台湾大学资工系暨研究所教授洪士灏表示, 台湾过去光是靠硬体就有不少利润, 但随着技术越来越成熟, 且来自中国大陆的竞争也越来越激烈, 硬体的利润早已大不如前, 这进而使得硬体优势现反倒变成了台湾科技业的包袱, 发展软体则是目前台湾必须面对的挑战.
洪士灏进一步表示, 台湾的硬体人才, 过去在实作基础上占有一席之地, 但这样的基础能否继续强化, 延伸, 并结合软体来实现完整的应用系统, 是很重要的议题. 目前有越来越多相关科系开始加强软体教育的比重, 主要即是希望能将原本局限在硬体的思惟逐渐翻转过来, 让学生有能力做到整体的系统.
洪士灏认为, 以往的半导体与目前AI的人才需求有很大的不同, 即便过去半导体中也有软体开发的工作项目, 但大多是因为硬体的需求而来, 因此研发人员仅须根据硬体规格来做即可. 此外, 台湾科技业是以代工为主, 因此研发人员的自主性并不是太强. 但在AI应用上, 这种软体就十分复杂, 且研发的自主性要求也很高.
此外, 无论是什么样的AI应用, 包括自驾车, 机器人等, 都可能面临到骇客入侵的问题, 且这类应用系统对资讯安全的要求更为严谨. 以传统的资讯系统为例, 即便系统的弱点被攻破, 通常也不致于会对实体世界的财产, 人身安全造成直接损害; 但若是机器人的系统漏洞被攻破, 有心人士就能透过远端控制技术执行各种不当操作, 对使用者的人身跟财物安全造成威胁. 而且, 相较于家用的消费机器人, 工业机器人的破坏力更大, 影响性也较大, 因此势必要有更严格的把关. 比方说在软硬体上, 加入更多的密钥. 这样的资安问题, 也同时让产业对相关人才开始出现更大的需求.