據金融時報的消息, 無線晶片製造商博通向競爭對手高通 (Qualcomm) 提出了1000億美元的收購要約. 據悉, 早在高通準備收購恩智浦時, 博通就有收購高通的打算了.
高通公司並未對收購發表任何評論, 但根據內部人士的消息, 高通公司可能將此認定為惡意收購.
博通公司作為一家無線晶片製造商, 和高通公司存在著一定的競爭關係. 不過高通公司的LTE和5G晶片要強於市場一般公司. 根據ifixit對iPhone X的拆解來看, iPhone X的數據機 (主要的通信晶片) 由高通公司提供, 而博通公司則提供了其他無線零部件, 另外, 支援Apple Pay的NFC晶片則由恩智浦公司 (高通子公司) 提供.
現在還不清楚收購計劃成功的可能性, 因為這份收購案可能要面臨反壟斷機構的質疑. 一旦收購真的完成, 博通可能會完全壟斷無線晶片市場.
據金融時報的消息, 無線晶片製造商博通 (Broadcom) 向競爭對手高通 (Qualcomm) 提出了1000億美元的收購要約. 據悉, 早在高通準備收購恩智浦時, 博通就有收購高通的打算了.
高通公司並未對收購發表任何評論, 但根據內部人士的消息, 高通公司可能將此認定為惡意收購.
博通公司作為一家無線晶片製造商, 和高通公司存在著一定的競爭關係. 不過高通公司的LTE和5G晶片要強於市場一般公司. 根據ifixit對iPhone X的拆解來看, iPhone X的數據機 (主要的通信晶片) 由高通公司提供, 而博通公司則提供了其他無線零部件, 另外, 支援Apple Pay的NFC晶片則由恩智浦公司 (高通子公司) 提供.
現在還不清楚收購計劃成功的可能性, 因為這份收購案可能要面臨反壟斷機構的質疑. 一旦收購真的完成, 博通可能會完全壟斷無線晶片市場.
