隨著摩爾定律越來越接近瓶頸, 製造ASIC晶片的成本越來越高. 因此, 設計者會希望ASIC能實現一定的可配置性, 同時又不影響性能. 在希望能做成可配置的模組中, 負責與其他晶片或者匯流排通信的介面單元又首當其衝.
Intel今天宣布已經開始出貨Stratix 10 SX FPGA可編程晶片, 這是目前唯一整合四核心ARM A53 CPU處理器的FPGA, 也是Intel收購Altera之後的一大成果.
英特爾Stratix 10 SX FPGA的密度超過100萬個邏輯元件 (MLE) , 可提供靈活性和低延遲的優勢, 將ARM處理器與高性能, 高密度FPGA整合在一起, 以解決下一代高性能系統的設計挑戰.
英特爾公司在英特爾14納米工藝技術的基礎上, 將ARM處理器系統與英特爾的HyperFlex核心面料架構結合在一起, 創造出高性能, 高效的SoC FPGA.
隨著摩爾定律越來越接近瓶頸, 製造ASIC晶片的成本越來越高. 因此, 設計者會希望ASIC能實現一定的可配置性, 同時又不影響性能. 在希望能做成可配置的模組中, 負責與其他晶片或者匯流排通信的介面單元又首當其衝.
Intel今天宣布已經開始出貨Stratix 10 SX FPGA可編程晶片, 這是目前唯一整合四核心ARM A53 CPU處理器的FPGA, 也是Intel收購Altera之後的一大成果.
英特爾Stratix 10 SX FPGA的密度超過100萬個邏輯元件 (MLE) , 可提供靈活性和低延遲的優勢, 將ARM處理器與高性能, 高密度FPGA整合在一起, 以解決下一代高性能系統的設計挑戰.
英特爾公司在英特爾14納米工藝技術的基礎上, 將ARM處理器系統與英特爾的HyperFlex核心面料架構結合在一起, 創造出高性能, 高效的SoC FPGA.
