令人振奮的挑戰. '

下一步就是要在釓鐵合金上面堆疊一層鈷. 研究人員們已展開了第二項研究, 其結果發表在《應用物理學快報》(Applied Physics Letters)期刊中. 在這項研採用釓鐵鈷(GdFeCo)薄膜, 顯示由雷射脈衝導致的切換持續時間更短得多; 這表示即使能效更高, 產生的熱仍較少.

磁阻存儲器並不是實現更快速, 更有效率存儲器的唯一可能性. 惠普公司(Hewlett Packard Corporation)和其他公司已經投入了大量的時間和精力於憶阻器的開發——憶阻器是隨著存儲器指示 '0' 或 '1' 的狀態而利用其電阻變化的元件. 業界對於更高能量, 更有效率的存儲器需求顯而易見, 而且還將持續尋找下一代的可用存儲器.

編譯: Susan Hong eetaiwan

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