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1, 聯發科攜DOCOMO開發晶片測試成功;
集微網消息, 據台灣經濟日報報道, 聯發科去年攜手日本NTT DOCOMO攜手發展5G通訊技術, 今年雙方合作成果顯現, DOCOMO宣布, 雙方運用DOCOMO'非正交多工存取(NOMA)無線接入, 以及聯發科多用戶幹擾消除 (MUIC) 等技術, 已開發出晶片集, 效能較現有4G LTE提升2~3倍, 成功達成5G試驗.
據了解, DOCOMO和聯發科的相關技術整合, 能讓在基站發射機上多重訊號, 用戶終端設備增強訊號處理效能, 並能消除多重的用戶訊號間的幹擾.
在5G測試中, 搭載相關晶片3款智能機大小的裝置, 被放置在不同的位置, 接收同一個基站同時發送的數據, 再經過訊號調整, 每個裝置成功消除了其他的幹擾訊號, 僅接收了預期的數據, 相較於單用戶多輸入多輸出 (MIMO) 的頻譜效率高出2.3倍.
按照聯發科在去年與NTT DOCOMO合作藍圖來看, 雙方將為5G網路開發新的空中介面 (air interface) 與晶片解決方案, 以提高頻譜效率, 擴大數據容量; 與聯發科於2017年在室內與室外同時進行傳輸試驗, 並於2018年起啟動全新無線介面與晶片開發. DOCOMO計劃2020年部署5G網路並投入營運.
事實上, 聯發科今年在5G布局消息布段, 9月已宣布攜手華為完成5G New Radio互通性與對接測試(IODT), 成首家擁有手機尺寸天線, 並與通訊設備廠商完成對接測試的晶片廠商.
然而, 聯發科10月合并營收月減5.29%, 達210.12億元新台幣 (後同) , 年減11.74%, 累積前10月合并營收為1988.25億元, 年減13.80%, 展望第4季, 聯發科預估, 第4季合并營收約592-643億元, 季減7%至季增1%, 毛利率落在36%正負1.5%, 第4季移動運算平台手機和平板晶片出貨1.1-1.2億套.
因博通擬提議以逾1000億美元有意併購高通, 若交易成真, 將是科技史上最大收購案, 市值將成為2000億美元的超大型無線晶片製造商, 僅次於三星與英特爾. 外界認為這將對同樣是IC設計的聯發科造成壓力, 而聯發科昨日股價也弱勢走跌, 早盤最低來到323元, 跌幅超過2%.
2, 張忠謀早已指出: 三星是台積電最大挑戰;
今年台灣半導體產值將首度落後韓國, 除了台積電董事長張忠謀早已認為南韓三星是台積電最大的挑戰外, 國際半導體產業協會 (S E M I ) 預測, 明年南韓半導體資本支出維持高度成長, 業界認為, 明年南韓半導體產值超越台灣的態勢應該不會改變.
張忠謀已宣布將於明年六月股東會後正式交棒退休, 他日前接受媒體訪問時表示, 台積電在他退休後的數年內, 來自競爭對手的挑戰大於市場環境. 他口中的競爭對手, 並不是指積極布局半導體產業的中國大陸, 而是早已在半導體領域佔有一席之地的韓國三星.
張忠謀認為, 大量投資並無法獲取領先的技術, 而是需要真正的累積經驗, 所以他對於三星的先進位程保持謹慎態度.
今年南韓半導體業產值拉高, 對照各國半導體產業資本支出來看, 南韓半導體業確實在今, 明兩年都會維持高度成長的狀態.
S E M I 曾發布「全球晶圓廠預測報告」指出, 今年全球晶圓廠設備支出達到550億美元, 年增率逼近四成, 再創新高, 最大的推手就是韓國, 一舉由去年的85億美元, 成長至今年的195億美元, 年增率高達130% .
而明年不但韓國依然將是全球晶圓設備支出最強勁的地區, 其中, 三星更會在今, 明兩年投入業界有史以來最龐大的晶圓設備支出. 經濟日報
3, 全速趕工iPhone X…鴻海iPhone 8+代工單移轉緯創;
法人圈傳出, 蘋果為全力搶攻大尺寸手機商機, 擬指示鴻海全力趕工iPhone X, 滿足市場龐大需求, 並將iPhone 8 Plus部份訂單轉給緯創.
緯創iPhone 8 Plus代工訂單因而一口氣提升八成, 占所有iPhone 8 Plus代工比重從原4%, 成長為10至18%. 蘋果將藉此二款大尺寸機種, 全面搶攻智慧機市場.
針對產能變化, 儘管鴻海, 緯創一向不評論單一客戶. 據悉, 由於iPhone X熱銷, 導致蘋果要求鴻海將部分既有iPhone 8 Plus產能轉成iPhone X, 以因應市場需求, 但iPhone 8 Plus銷售也同樣優於預期, 因此蘋果則指示緯創肩負扛起鴻海留下的產能, 藉此「雙箭頭」滿足市場需求.
根據凱基投顧分析師郭明錤最新報告指出, 由於iPhone 8缺乏賣點, 加上許多使用者因售價差距有限, 故選擇iPhone 8 Plus或iPhone X, 故預期iPhone生產量將季減五成至六成, 但Phone 8Plus, iPhone X則雙雙成長; 其中, iPhone 8 Plus將逐漸取代iPhone 8, 因此有助於主要代工廠鴻海, 緯創營收動能成長.
郭明錤認為, 緯創明年首季的iPhone 8 Plus出貨預估將顯著上修, 幅度可達80%, 而部分關鍵零組件供應商的成長動能也可望優於預期; 至於iPhone 8主力代工廠和碩的產能利用率則可能因此下滑, 但仍正向看待和碩在明年下半年的成長動能, 原因在於明年蘋果手機訂單有望更多樣化, 以及生產的新款iPhone賣點將多於iPhone 8. 此外, 上周蘋果在進行投資人會議後, 市場即開始盛傳, 蘋果下令鴻海全力提高產量, 尤其是逐周提高iPhone X產量, 而鴻海將扮演關鍵角色. 蘋果執行長庫克先前對外指出, iPhone X的訂單相當強勁, 不論在蘋果直購或者通路都是如此, 在夥伴與供應商的合作下, 正逐周增加產量, 目標儘快讓消費者拿到手機.
由蘋果財測目標, 官網直購數據來看, 市場估算, 鴻海集團操刀的iPhone X產能估將較先前預期逐步提升14.2%至二成, 本季目標產量約3,500萬支, 未來一季目標逾4,000萬支, 藉此全力配合客戶需求. 經濟日報
4, 台灣光罩擬新台幣2.53億元收購美祿科技;
台灣光罩有鑒於半導體光罩市場競爭激烈, 因此加快轉型計劃, 日前已決議收購美祿科技100%股權, 進軍晶圓代工及封裝測試等代理業務市場. 雖然雙方合并後開拓市場仍需時間, 但法人看好明年大陸超過10座晶圓廠陸續進入量產後, 對半導體光罩需求大增, 將帶動光罩營運大幅好轉, 獲利表現可望強勁跳升.
台灣光罩因本業折舊負擔減輕, 轉投資隱形眼鏡廠昱嘉科技營運好轉, 第二季已由虧轉盈, 結束連續6季度虧損情況. 光罩第三季營運進入旺季, 營收表現達新台幣3.28億元, 較第二季成長5.5%, 與去年同期相較成長8.3%, 法人預期將維持獲利.
台灣光罩今年股東會改選董事, 由波若威董事長吳國精出任董事長, 董事會日前決議將以新台幣2.53億元資金收購美祿科技全部股權. 美祿主要是晶圓代工代理商, 與世界先進, 東部高科 (Dongbu Hitek) , 中芯國際等晶圓代工廠均有合作, 業界認為光罩可望打進韓國及大陸晶圓代工供應鏈, 對提升營運有正面效益.
吳國精日前在法說會中表示, 未來大陸將有40家晶圓代工廠陸續成立, 看好市場擴大的商機, 台灣光罩本身除了原有光罩生產服務外, 與晶圓代工廠關係深厚, 加上併購美祿後, 可向客戶提供晶圓代工及封裝測試等完整代理服務, 希望力求重返台灣光罩過去榮耀.
台灣光罩併購美祿主要原因, 就是要爭取大陸龐大的半導體光罩市場商機. 事實上, 大陸目前有超過10座12寸晶圓廠正在興建當中, 光罩是不可或缺的重要製程, 但大陸半導體廠幾乎沒有自行為客戶開發光罩的服務, 大陸當地目前也只有中微掩模這家光罩代工廠.
法人表示, 台灣光罩多年來與台積電及聯電合作, 光罩技術上沒有問題, 隨著大陸晶圓廠產能在明年持續進入量產階段, 對光罩代工需求十分強勁, 這成為台灣光罩的一大機會, 而併購美祿之後, 可以完成產業鏈的整合, 轉型效益明年將陸續顯現出來. 工商時報
5, 存儲器產值減少, 台灣2017年半導體產值首度落後韓國;
在存儲器價格供不應求, 價錢居高不下的情況下, 也進一步影響了台灣半導體產值在全世界的排名. 根據工研院產業經濟與趨勢研究中心 (IEK) 的研究指出, 全球半導體市場在存儲器成長達到六成幅度的帶動下, 首度超過 4 千億美元, 較 2016 年成長近 2 成. 這使得目前在存儲器市場擁有絕對優勢的南韓, 2017 年的半導體產值超越台灣, 排名居次, 僅次於美國.
工研院 IEK 7 日上午舉辦 '眺望 2018 產業發展趨勢研討會' , 半導體產業研究經理彭茂榮表示, 2017 年全球經濟成長持穏, 加上存儲器價格大漲, 帶動全球半導體產值逼近 5 千億美元大關, 成長幅度將近 2 成. 如果扣除存儲器項目, 約成長幅度約為 9%, 可以看出 2017 年存儲器對整體半導體市場的產值貢獻度有多大.
不過, 可惜的是, 存儲器產值成長的貢獻, 台灣受益微薄. 因為, 受惠於存儲器價格的高漲, 加上南韓以三星, SK 海力士的兩大存儲器供應商為主的高市佔率加持情況下, 2017 年南韓半導體產值將超越台灣. 而台灣則是因為主要存儲器廠華亞科被美光併購, 影響存儲器產值減少, 使得 2017 年整體半導體產值成長幅度減少, 首度落後於南韓, 退居全球第 3 大, 比重也由 2016 年的 18.1%, 減少到 2017 年的 16.3%.
彭茂榮進一步表示, 台灣因華亞科被美光購併, 加上整體 IC 設計產業的衰退, 以及晶圓代工沒有達到預期, 僅微幅成長, 這些因素都是影響整體半導體產業產值的主因. 若以美元計價, 2017 年台灣的半導體產值為 805 億元, 落後南韓的 868 億元, 而美國則依舊以 2,164 億元的金額居全球半導體產值龍頭. Technews
6, 高通評估博通1300億美元要約的背後, 全球半導體產業熱議;
集微網消息, 傳聞並非空穴來風, 全球半導體產業或再掀併購洪峰. 昨天, 博通正式宣布向高通推出收購提案, 總交易價值達1300億美元, 交易包括博通願意繼續完成高通斥資380億美元收購恩智浦半導體的交易.
對此, 高通的回應是 '正在對此提議進行評估, 以尋求採取最符合高通股東利益的行動. '
'危機四伏' 的高通是否會妥協?
面對博通的收購要約, 高通略顯被動. 高通表示, 公司已接到博通公司主動提出的上述非約束性收購要約, 高通董事會與其財務和法律顧問協商, 將對該提議進行評估. 高通稱, 在董事會的評估結束前, 將不再對此做出進一步評論. 眾所周知, 在3G/4G時代高通因為擁有大量的核心IP, 是標準的定製者, 以獲取整機專利費的商業模式而獲利, 但隨著5G時代來臨, 高通的優勢正被削弱, 高通的商業模式也遭遇嚴重的挑戰, 在很多市場不斷遭遇反壟斷訴訟官司, 目前蘋果與高通之間的官司還未了結.
賽迪智庫資深分析師認為, 高通風頭最勁的好時代已經過去了, 眼下, 高通的盈利能力大不如從前. 11月2日, 高通發布了該公司截至2017年9月24日的2017財年第四財季及全財年財報. 財報顯示, 高通第四財季營收為59億美元, 比上年同期的62億美元下降5%; 淨利潤為2億美元, 比上年同期的9億美元下降89%.
雖然高通在5G等多個通信技術領域高通擁有一定的優勢, 5G的商用尚有兩年的時間窗口, 同時還要面對英特爾, 聯發科, 華為海思等廠商競爭, 當年3/4G時代的輝煌能否延續還是未知.
在這樣的狀態下將自己賣給博通, 或許能夠整合出新的市場, 畢竟收購是代表了大多數股東或者說資本的意志, 最終還是有的成功可能性. 高通進一步稱, 高通董事會和管理層一直都在繼續執行其策略, 使公司在保持財務穩健和良好資本回報計劃的同時, 專註於投資那些能夠使其在移動領域的領導地位擴展到全新領域的機會. 雖然高通目前正將技術產品不斷擴展至其他領域, 但實際營收核心還是移動終端市場.
事實上, 據消息人士稱, 博通計劃收購高通已持續數月時間, 預計已就收購問題與高通進行過接觸, 但招致高通方面的拒絕. 高通聲稱它正在評估博通的收購要約, 但據英國《金融時報》報道, 高通有意再度拒絕這個1300億美元 (總交易價值) 的報價. 高通認為, 每股70美元的價格低估了其價值, 還低於其董事會會認真考慮出售的出價水平. 同時還擔憂監管機構不會批准這一收購交易, 因為交易將使博通在手機零部件市場獲得過高影響.
11月6日 (周一) , 高通股價收於62.52美元, 上漲1.1%. 高通股價曾在2014年曾突破80美元, 在2016年12月突破70美元, 而受專利糾紛影響, 高通股價從今年年初到現在已經下跌了16%.
消息人士指出, 博通此次宣布收購高通的消息, 目的是為了獲得高通股東的支援. 博通及其顧問公司在準備委託書爭奪戰, 如果高通拒絕其1300億美元 (總交易價值) 的收購要約, 博通將直接與股東 '接洽' . 據上述知情人士透露, 如果沒有做好惡意收購的準備, 首席執行官霍克·坦 (Hock Tan) 領導下的博通就不會出價收購高通.
'蛇吞象' 的遐想
現在的博通, 實際上是收購了原來的博通, 又保留這個字型大小的晶片公司安華高 (Avago) . 2015年5月底, 新加坡安華高科技宣布以370億美元 '蛇吞象' 收購晶片製造商博通, 成為當時最大的一筆半導體收購案, 其操盤者正是譚浩克(Hock Tan). 在併購了博通並成立新博通之後, 安華高的Hock Tan也入主了合并後的公司, 並擔任CEO. Hock Tan把原來重視技術研發, 工程師文化強烈且有 'UCLA校辦工廠之稱的博通改造成了一切向市場和營收看齊, 讓博通從手機SoC業務徹底失敗後的頹勢中迅速走了出來. 讓博通在射頻SoC領域深厚的積累與安華高在射頻前端器件領域的優勢很好地結合在了一起, 新博通開始實現了不錯的財報以及快速上漲的股票.
不過, 對於此次博通能否再次做到 '蛇吞象' , 很多人都持懷疑態度, 畢竟博通斥資60億美元收購博科公司 (Brocade) 的交易還沒獲得批准, 該交易早在去年11月就宣布了. 也有分析師認為, 這涉及到政治因素.
日前, 美國總統特朗普與博通Hock Tan在白宮宣布博通公司總部將遷回美國. 博通運營總部一直位於加州聖何塞, 但兩年前因稅務原因將註冊地遷到了新加坡. 特朗普正在用低稅收政策吸引博通迴流美國. 博通首席執行官Hock Tan當時表示, 共和黨稅改計劃的通過是該公司決定將總部遷回美國的原因之一.
知名CNBC評論人吉姆·克萊默(Jim Cramer)也不看好這一併購, 他認為達成幾率似乎非常渺茫. 博通提出這個收購高通的計劃的重磅之處, 很大程度上在於它們之間是處於一種敵對競爭關係的, 這在一般的科技行業收購案中是很少見的. 然而, 作為蘋果手機最大零部件供應商的博通公司, 它或許無法看到這筆交易的達成. '受制於高通與蘋果之間的專利紛爭, 高通公司的股價一直停滯不前. 高通的董事會知道公司股票的價值要比它現在的股價更高, 他們是不會考慮就這麼把公司給轉手了. '
當然, 即便受資本市場影響, 高通董事會同意此次收購, 博通與高通要順利實現合并也不容易, 因為這需要考慮是否涉嫌壟斷, 各國政府是否會批等問題. 手機中國聯盟秘書長王豔輝表示, 很多人認為博通收購高通最大的障礙會是美國, 歐盟及中國的反壟斷調查, 其實這是多慮, 因為收購對美國並沒有什麼壞處, 雖然博通收購高通之後, 兩家公司幾乎壟斷了手機晶片, 不過除wifi等個別領域, 雙方業務重疊的並不多, 如果美國同意收購, 歐盟及中國反對的機率並不大, 曆史上看這種情況還沒有出現過.
或許正如博通CEO譚浩克(Hock Tan)所言, 當今半導體界創新在減緩, 收購或許是公司發展的最大源動力. 即使博通收購了高通, 相信未來還會持續併購下去, 過去幾年的多起天價併購已經證明了這一點, 如果發展下去對中國半導體產業的影響值得研究, 雖然中國整合電路產業過去幾年發展很快, 不過在產業的話語權還是太小, 遠沒有達到可以影響規則的地位, 包括實力越來越強的華為海思一樣處於跟隨階段.
毫無疑問, 華爾街也在密切關注該交易將如何進展. 蒙特利爾銀行分析師蒂姆·隆 (Tim Long) 表示, 博通管理層評論稱, '相信我們共同的全球客戶將支援這筆合并案. ' 這意味著, 博通可能已經與蘋果, 三星等大型OEM廠商談論過這筆交易.
加拿大投資銀行分析師麥克爾·沃克利 (T. Michael Walkley) 認為, 這一結合能夠通過規模擴大, 協同效應等創造股東價值. 此外, 鑒於博通與蘋果牢固的關係, 博通或有望更迅速地解決高通與蘋果的糾紛. 未來, 高通和博通在合并後有望隨著市場向5G轉變, 加速營收和盈利增長.
瑞穗銀行分析師維嘉伊·克拉什 (Vijay Rakesh) 指出, 博通可能是看中了高通的技術授權部門. 鑒於該交易需要非常高的槓桿, 博通可能會拆分或出售高通手機晶片部門, 從而降低槓桿率. 我們認為, 為了收購高通, 博通需要保留高通的現金牛——技術授權部門, 同時保留晶片部門或者將其賣給其他晶片廠商.
克班資本市場分析師約翰·維恩 (John Vinh) 則看好這筆收購, 他表示, 因為它將帶來互補性的手機產品和成本協同效應, 立刻提升每股收益. 我們估計, 高通/恩智浦將讓每股收益增加超過13美元, 讓三家公司的合計每股收益達到32美元, 公允估值達每股465美元.
RBC資本市場分析師阿米特·德萊納裡 (Amit Daryanani) 強調, 博通是最有經驗的收購方之一, 因此他們主動提出收購顯示出, 他們看到了該交易對其有利的一面. 我們認為, 這筆交易符合博通的戰略, 有望成為一個重要的催化劑, 推動每股盈利和自由現金流提升.
併購或將緩和高通蘋果間的對抗關係
科技行業的這種重磅併購交易可能不會影響到消費者的日常生活, 不過它倒會給另一家公司帶來巨大的影響, 它就是蘋果.
蘋果目前與高通存在一些法律糾紛, 最近已經停止在旗下的各類消費電子產品中使用後者的晶片. HTC, 任天堂和穀歌也在使用高通的晶片. 然而, 高通最近因為令人厭惡的商業行為而遭到美國聯邦貿易委員會 (FTC) 的詳細審查. 雷蒙德·傑姆斯股票研究 (Raymond James Equity Research) 的分析師克裡斯·卡索 (Chris Caso) 評論道, '雖然高通公司在法庭上的據理力爭是為了最大化其智慧財產權的價值, 但計劃要收購高通的博通公司是不需要這些東西的——作為一家收購方, 它只需要定好價碼, 讓被收購後的這家公司能為其提供正投資回報率就可以了. '
'相比於高通和蘋果之間彼此對立和訴訟的關係, 博通和蘋果之間有著更為緊密的合作關係, ' 加拿大皇家銀行資本市場(RBC Capital Markets)的分析師阿米特·德萊納裡 (Amit Daryanani) 在本周一接受CNBC採訪時, 這樣說道. '因此, 博通公司或許從邏輯上想會覺得, 相比於高通公司現在的處境, 博通可以以一種更為簡單的方式, 解決好高通同蘋果之間的監管訴訟問題. '
威廉貝理雅公司(William Blair & Co)分析師安尼爾·多拉德拉 (Anil Doradla) 也評論道, '若是博通成功收購了高通的話, 這可以開創出一個全新的良性環境, 一部分訴訟問題將得到解決, 但連接高通和蘋果之間的道路仍會布滿荊棘. ' 如此看來, 一旦博通收購高通的交易能夠達成——不過據說高通董事會不願接受博通的收購要約——那可能會是皆大歡喜的結局, 蘋果, 向FTC投訴高通的公司以及其它的公司將能夠免受高通的訴訟幹擾, 重新開始放手打造下一代的智能手機以及其它令人驚歎的設備.
合并對兩家公司意味著什麼?
博通是全球第五大晶片廠商, 高通則排名第三, 位居三星和市場領頭羊英特爾之後. 而一旦博通收購高通最終完成, 那麼新公司將在諸多領域都成為行業主導者.
博通公司擅長有線通信, 高通則專註於無線通信, 因此博通和高通如果併購成功, 這將在戰略上帶來一加一大於二的效果, 有線+無線, 專利互通. 另外, 高通的基帶晶片, 可以補足博通的業務不足.
尤為關鍵的是, 高通和博通合并之後, 未來蘋果, 三星電子設備的主要晶片業務將幾乎完全掌握在雙通手中, 雙通在移動領域形成的合力一定會1+1﹥2, 另外, 在全球5G通信到來之際, 雙方合并也會增強各自在5G領域的實力.
半導體行業有史以來最大一筆併購交易能否達成要約順利進行呢? 要知道高通的年度股東大會將於明年3月舉行, 公司提名下一屆董事的工作預計會在今年12月份進行, 相信屆時將會初見端倪.