Silicon Valley Business Journal, 路透社 8 日報導, 目前汽車內建的晶片數量越來越多, 用來上網下載地圖或車載娛樂系統資訊. 未來 5G 出現後, 聯網汽車將暴增, 5G 網路速度為現行網路的 10 倍, 能夠連結汽車, 智慧手機, 無人機等, 估計 2020 年問世.
Robert W. Baird & Co. 資深半導體分析師 Tristan Gerra 估計, 今年生產的 9,000 萬輛汽車中, 只有 1,200 萬輛能夠上網, 不過此一數目將飆升, 估計未來每年有 8,000 萬輛汽車能夠聯網.
現在聯網汽車由英特爾和 Nvidia 稱霸. 英特爾吃下駕駛輔助系統商 Mobileye, 跨入汽車晶片市場, Nvidia 則生產特斯拉駕駛輔助系統的 GPU.
博通迎娶高通是一石二鳥之計, 能夠一次抱回高通和恩智浦半導體 (NXP Semiconductors) 兩家大廠. 博通提案購併之前, 高通就打算收購恩智浦半導體, 恩智浦生產車載娛樂資訊系統晶片和相機系統. IHSMarkit 汽車科技首席分析師 Egil Juliussen 指出, 如果博通順利購併高通, 又吃下恩智浦, 博通, 高通, 恩智浦合并後, 會在車載晶片市場創造出強大的新競爭對手, 可望成為市場第三, 緊追英特爾, Nvidia.
Cowen and Co. 分析師 Karl Ackerman 表示, 要是博通一舉購併高通和恩智浦, 將在智慧手機的高階零件掌握多數市佔, 足以號令 5G 通訊標準, 5G 是聯網汽車和聯網工廠的關鍵之一.
博通 (Broadcom) 決定對高通 (Qualcomm) 提出 1,030 億美元的購併提議, 有望成為科技業史上最大購併案. 博通的提議將高通的價值設定在每股 70 美元, 兩者合并之後, 將掌握手機晶片40% 的市佔率.
共同通信 4 日引述美媒 3 日的報導指出, 據關係人士指出, 博通對高通的收購額將高達 1,000 億美元以上. 若該起收購案真實現, 博通將成為僅次於美國英特爾, 南韓三星的全球第 3 大半導體廠商, 在手機零件市場上將掌控很高的市佔率. 博通為美國蘋果 (Apple) 的主要零件供應商, 其 CEO Hock Tan 向來以採取積極購併策略廣為人知.