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1, 联发科高管坦承X30拼高端战略没走好;
集微网消息, 移动处理器和调制解调器芯片的竞争非常激烈, 厂商们总拼了命地想要摘取 '更高性能' 的名号. 但在采用了 10 核心设计的 Helio X30 芯片的市场反响平平之后, 联发科 (MediaTek) 已决定适当调整其战略方向.
在接受 Gearburn 采访的时候, MTK 国际销售总经理 Finbarr Moynihan 表示: '为迎合欧, 美, 中, 日, 韩, 非洲等市场的高端需求, 需要为芯片配备规格最新的调制解调器, 而 X30 可能没有达到这个水准' .
Moynihan 也指出, 在包括中国在内的诸多市场, 大家并不需要在中端机型上配备 X30 这样的高端芯片. 这也是该公司收缩了高端芯片的战略, 重新将重心放回 Helio P 系列智能设备开发的原因.
虽然短期内我们不会有 Helio X40, 但 Moynihan 表示该公司并未完全放弃高端芯片市场: '我们会继续在当前的位置上推进, 不过老实说, 我们还不确定要如何营造品牌. 但可能…会针对我们现在的弱点, 不过在近一两年内应该还不会有所行动. '
2, 高通开始销售服务器芯片 欲打破英特尔主导地位; 高通Centriq 2400服务器芯片
凤凰科技讯 据彭博社北京时间11月9日报道, 高通公司周三表示, 公司已开始销售一款比对手产品更出色的新处理器, 并获得了谷歌公司等一些行业大型服务器芯片买家的支持. 高通正试图打破英特尔在服务器芯片领域的主导地位.
3, 苹果持续加码无线充电, 带动无线充电芯片订单量爆增?
尽管智能手机无线充电功能并非是新应用, 早前Android阵营手机品牌厂商也有尝试过, 但苹果正式导入无线充电功能全面引爆市场回响. IC设计厂商纷纷指出, 过去无线充电板产品市场单月需求量仅约几十万台规模, 在苹果手机的带领下, 使得近期大陆无线充电板市场需求明显跳上每月100万台规模, 且还在不断往上走高.
同时, 2018年新款iPad与Apple Watch也可望往上升级配备无线充电功能, 引爆其他消费性电子产品同步升级规格. 业内人士指出, 2018年全球无线充电芯片市场规模可望再往上倍增, 甚至可能大增达2~3倍规模, 对于已提前布局无线充电市场的IC设计厂商而言, 纷看好后续订单成长力道将相当强劲.
日前, 盛群半导体资源管理中心副总经理李佩萦表示, 在2017年9月苹果发布iPhone 8, iPhone X搭载WPC的Qi规格无线充电之后, 合作厂商对于相关MCU的询问度明显提高, 盛群无线充电MCU方案预计在2017年第四季度出货量将突破100万颗, 2018年市场估计将呈倍数成长. 兆易创新资深产品市场经理金光一也赞同, iPhone的采用将使得明年无线充电市场有爆发增长的机会, 目前兆易创新的无线充电方案也在陆续出货中. 有业内人士对集微网透露, 大陆某客户大胆预估明年其无线充电产品的出货在千万量级, 足见市场热度.
在iPhone 8系列手机的带动下, 目前包括小米, 华为, 金立, 锤子, Nubia, 荣耀, VIVO等国产手机均已投入无线充电产品预研, 预计明年将会有更多带有无线充电功能的手机上市. 苹果手机, 平板及手表等全线产品对无线充电功能的导入, 加上安卓终端设备的快速跟进, 必将带动2018年全球无线充电市场的新一波增长.
4, 亚马逊Fire TV采用联发科处理器;
亚马逊(Amazon.com, Inc.)7日宣布, 即日起全球逾100个国家与地区(包括台湾, 加拿大, 法国, 义大利, 西班牙)的消费者可以购买全新Fire TV电视棒基本版(串流媒体播放器, 见图), 巴西, 墨西哥也将在不久后开卖, 售价为49.99美元. 亚马逊表示用户可以将预设语言设定为西班牙语, 巴西葡萄牙语, 法语, 意大利语, 德语或英语.
Fire TV电视棒基本版主要规格如下: 联发科(2454)四核心ARM 1.3 GHz处理器, 1GB记忆体, 8GB储存空间, 支援高效率视讯编码(HEVC), 802.11ac Wi-Fi, Dolby Audio.
亚马逊去(2016)年12月14日宣布在台湾等逾200个市场推出 '亚马逊尊荣影音串流服务(Amazon Prime Video)' .
valuewalk.com指出, Fire TV电视棒基本版并未支援Alexa语音虚拟助理.
亚马逊10月4日宣布, Echo系列智能音箱产品(支援Alexa)将在今年底以前进军日本市场.
CNBC报导, 亚马逊硬体部门负责人Dave Limp 9月27日在产品发表会上表示, Echo, Alexa生态系统的相关研究团队人数已超过5千人. 作为对照, Fitbit员工总数逾1,700人, GoPro约1,500人.
亚马逊发言人对CNBC表示, Alexa听得懂印度腔英语. 印度, 日本将是亚马逊Echo/Alexa第一批跨入的亚洲市场.
华尔街日报上个月报导, 亚马逊现在是一家集零售, 云端服务, 电影制片, 装置, 包裹运输以及科技技术于一身的公司, 囊括美国四成线上零售市场占有率.
亚马逊全球消费者业务执行长Jeff Wilke在受访时表示, 亚马逊在这些领域都面临强大竞争压力, 而且这并不像足球赛, 只能有一个赢家. 他还提到, 亚马逊仅占全球零售不到1%的比重. 精实新闻
5, 全球硅晶圆出货连6季创高, 价格仍远低于衰退前水平;
集微网消息, SEMI (国际半导体产业协会) 之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季硅晶圆产业分析报告显示, 2017年第三季全球硅晶圆出货面积再比第二季增长0.7%, 续创新高.
SEMI指出, 2017年第三季硅晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(million square inches;MSI), 与第二季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7%. 上季出货总面积较2016年第三季亦高出9.8%, 也再度刷新纪录.
SEMI SMG会长/环球晶圆公司发言人暨企业发展副总经理暨稽核长李崇伟表示, 全球硅晶圆出货量已经连续第六季刷新单季纪录, 再创历史新高. 尽管硅晶圆需求强劲, 硅晶圆价格仍远低于衰退前水准.
硅晶圆乃打造半导体的基础构件, 对于电脑, 通讯, 消费性电子等所有电子产品来说, 都是十分重要的元件. 硅晶圆经过高科技设计, 外观为薄型圆盘状, 且直径分为多种尺寸 (1吋到12吋) , 半导体元件或 '芯片' 多半以此为制造基底材料.
6, 新式磁控制途径可为MRAM实现超快读写速度;
美国加州大学的研究人员开发了一种新的超快速电子控制方法, 可控制某些金属的磁性. 研究人员表示这可以应用于未来的MRAM晶片, 从而提供更快速的写入速度和更高效的读取作业.
目前大多数的快速随机存取存储器(RAM)都是以是否采用电荷以指示 '0' 或 '1' 为基础. 这种存储器真的极其快速, 很容易就能达到低于1皮秒(ps)或10亿分之一秒开关时间. 而且他们的速度也得这么快, 才能跟得上当今CPU所需的功能.
但问题是, 这种真正快速的存储器要恒定输入的能量, 以保持 '0' 或 '1' . 当然, 其每位元的功耗十分微小, 但考虑到当今电子装置采用数10亿位元组(gigabyte; GB)的存储器, 整体的功率要求迅速增加, 而功率消耗也产生热量. 供电和散热一直是电脑设计的问题, 而对于行动装置, 穿戴式装置以及远端物联网(IoT)装置而言, 他们也成为设计成败最关键的因素.
磁阻式随机存取存储器(MRAM)是非挥发性的, 一旦存储器经设置, 就不需要维持功率, 也能保有设定. 但缺点是速度不够. 美国加州大学柏克莱分校(UC Berkeley)教授Jeffrey Bokor及其研究团队正着手突破这一速度障碍.
美国加州大学(柏克莱分校和河滨分校)的研究人员开发了一种新的超快速电子控制方法, 可控制某些金属的磁性. 他们发现, 钆和铁的磁性合金在经过几皮秒(十亿分之一秒)的雷射突波脉冲时, 能在10皮秒的时间内改变磁的方向. 尽管不像基于电荷的半导体RAM, 但它代表现有MRAM技术的巨大进展.
加州大学研究人员Richard Wilson说: '电脉冲暂时增加了?原子电子的能量, 能量的增加使得铁和钆原子的磁力彼此施加扭矩, 最终导致金属的磁极重新定向. 这是利用电流控制磁体的全新方式. '
但钆铁合金只是第一步. 正如另一位研究人员Charles-Henri Lambert所指出的那样, '找到一种扩展这一途径的方式, 从而为更广泛的磁性材料类型实现更快速的电子写入, 是一项令人振奋的挑战. '
下一步就是要在钆铁合金上面堆叠一层钴. 研究人员们已展开了第二项研究, 其结果发表在《应用物理学快报》(Applied Physics Letters)期刊中. 在这项研采用钆铁钴(GdFeCo)薄膜, 显示由雷射脉冲导致的切换持续时间更短得多; 这表示即使能效更高, 产生的热仍较少.
磁阻存储器并不是实现更快速, 更有效率存储器的唯一可能性. 惠普公司(Hewlett Packard Corporation)和其他公司已经投入了大量的时间和精力于忆阻器的开发——忆阻器是随着存储器指示 '0' 或 '1' 的状态而利用其电阻变化的元件. 业界对于更高能量, 更有效率的存储器需求显而易见, 而且还将持续寻找下一代的可用存储器.
编译: Susan Hong eetaiwan