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1, 联发科携DOCOMO开发芯片测试成功;
集微网消息, 据台湾经济日报报道, 联发科去年携手日本NTT DOCOMO携手发展5G通讯技术, 今年双方合作成果显现, DOCOMO宣布, 双方运用DOCOMO'非正交多工存取(NOMA)无线接入, 以及联发科多用户干扰消除 (MUIC) 等技术, 已开发出芯片组, 效能较现有4G LTE提升2~3倍, 成功达成5G试验.
据了解, DOCOMO和联发科的相关技术整合, 能让在基站发射机上多重信号, 用户终端设备增强讯号处理效能, 并能消除多重的用户讯号间的干扰.
在5G测试中, 搭载相关芯片3款智能机大小的装置, 被放置在不同的位置, 接收同一个基站同时发送的数据, 再经过讯号调整, 每个装置成功消除了其他的干扰信号, 仅接收了预期的数据, 相较于单用户多输入多输出 (MIMO) 的频谱效率高出2.3倍.
按照联发科在去年与NTT DOCOMO合作蓝图来看, 双方将为5G网路开发新的空中介面 (air interface) 与芯片解决方案, 以提高频谱效率, 扩大数据容量; 与联发科于2017年在室内与室外同时进行传输试验, 并于2018年起启动全新无线介面与芯片开发. DOCOMO计划2020年部署5G网路并投入营运.
事实上, 联发科今年在5G布局消息布段, 9月已宣布携手华为完成5G New Radio互通性与对接测试(IODT), 成首家拥有手机尺寸天线, 并与通讯设备厂商完成对接测试的芯片厂商.
然而, 联发科10月合并营收月减5.29%, 达210.12亿元新台币 (后同) , 年减11.74%, 累积前10月合并营收为1988.25亿元, 年减13.80%, 展望第4季, 联发科预估, 第4季合并营收约592-643亿元, 季减7%至季增1%, 毛利率落在36%正负1.5%, 第4季移动运算平台手机和平板芯片出货1.1-1.2亿套.
因博通拟提议以逾1000亿美元有意并购高通, 若交易成真, 将是科技史上最大收购案, 市值将成为2000亿美元的超大型无线芯片制造商, 仅次于三星与英特尔. 外界认为这将对同样是IC设计的联发科造成压力, 而联发科昨日股价也弱势走跌, 早盘最低来到323元, 跌幅超过2%.
2, 张忠谋早已指出: 三星是台积电最大挑战;
今年台湾半导体产值将首度落后韩国, 除了台积电董事长张忠谋早已认为南韩三星是台积电最大的挑战外, 国际半导体产业协会 (S E M I ) 预测, 明年南韩半导体资本支出维持高度成长, 业界认为, 明年南韩半导体产值超越台湾的态势应该不会改变.
张忠谋已宣布将于明年六月股东会后正式交棒退休, 他日前接受媒体访问时表示, 台积电在他退休后的数年内, 来自竞争对手的挑战大于市场环境. 他口中的竞争对手, 并不是指积极布局半导体产业的中国大陆, 而是早已在半导体领域占有一席之地的韩国三星.
张忠谋认为, 大量投资并无法获取领先的技术, 而是需要真正的累积经验, 所以他对于三星的先进制程保持谨慎态度.
今年南韩半导体业产值拉高, 对照各国半导体产业资本支出来看, 南韩半导体业确实在今, 明两年都会维持高度成长的状态.
S E M I 曾发布「全球晶圆厂预测报告」指出, 今年全球晶圆厂设备支出达到550亿美元, 年增率逼近四成, 再创新高, 最大的推手就是韩国, 一举由去年的85亿美元, 成长至今年的195亿美元, 年增率高达130% .
而明年不但韩国依然将是全球晶圆设备支出最强劲的地区, 其中, 三星更会在今, 明两年投入业界有史以来最庞大的晶圆设备支出. 经济日报
3, 全速赶工iPhone X…鸿海iPhone 8+代工单移转纬创;
法人圈传出, 苹果为全力抢攻大尺寸手机商机, 拟指示鸿海全力赶工iPhone X, 满足市场庞大需求, 并将iPhone 8 Plus部份订单转给纬创.
纬创iPhone 8 Plus代工订单因而一口气提升八成, 占所有iPhone 8 Plus代工比重从原4%, 成长为10至18%. 苹果将借此二款大尺寸机种, 全面抢攻智慧机市场.
针对产能变化, 尽管鸿海, 纬创一向不评论单一客户. 据悉, 由于iPhone X热销, 导致苹果要求鸿海将部分既有iPhone 8 Plus产能转成iPhone X, 以因应市场需求, 但iPhone 8 Plus销售也同样优于预期, 因此苹果则指示纬创肩负扛起鸿海留下的产能, 借此「双箭头」满足市场需求.
根据凯基投顾分析师郭明錤最新报告指出, 由于iPhone 8缺乏卖点, 加上许多使用者因售价差距有限, 故选择iPhone 8 Plus或iPhone X, 故预期iPhone生产量将季减五成至六成, 但Phone 8Plus, iPhone X则双双成长; 其中, iPhone 8 Plus将逐渐取代iPhone 8, 因此有助于主要代工厂鸿海, 纬创营收动能成长.
郭明錤认为, 纬创明年首季的iPhone 8 Plus出货预估将显著上修, 幅度可达80%, 而部分关键零组件供应商的成长动能也可望优于预期; 至于iPhone 8主力代工厂和硕的产能利用率则可能因此下滑, 但仍正向看待和硕在明年下半年的成长动能, 原因在于明年苹果手机订单有望更多样化, 以及生产的新款iPhone卖点将多于iPhone 8. 此外, 上周苹果在进行投资人会议后, 市场即开始盛传, 苹果下令鸿海全力提高产量, 尤其是逐周提高iPhone X产量, 而鸿海将扮演关键角色. 苹果执行长库克先前对外指出, iPhone X的订单相当强劲, 不论在苹果直购或者通路都是如此, 在伙伴与供应商的合作下, 正逐周增加产量, 目标尽快让消费者拿到手机.
由苹果财测目标, 官网直购数据来看, 市场估算, 鸿海集团操刀的iPhone X产能估将较先前预期逐步提升14.2%至二成, 本季目标产量约3,500万支, 未来一季目标逾4,000万支, 借此全力配合客户需求. 经济日报
4, 台湾光罩拟新台币2.53亿元收购美禄科技;
台湾光罩有鉴于半导体光罩市场竞争激烈, 因此加快转型计划, 日前已决议收购美禄科技100%股权, 进军晶圆代工及封装测试等代理业务市场. 虽然双方合并后开拓市场仍需时间, 但法人看好明年大陆超过10座晶圆厂陆续进入量产后, 对半导体光罩需求大增, 将带动光罩营运大幅好转, 获利表现可望强劲跳升.
台湾光罩因本业折旧负担减轻, 转投资隐形眼镜厂昱嘉科技营运好转, 第二季已由亏转盈, 结束连续6季度亏损情况. 光罩第三季营运进入旺季, 营收表现达新台币3.28亿元, 较第二季成长5.5%, 与去年同期相较成长8.3%, 法人预期将维持获利.
台湾光罩今年股东会改选董事, 由波若威董事长吴国精出任董事长, 董事会日前决议将以新台币2.53亿元资金收购美禄科技全部股权. 美禄主要是晶圆代工代理商, 与世界先进, 东部高科 (Dongbu Hitek) , 中芯国际等晶圆代工厂均有合作, 业界认为光罩可望打进韩国及大陆晶圆代工供应链, 对提升营运有正面效益.
吴国精日前在法说会中表示, 未来大陆将有40家晶圆代工厂陆续成立, 看好市场扩大的商机, 台湾光罩本身除了原有光罩生产服务外, 与晶圆代工厂关系深厚, 加上并购美禄后, 可向客户提供晶圆代工及封装测试等完整代理服务, 希望力求重返台湾光罩过去荣耀.
台湾光罩并购美禄主要原因, 就是要争取大陆庞大的半导体光罩市场商机. 事实上, 大陆目前有超过10座12寸晶圆厂正在兴建当中, 光罩是不可或缺的重要制程, 但大陆半导体厂几乎没有自行为客户开发光罩的服务, 大陆当地目前也只有中微掩模这家光罩代工厂.
法人表示, 台湾光罩多年来与台积电及联电合作, 光罩技术上没有问题, 随着大陆晶圆厂产能在明年持续进入量产阶段, 对光罩代工需求十分强劲, 这成为台湾光罩的一大机会, 而并购美禄之后, 可以完成产业链的整合, 转型效益明年将陆续显现出来. 工商时报
5, 存储器产值减少, 台湾2017年半导体产值首度落后韩国;
在存储器价格供不应求, 价钱居高不下的情况下, 也进一步影响了台湾半导体产值在全世界的排名. 根据工研院产业经济与趋势研究中心 (IEK) 的研究指出, 全球半导体市场在存储器成长达到六成幅度的带动下, 首度超过 4 千亿美元, 较 2016 年成长近 2 成. 这使得目前在存储器市场拥有绝对优势的南韩, 2017 年的半导体产值超越台湾, 排名居次, 仅次于美国.
工研院 IEK 7 日上午举办 '眺望 2018 产业发展趋势研讨会' , 半导体产业研究经理彭茂荣表示, 2017 年全球经济成长持穏, 加上存储器价格大涨, 带动全球半导体产值逼近 5 千亿美元大关, 成长幅度将近 2 成. 如果扣除存储器项目, 约成长幅度约为 9%, 可以看出 2017 年存储器对整体半导体市场的产值贡献度有多大.
不过, 可惜的是, 存储器产值成长的贡献, 台湾受益微薄. 因为, 受惠于存储器价格的高涨, 加上南韩以三星, SK 海力士的两大存储器供应商为主的高市占率加持情况下, 2017 年南韩半导体产值将超越台湾. 而台湾则是因为主要存储器厂华亚科被美光并购, 影响存储器产值减少, 使得 2017 年整体半导体产值成长幅度减少, 首度落后于南韩, 退居全球第 3 大, 比重也由 2016 年的 18.1%, 减少到 2017 年的 16.3%.
彭茂荣进一步表示, 台湾因华亚科被美光购并, 加上整体 IC 设计产业的衰退, 以及晶圆代工没有达到预期, 仅微幅成长, 这些因素都是影响整体半导体产业产值的主因. 若以美元计价, 2017 年台湾的半导体产值为 805 亿元, 落后南韩的 868 亿元, 而美国则依旧以 2,164 亿元的金额居全球半导体产值龙头. Technews
6, 高通评估博通1300亿美元要约的背后, 全球半导体产业热议;
集微网消息, 传闻并非空穴来风, 全球半导体产业或再掀并购洪峰. 昨天, 博通正式宣布向高通推出收购提案, 总交易价值达1300亿美元, 交易包括博通愿意继续完成高通斥资380亿美元收购恩智浦半导体的交易.
对此, 高通的回应是 '正在对此提议进行评估, 以寻求采取最符合高通股东利益的行动. '
'危机四伏' 的高通是否会妥协?
面对博通的收购要约, 高通略显被动. 高通表示, 公司已接到博通公司主动提出的上述非约束性收购要约, 高通董事会与其财务和法律顾问协商, 将对该提议进行评估. 高通称, 在董事会的评估结束前, 将不再对此做出进一步评论. 众所周知, 在3G/4G时代高通因为拥有大量的核心IP, 是标准的定制者, 以获取整机专利费的商业模式而获利, 但随着5G时代来临, 高通的优势正被削弱, 高通的商业模式也遭遇严重的挑战, 在很多市场不断遭遇反垄断诉讼官司, 目前苹果与高通之间的官司还未了结.
赛迪智库资深分析师认为, 高通风头最劲的好时代已经过去了, 眼下, 高通的盈利能力大不如从前. 11月2日, 高通发布了该公司截至2017年9月24日的2017财年第四财季及全财年财报. 财报显示, 高通第四财季营收为59亿美元, 比上年同期的62亿美元下降5%; 净利润为2亿美元, 比上年同期的9亿美元下降89%.
虽然高通在5G等多个通信技术领域高通拥有一定的优势, 5G的商用尚有两年的时间窗口, 同时还要面对英特尔, 联发科, 华为海思等厂商竞争, 当年3/4G时代的辉煌能否延续还是未知.
在这样的状态下将自己卖给博通, 或许能够整合出新的市场, 毕竟收购是代表了大多数股东或者说资本的意志, 最终还是有的成功可能性. 高通进一步称, 高通董事会和管理层一直都在继续执行其策略, 使公司在保持财务稳健和良好资本回报计划的同时, 专注于投资那些能够使其在移动领域的领导地位扩展到全新领域的机会. 虽然高通目前正将技术产品不断扩展至其他领域, 但实际营收核心还是移动终端市场.
事实上, 据消息人士称, 博通计划收购高通已持续数月时间, 预计已就收购问题与高通进行过接触, 但招致高通方面的拒绝. 高通声称它正在评估博通的收购要约, 但据英国《金融时报》报道, 高通有意再度拒绝这个1300亿美元 (总交易价值) 的报价. 高通认为, 每股70美元的价格低估了其价值, 还低于其董事会会认真考虑出售的出价水平. 同时还担忧监管机构不会批准这一收购交易, 因为交易将使博通在手机零部件市场获得过高影响.
11月6日 (周一) , 高通股价收于62.52美元, 上涨1.1%. 高通股价曾在2014年曾突破80美元, 在2016年12月突破70美元, 而受专利纠纷影响, 高通股价从今年年初到现在已经下跌了16%.
消息人士指出, 博通此次宣布收购高通的消息, 目的是为了获得高通股东的支持. 博通及其顾问公司在准备委托书争夺战, 如果高通拒绝其1300亿美元 (总交易价值) 的收购要约, 博通将直接与股东 '接洽' . 据上述知情人士透露, 如果没有做好恶意收购的准备, 首席执行官霍克·坦 (Hock Tan) 领导下的博通就不会出价收购高通.
'蛇吞象' 的遐想
现在的博通, 实际上是收购了原来的博通, 又保留这个字号的芯片公司安华高 (Avago) . 2015年5月底, 新加坡安华高科技宣布以370亿美元 '蛇吞象' 收购芯片制造商博通, 成为当时最大的一笔半导体收购案, 其操盘者正是谭浩克(Hock Tan). 在并购了博通并成立新博通之后, 安华高的Hock Tan也入主了合并后的公司, 并担任CEO. Hock Tan把原来重视技术研发, 工程师文化强烈且有 'UCLA校办工厂之称的博通改造成了一切向市场和营收看齐, 让博通从手机SoC业务彻底失败后的颓势中迅速走了出来. 让博通在射频SoC领域深厚的积累与安华高在射频前端器件领域的优势很好地结合在了一起, 新博通开始实现了不错的财报以及快速上涨的股票.
不过, 对于此次博通能否再次做到 '蛇吞象' , 很多人都持怀疑态度, 毕竟博通斥资60亿美元收购博科公司 (Brocade) 的交易还没获得批准, 该交易早在去年11月就宣布了. 也有分析师认为, 这涉及到政治因素.
日前, 美国总统特朗普与博通Hock Tan在白宫宣布博通公司总部将迁回美国. 博通运营总部一直位于加州圣何塞, 但两年前因税务原因将注册地迁到了新加坡. 特朗普正在用低税收政策吸引博通回流美国. 博通首席执行官Hock Tan当时表示, 共和党税改计划的通过是该公司决定将总部迁回美国的原因之一.
知名CNBC评论人吉姆·克莱默(Jim Cramer)也不看好这一并购, 他认为达成几率似乎非常渺茫. 博通提出这个收购高通的计划的重磅之处, 很大程度上在于它们之间是处于一种敌对竞争关系的, 这在一般的科技行业收购案中是很少见的. 然而, 作为苹果手机最大零部件供应商的博通公司, 它或许无法看到这笔交易的达成. '受制于高通与苹果之间的专利纷争, 高通公司的股价一直停滞不前. 高通的董事会知道公司股票的价值要比它现在的股价更高, 他们是不会考虑就这么把公司给转手了. '
当然, 即便受资本市场影响, 高通董事会同意此次收购, 博通与高通要顺利实现合并也不容易, 因为这需要考虑是否涉嫌垄断, 各国政府是否会批等问题. 手机中国联盟秘书长王艳辉表示, 很多人认为博通收购高通最大的障碍会是美国, 欧盟及中国的反垄断调查, 其实这是多虑, 因为收购对美国并没有什么坏处, 虽然博通收购高通之后, 两家公司几乎垄断了手机芯片, 不过除wifi等个别领域, 双方业务重叠的并不多, 如果美国同意收购, 欧盟及中国反对的概率并不大, 历史上看这种情况还没有出现过.
或许正如博通CEO谭浩克(Hock Tan)所言, 当今半导体界创新在减缓, 收购或许是公司发展的最大源动力. 即使博通收购了高通, 相信未来还会持续并购下去, 过去几年的多起天价并购已经证明了这一点, 如果发展下去对中国半导体产业的影响值得研究, 虽然中国集成电路产业过去几年发展很快, 不过在产业的话语权还是太小, 远没有达到可以影响规则的地位, 包括实力越来越强的华为海思一样处于跟随阶段.
毫无疑问, 华尔街也在密切关注该交易将如何进展. 蒙特利尔银行分析师蒂姆·隆 (Tim Long) 表示, 博通管理层评论称, '相信我们共同的全球客户将支持这笔合并案. ' 这意味着, 博通可能已经与苹果, 三星等大型OEM厂商谈论过这笔交易.
加拿大投资银行分析师麦克尔·沃克利 (T. Michael Walkley) 认为, 这一结合能够通过规模扩大, 协同效应等创造股东价值. 此外, 鉴于博通与苹果牢固的关系, 博通或有望更迅速地解决高通与苹果的纠纷. 未来, 高通和博通在合并后有望随着市场向5G转变, 加速营收和盈利增长.
瑞穗银行分析师维嘉伊·克拉什 (Vijay Rakesh) 指出, 博通可能是看中了高通的技术授权部门. 鉴于该交易需要非常高的杠杆, 博通可能会拆分或出售高通手机芯片部门, 从而降低杠杆率. 我们认为, 为了收购高通, 博通需要保留高通的现金牛——技术授权部门, 同时保留芯片部门或者将其卖给其他芯片厂商.
克班资本市场分析师约翰·维恩 (John Vinh) 则看好这笔收购, 他表示, 因为它将带来互补性的手机产品和成本协同效应, 立刻提升每股收益. 我们估计, 高通/恩智浦将让每股收益增加超过13美元, 让三家公司的合计每股收益达到32美元, 公允估值达每股465美元.
RBC资本市场分析师阿米特·德莱纳里 (Amit Daryanani) 强调, 博通是最有经验的收购方之一, 因此他们主动提出收购显示出, 他们看到了该交易对其有利的一面. 我们认为, 这笔交易符合博通的战略, 有望成为一个重要的催化剂, 推动每股盈利和自由现金流提升.
并购或将缓和高通苹果间的对抗关系
科技行业的这种重磅并购交易可能不会影响到消费者的日常生活, 不过它倒会给另一家公司带来巨大的影响, 它就是苹果.
苹果目前与高通存在一些法律纠纷, 最近已经停止在旗下的各类消费电子产品中使用后者的芯片. HTC, 任天堂和谷歌也在使用高通的芯片. 然而, 高通最近因为令人厌恶的商业行为而遭到美国联邦贸易委员会 (FTC) 的详细审查. 雷蒙德·杰姆斯股票研究 (Raymond James Equity Research) 的分析师克里斯·卡索 (Chris Caso) 评论道, '虽然高通公司在法庭上的据理力争是为了最大化其知识产权的价值, 但计划要收购高通的博通公司是不需要这些东西的——作为一家收购方, 它只需要定好价码, 让被收购后的这家公司能为其提供正投资回报率就可以了. '
'相比于高通和苹果之间彼此对立和诉讼的关系, 博通和苹果之间有着更为紧密的合作关系, ' 加拿大皇家银行资本市场(RBC Capital Markets)的分析师阿米特·德莱纳里 (Amit Daryanani) 在本周一接受CNBC采访时, 这样说道. '因此, 博通公司或许从逻辑上想会觉得, 相比于高通公司现在的处境, 博通可以以一种更为简单的方式, 解决好高通同苹果之间的监管诉讼问题. '
威廉布莱尔公司(William Blair & Co)分析师安尼尔·多拉德拉 (Anil Doradla) 也评论道, '若是博通成功收购了高通的话, 这可以开创出一个全新的良性环境, 一部分诉讼问题将得到解决, 但连接高通和苹果之间的道路仍会布满荆棘. ' 如此看来, 一旦博通收购高通的交易能够达成——不过据说高通董事会不愿接受博通的收购要约——那可能会是皆大欢喜的结局, 苹果, 向FTC投诉高通的公司以及其它的公司将能够免受高通的诉讼干扰, 重新开始放手打造下一代的智能手机以及其它令人惊叹的设备.
合并对两家公司意味着什么?
博通是全球第五大芯片厂商, 高通则排名第三, 位居三星和市场领头羊英特尔之后. 而一旦博通收购高通最终完成, 那么新公司将在诸多领域都成为行业主导者.
博通公司擅长有线通信, 高通则专注于无线通信, 因此博通和高通如果并购成功, 这将在战略上带来一加一大于二的效果, 有线+无线, 专利互通. 另外, 高通的基带芯片, 可以补足博通的业务不足.
尤为关键的是, 高通和博通合并之后, 未来苹果, 三星电子设备的主要芯片业务将几乎完全掌握在双通手中, 双通在移动领域形成的合力一定会1+1﹥2, 另外, 在全球5G通信到来之际, 双方合并也会增强各自在5G领域的实力.
半导体行业有史以来最大一笔并购交易能否达成要约顺利进行呢? 要知道高通的年度股东大会将于明年3月举行, 公司提名下一届董事的工作预计会在今年12月份进行, 相信届时将会初见端倪.