高通服务器芯片获谷歌支持; 联发科高管坦承X30没走好

1, 联发科高管坦承X30拼高端战略没走好; 2, 高通开始销售服务器芯片 欲打破英特尔主导地位; 3, 苹果持续加码无线充电, 带动无线充电芯片订单量爆增? 4, 亚马逊Fire TV采用联发科处理器; 5, 全球硅晶圆出货连6季创高, 价格仍远低于衰退前水平; 6, 新式磁控制途径可为MRAM实现超快读写速度;

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1, 联发科高管坦承X30拼高端战略没走好;

集微网消息, 移动处理器和调制解调器芯片的竞争非常激烈, 厂商们总拼了命地想要摘取 '更高性能' 的名号. 但在采用了 10 核心设计的 Helio X30 芯片的市场反响平平之后, 联发科 (MediaTek) 已决定适当调整其战略方向.

在接受 Gearburn 采访的时候, MTK 国际销售总经理 Finbarr Moynihan 表示: '为迎合欧, 美, 中, 日, 韩, 非洲等市场的高端需求, 需要为芯片配备规格最新的调制解调器, 而 X30 可能没有达到这个水准' .

Moynihan 也指出, 在包括中国在内的诸多市场, 大家并不需要在中端机型上配备 X30 这样的高端芯片. 这也是该公司收缩了高端芯片的战略, 重新将重心放回 Helio P 系列智能设备开发的原因.

虽然短期内我们不会有 Helio X40, 但 Moynihan 表示该公司并未完全放弃高端芯片市场: '我们会继续在当前的位置上推进, 不过老实说, 我们还不确定要如何营造品牌. 但可能…会针对我们现在的弱点, 不过在近一两年内应该还不会有所行动. '

2, 高通开始销售服务器芯片 欲打破英特尔主导地位; 高通Centriq 2400服务器芯片

凤凰科技讯 据彭博社北京时间11月9日报道, 高通公司周三表示, 公司已开始销售一款比对手产品更出色的新处理器, 并获得了谷歌公司等一些行业大型服务器芯片买家的支持. 高通正试图打破英特尔在服务器芯片领域的主导地位.

3, 苹果持续加码无线充电, 带动无线充电芯片订单量爆增?

集微网消息, 新一代苹果手机全线增加无线充电功能, 引发市场对无线充电应用的关注, 尤其苹果针对无线充电功能所搭配的AirPower配件订价高达199美元, 近期深圳售价仅约50美元的无线充电板销售量激增, 带动无线充电板, 无线充电芯片及模组的需求明显倍增, 包括兆易创新, 新唐, 盛群及昂宝等已备妥无线芯片解决方案的IC设计厂商, 纷纷看好无线充电芯片后续出货动能.

尽管智能手机无线充电功能并非是新应用, 早前Android阵营手机品牌厂商也有尝试过, 但苹果正式导入无线充电功能全面引爆市场回响. IC设计厂商纷纷指出, 过去无线充电板产品市场单月需求量仅约几十万台规模, 在苹果手机的带领下, 使得近期大陆无线充电板市场需求明显跳上每月100万台规模, 且还在不断往上走高.

同时, 2018年新款iPad与Apple Watch也可望往上升级配备无线充电功能, 引爆其他消费性电子产品同步升级规格. 业内人士指出, 2018年全球无线充电芯片市场规模可望再往上倍增, 甚至可能大增达2~3倍规模, 对于已提前布局无线充电市场的IC设计厂商而言, 纷看好后续订单成长力道将相当强劲.

日前, 盛群半导体资源管理中心副总经理李佩萦表示, 在2017年9月苹果发布iPhone 8, iPhone X搭载WPC的Qi规格无线充电之后, 合作厂商对于相关MCU的询问度明显提高, 盛群无线充电MCU方案预计在2017年第四季度出货量将突破100万颗, 2018年市场估计将呈倍数成长. 兆易创新资深产品市场经理金光一也赞同, iPhone的采用将使得明年无线充电市场有爆发增长的机会, 目前兆易创新的无线充电方案也在陆续出货中. 有业内人士对集微网透露, 大陆某客户大胆预估明年其无线充电产品的出货在千万量级, 足见市场热度.

实际上, 在无线充电市场中, MCU (微控制器) 一直扮演着举足轻重的角色. 随着越来越多的终端厂商投入开发各种具备无线充电功能的设备, 同时也在提升相关硬件模组的出货量. 根据IHS报告预估, 到2017年底, 全球无线充电接收装置出货量可达到3.25亿台, 较2016年增长近40%, 预计近两年无线充电将迎来爆发, 年复合增长率将超50%; 2019年无线充电市场规模将突破100亿美金, 终端渗透率达到60%, 到2024年市场规模接近千亿元人民币.

在iPhone 8系列手机的带动下, 目前包括小米, 华为, 金立, 锤子, Nubia, 荣耀, VIVO等国产手机均已投入无线充电产品预研, 预计明年将会有更多带有无线充电功能的手机上市. 苹果手机, 平板及手表等全线产品对无线充电功能的导入, 加上安卓终端设备的快速跟进, 必将带动2018年全球无线充电市场的新一波增长.

4, 亚马逊Fire TV采用联发科处理器;

亚马逊(Amazon.com, Inc.)7日宣布, 即日起全球逾100个国家与地区(包括台湾, 加拿大, 法国, 义大利, 西班牙)的消费者可以购买全新Fire TV电视棒基本版(串流媒体播放器, 见图), 巴西, 墨西哥也将在不久后开卖, 售价为49.99美元. 亚马逊表示用户可以将预设语言设定为西班牙语, 巴西葡萄牙语, 法语, 意大利语, 德语或英语.

Fire TV电视棒基本版主要规格如下: 联发科(2454)四核心ARM 1.3 GHz处理器, 1GB记忆体, 8GB储存空间, 支援高效率视讯编码(HEVC), 802.11ac Wi-Fi, Dolby Audio.

亚马逊去(2016)年12月14日宣布在台湾等逾200个市场推出 '亚马逊尊荣影音串流服务(Amazon Prime Video)' .

valuewalk.com指出, Fire TV电视棒基本版并未支援Alexa语音虚拟助理.

亚马逊10月4日宣布, Echo系列智能音箱产品(支援Alexa)将在今年底以前进军日本市场.

CNBC报导, 亚马逊硬体部门负责人Dave Limp 9月27日在产品发表会上表示, Echo, Alexa生态系统的相关研究团队人数已超过5千人. 作为对照, Fitbit员工总数逾1,700人, GoPro约1,500人.

亚马逊发言人对CNBC表示, Alexa听得懂印度腔英语. 印度, 日本将是亚马逊Echo/Alexa第一批跨入的亚洲市场.

华尔街日报上个月报导, 亚马逊现在是一家集零售, 云端服务, 电影制片, 装置, 包裹运输以及科技技术于一身的公司, 囊括美国四成线上零售市场占有率.

亚马逊全球消费者业务执行长Jeff Wilke在受访时表示, 亚马逊在这些领域都面临强大竞争压力, 而且这并不像足球赛, 只能有一个赢家. 他还提到, 亚马逊仅占全球零售不到1%的比重. 精实新闻

5, 全球硅晶圆出货连6季创高, 价格仍远低于衰退前水平;

集微网消息, SEMI (国际半导体产业协会) 之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季硅晶圆产业分析报告显示, 2017年第三季全球硅晶圆出货面积再比第二季增长0.7%, 续创新高.

SEMI指出, 2017年第三季硅晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(million square inches;MSI), 与第二季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7%. 上季出货总面积较2016年第三季亦高出9.8%, 也再度刷新纪录.

SEMI SMG会长/环球晶圆公司发言人暨企业发展副总经理暨稽核长李崇伟表示, 全球硅晶圆出货量已经连续第六季刷新单季纪录, 再创历史新高. 尽管硅晶圆需求强劲, 硅晶圆价格仍远低于衰退前水准.

硅晶圆乃打造半导体的基础构件, 对于电脑, 通讯, 消费性电子等所有电子产品来说, 都是十分重要的元件. 硅晶圆经过高科技设计, 外观为薄型圆盘状, 且直径分为多种尺寸 (1吋到12吋) , 半导体元件或 '芯片' 多半以此为制造基底材料.

6, 新式磁控制途径可为MRAM实现超快读写速度;

美国加州大学的研究人员开发了一种新的超快速电子控制方法, 可控制某些金属的磁性. 研究人员表示这可以应用于未来的MRAM晶片, 从而提供更快速的写入速度和更高效的读取作业.

目前大多数的快速随机存取存储器(RAM)都是以是否采用电荷以指示 '0' 或 '1' 为基础. 这种存储器真的极其快速, 很容易就能达到低于1皮秒(ps)或10亿分之一秒开关时间. 而且他们的速度也得这么快, 才能跟得上当今CPU所需的功能.

但问题是, 这种真正快速的存储器要恒定输入的能量, 以保持 '0' 或 '1' . 当然, 其每位元的功耗十分微小, 但考虑到当今电子装置采用数10亿位元组(gigabyte; GB)的存储器, 整体的功率要求迅速增加, 而功率消耗也产生热量. 供电和散热一直是电脑设计的问题, 而对于行动装置, 穿戴式装置以及远端物联网(IoT)装置而言, 他们也成为设计成败最关键的因素.

磁阻式随机存取存储器(MRAM)是非挥发性的, 一旦存储器经设置, 就不需要维持功率, 也能保有设定. 但缺点是速度不够. 美国加州大学柏克莱分校(UC Berkeley)教授Jeffrey Bokor及其研究团队正着手突破这一速度障碍.

美国加州大学(柏克莱分校和河滨分校)的研究人员开发了一种新的超快速电子控制方法, 可控制某些金属的磁性. 他们发现, 钆和铁的磁性合金在经过几皮秒(十亿分之一秒)的雷射突波脉冲时, 能在10皮秒的时间内改变磁的方向. 尽管不像基于电荷的半导体RAM, 但它代表现有MRAM技术的巨大进展.

透过超快速的雷射脉冲, 切换磁性存储器 (来源: UC Berkeley)

加州大学研究人员Richard Wilson说: '电脉冲暂时增加了?原子电子的能量, 能量的增加使得铁和钆原子的磁力彼此施加扭矩, 最终导致金属的磁极重新定向. 这是利用电流控制磁体的全新方式. '

但钆铁合金只是第一步. 正如另一位研究人员Charles-Henri Lambert所指出的那样, '找到一种扩展这一途径的方式, 从而为更广泛的磁性材料类型实现更快速的电子写入, 是一项令人振奋的挑战. '

下一步就是要在钆铁合金上面堆叠一层钴. 研究人员们已展开了第二项研究, 其结果发表在《应用物理学快报》(Applied Physics Letters)期刊中. 在这项研采用钆铁钴(GdFeCo)薄膜, 显示由雷射脉冲导致的切换持续时间更短得多; 这表示即使能效更高, 产生的热仍较少.

磁阻存储器并不是实现更快速, 更有效率存储器的唯一可能性. 惠普公司(Hewlett Packard Corporation)和其他公司已经投入了大量的时间和精力于忆阻器的开发——忆阻器是随着存储器指示 '0' 或 '1' 的状态而利用其电阻变化的元件. 业界对于更高能量, 更有效率的存储器需求显而易见, 而且还将持续寻找下一代的可用存储器.

编译: Susan Hong eetaiwan

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