Silicon Valley Business Journal, 路透社 8 日报导, 目前汽车内建的芯片数量越来越多, 用来上网下载地图或车载娱乐系统资讯. 未来 5G 出现后, 联网汽车将暴增, 5G 网路速度为现行网路的 10 倍, 能够连结汽车, 智慧手机, 无人机等, 估计 2020 年问世.
Robert W. Baird & Co. 资深半导体分析师 Tristan Gerra 估计, 今年生产的 9,000 万辆汽车中, 只有 1,200 万辆能够上网, 不过此一数目将飙升, 估计未来每年有 8,000 万辆汽车能够联网.
现在联网汽车由英特尔和 Nvidia 称霸. 英特尔吃下驾驶辅助系统商 Mobileye, 跨入汽车芯片市场, Nvidia 则生产特斯拉驾驶辅助系统的 GPU.
博通迎娶高通是一石二鸟之计, 能够一次抱回高通和恩智浦半导体 (NXP Semiconductors) 两家大厂. 博通提案购并之前, 高通就打算收购恩智浦半导体, 恩智浦生产车载娱乐资讯系统芯片和相机系统. IHSMarkit 汽车科技首席分析师 Egil Juliussen 指出, 如果博通顺利购并高通, 又吃下恩智浦, 博通, 高通, 恩智浦合并后, 会在车载芯片市场创造出强大的新竞争对手, 可望成为市场第三, 紧追英特尔, Nvidia.
Cowen and Co. 分析师 Karl Ackerman 表示, 要是博通一举购并高通和恩智浦, 将在智慧手机的高阶零件掌握多数市占, 足以号令 5G 通讯标准, 5G 是联网汽车和联网工厂的关键之一.
博通 (Broadcom) 决定对高通 (Qualcomm) 提出 1,030 亿美元的购并提议, 有望成为科技业史上最大购并案. 博通的提议将高通的价值设定在每股 70 美元, 两者合并之后, 将掌握手机芯片40% 的市占率.
共同通信 4 日引述美媒 3 日的报导指出, 据关系人士指出, 博通对高通的收购额将高达 1,000 亿美元以上. 若该起收购案真实现, 博通将成为仅次于美国英特尔, 南韩三星的全球第 3 大半导体厂商, 在手机零件市场上将掌控很高的市占率. 博通为美国苹果 (Apple) 的主要零件供应商, 其 CEO Hock Tan 向来以采取积极购并策略广为人知.