中國半導體業的發展有它的獨特規律, 通常生產線的產能爬坡速率緩慢, 用時相對久些, 也即需要如 '接力棒式' 傳遞. 但是中國半導體業發展在任何時候必須要充滿信心, 堅持到底, 因為我們有國家層面的支援, 是全球其它地區無法比及的, 所以相信中國半導體業一定會取得最後的成功.
-莫大康2017年11月6日
01 大基金推動下成績卓然
近期中國半導體業內好事連連, 上海中微半導體宣布, 它的MOCVD設備Prismo A7機型出貨量已突破100台, 邁向重要裡程碑, 包括三安光電和華燦光電等設備可容納多達4個反應腔, 同時加工136片4吋外延矽片, 由於持續接到新的訂單, 中微預計2017年底可望出貨約120台. 據中國半導體設備行業協會報道, 2017年上半年中微銷售額達3.74億元, 同比去年的1.49億元, 增長151%.
再如中芯國際, 它為了達到中國半導體製造業在2020年時要實現14納米量產的大目標, 中芯國際必須在2018年時要進入風險性試產階段. 目前中芯的研發部門已加足馬力, 在短短的三個月內, 它的14納米SRAM樣品就已從512K提升到128M, 而且量產良率破零(SARM Yield break zero), 需要在良率速度提升上全速踩油門前進. 加上中芯近期宣布前台積電, 三星高管梁孟松加入成為聯席CEO, 各界也對於中芯國際能夠跳脫28納米滯後, 全力邁向14納米投注較高的期待. 據悉, 中芯國際內部已經下了 '死命令' 必須全力加速朝14納米量產邁進.
更令人興奮是中芯國際在美國的股價, 於2017-11-3時達到8.74美元, 相比近三個月低值的4.49美元增長96%, 反映從總體上看好未來中芯國際的趨勢.
02 迎接更艱難的時刻到來
中國半導體的 '十三五' 規劃己經兩年快過去, 儘管據SEMI統計, 近期中國半導體業至少有15個fab新建項目, 至2018年時有可能半導體投資達到120億美元, 居全球的前列. 此等榮景在中國半導體業曆史上, 甚至在全球也不多見.
如三個存儲器等大項目, 長江存儲, 安徽長鑫及福建晉華相繼上馬, 及中芯國際, 華力微, 華虹等晶片製造廠再次掀起技術與產能的擴充高潮.
然而面對 '十三五規劃' , 至此仍面臨諸多的難題. 一方面是在十九大新思維, 新要求下, 對於產業的目標有更加深化的要求, 不僅看數字, 更要看內含, 尤其要在關鍵的高端晶片市場中擴大市佔率, 及提高IC國產化率, 對於中國的IC設計業提出新的挑戰; 另一方面, 在工藝製程技術方面, 如32層3D NAND快閃記憶體. 19納米DRAM '以及28納米及14納米邏輯製程等都面臨諸多的技術難題, 需要積累' 學習曲線' 經驗, 然而由於之前研發投入不足, 缺乏高端人材等因素, 導致尚存有少些不確定性. 因此提出要準備迎接更艱難的時刻到來, 它的深層意義在於讓業界提前作好各種應對的預案, 避免少走彎路.
由於現階段大部分中國半導體新建晶片生產線都處於從項目確立, 到破土動工, 以及廠房建設階段, 約花12個月時間. 下一步將迅速轉入更關鍵階段, 大量的半導體設備到貨安裝, 並準備通線試產, 正常的話約需6-9個月時間. 通俗地講, 前一個階段是花錢, 相對容易, 而進入通線達產階段時更為艱難, 它依賴於綜合實力. 因此對於大部分新建晶片製造廠更困難的時間階段應該在2018 至2019年, 甚至可能之後的一段時間內.
分析中國晶片製造業未來將面臨三個主要關口, 即產品的技術, 成本與專利糾紛. 在晶片生產線通線階段時, 需要真刀真搶, 拚實力, 情況就不會如花錢那麼容易, 舒坦, 因為首先是技術能力的體現, 產品能否如期做出來. 即便產品能夠實現量產, 還有一個更大的成本問題. 因為競爭對手, 它們大多是先手, 從技術與人材都有相當的積累, 即使能夠達到相近的成品率時, 它們的產能大, 以及產品的折舊成本低許多, 因此最終成本要比我們低是顯見的, 因此這一段的產能爬坡過程會非常的艱難. 最後未來的專利糾紛一定開打, 決定於我們從現在開始就要作好各種準備, 任何僥倖心理是十分危險的.
03 應對策略
1)不能存有僥倖心理情況總是超出預料, 因為不可能事事都能料到, 以及競爭對手不會袖手旁觀.
競爭對手正防衛我們, 如SK海力士近期與無錫市政府簽約, 計劃再投資86億美元擴充產能, 估計每月總產能達20萬片以上, 製程技術鎖定以10納米世代, 且估計該廠房預計2018年底完工, 在2019年搬入機台設備.
加上三星也計劃擴產華城(Hwasung)廠16號線, 以及三星的南韓平澤廠也在規劃全新的DRAM生產線, 合計將小幅增加6萬片. 不過, 華城和平澤潛在的可擴充產能其實高達20萬片以上, 佔三星單月總產能逾100萬片有20%之多.
原本三大DRAM廠商是不輕易擴產, 試圖壟斷市場的供需平衡, 但是如今它們決定在2019年時擴充量產, 它們目的十分明確, 試圖狙擊大陸的儲存夢.
業界曾估計中國存儲器項目的虧損期, 可能是在投產之後至產能爬坡的3-4年間. 當晶片生產線進入虧損階段時, 能夠堅定信心者不多, 而且那時各種矛盾會陸續顯現出來.
儘管對於中國的晶片製造業, 從思想上可能己經意識到未來要準備迎接更艱難的時刻到來, 然而真的到來時的感覺一定會更加刻骨銘心 . 因此千萬不能存有僥倖心理.
2)作好各種應對預案, 以備措手不及文中提及的產品技術, 成本與專利糾紛等三個方面都要認真分析, 並且做好應對預案.
3)任何時候要樹立信心, 堅持到底國外有少部分人並不看好中國的存儲器業發展, 除了極少數帶 '有色眼鏡' 之外, 其中也有人說的中肯與在理. 但是從中國半導體產業立場出發, 它是產業發展的需要, 志在必得, 有再大的困難也要挺過去.
中國半導體業的發展有它的獨特規律, 通常生產線的產能爬坡速率緩慢, 用時相對久些, 也即需要如 '接力棒式' 傳遞. 但是中國半導體業發展在任何時候必須要充滿信心, 堅持到底, 因為我們有國家層面的支援, 是全球其它地區無法比及的, 所以相信中國半導體業一定會取得最後的成功.