莫大康: 准备迎接更艰难的时刻到来

中国半导体业的发展有它的独特规律, 通常生产线的产能爬坡速率缓慢, 用时相对久些, 也即需要如 '接力棒式' 传递. 但是中国半导体业发展在任何时候必须要充满信心, 坚持到底, 因为我们有国家层面的支持, 是全球其它地区无法比及的, 所以相信中国半导体业一定会取得最后的成功.

-莫大康2017年11月6日

01 大基金推动下成绩卓然

近期中国半导体业内好事连连, 上海中微半导体宣布, 它的MOCVD设备Prismo A7机型出货量已突破100台, 迈向重要里程碑, 包括三安光电和华灿光电等设备可容纳多达4个反应腔, 同时加工136片4吋外延硅片, 由于持续接到新的订单, 中微预计2017年底可望出货约120台. 据中国半导体设备行业协会报道, 2017年上半年中微销售额达3.74亿元, 同比去年的1.49亿元, 增长151%.

再如中芯国际, 它为了达到中国半导体制造业在2020年时要实现14纳米量产的大目标, 中芯国际必须在2018年时要进入风险性试产阶段. 目前中芯的研发部门已加足马力, 在短短的三个月内, 它的14纳米SRAM样品就已从512K提升到128M, 而且量产良率破零(SARM Yield break zero), 需要在良率速度提升上全速踩油门前进. 加上中芯近期宣布前台积电, 三星高管梁孟松加入成为联席CEO, 各界也对于中芯国际能够跳脱28纳米滞后, 全力迈向14纳米投注较高的期待. 据悉, 中芯国际内部已经下了 '死命令' 必须全力加速朝14纳米量产迈进.

更令人兴奋是中芯国际在美国的股价, 于2017-11-3时达到8.74美元, 相比近三个月低值的4.49美元增长96%, 反映从总体上看好未来中芯国际的趋势.

02 迎接更艰难的时刻到来

中国半导体的 '十三五' 规划己经两年快过去, 尽管据SEMI统计, 近期中国半导体业至少有15个fab新建项目, 至2018年时有可能半导体投资达到120亿美元, 居全球的前列. 此等荣景在中国半导体业历史上, 甚至在全球也不多见.

如三个存储器等大项目, 长江存储, 安徽长鑫及福建晋华相继上马, 及中芯国际, 华力微, 华虹等芯片制造厂再次掀起技术与产能的扩充高潮.

然而面对 '十三五规划' , 至此仍面临诸多的难题. 一方面是在十九大新思维, 新要求下, 对于产业的目标有更加深化的要求, 不仅看数字, 更要看内含, 尤其要在关键的高端芯片市场中扩大市占率, 及提高IC国产化率, 对于中国的IC设计业提出新的挑战; 另一方面, 在工艺制程技术方面, 如32层3D NAND闪存. 19纳米DRAM '以及28纳米及14纳米逻辑制程等都面临诸多的技术难题, 需要积累' 学习曲线' 经验, 然而由于之前研发投入不足, 缺乏高端人材等因素, 导致尚存有少些不确定性. 因此提出要准备迎接更艰难的时刻到来, 它的深层意义在于让业界提前作好各种应对的预案, 避免少走弯路.

由于现阶段大部分中国半导体新建芯片生产线都处于从项目确立, 到破土动工, 以及厂房建设阶段, 约花12个月时间. 下一步将迅速转入更关键阶段, 大量的半导体设备到货安装, 并准备通线试产, 正常的话约需6-9个月时间. 通俗地讲, 前一个阶段是花钱, 相对容易, 而进入通线达产阶段时更为艰难, 它依赖于综合实力. 因此对于大部分新建芯片制造厂更困难的时间阶段应该在2018 至2019年, 甚至可能之后的一段时间内.

分析中国芯片制造业未来将面临三个主要关口, 即产品的技术, 成本与专利纠纷. 在芯片生产线通线阶段时, 需要真刀真抢, 拚实力, 情况就不会如花钱那么容易, 舒坦, 因为首先是技术能力的体现, 产品能否如期做出来. 即便产品能够实现量产, 还有一个更大的成本问题. 因为竞争对手, 它们大多是先手, 从技术与人材都有相当的积累, 即使能够达到相近的成品率时, 它们的产能大, 以及产品的折旧成本低许多, 因此最终成本要比我们低是显见的, 因此这一段的产能爬坡过程会非常的艰难. 最后未来的专利纠纷一定开打, 决定于我们从现在开始就要作好各种准备, 任何侥幸心理是十分危险的.

03 应对策略

1)不能存有侥幸心理情况总是超出预料, 因为不可能事事都能料到, 以及竞争对手不会袖手旁观.

竞争对手正防卫我们, 如SK海力士近期与无锡市政府签约, 计划再投资86亿美元扩充产能, 估计每月总产能达20万片以上, 制程技术锁定以10纳米世代, 且估计该厂房预计2018年底完工, 在2019年搬入机台设备.

加上三星也计划扩产华城(Hwasung)厂16号线, 以及三星的南韩平泽厂也在规划全新的DRAM生产线, 合计将小幅增加6万片. 不过, 华城和平泽潜在的可扩充产能其实高达20万片以上, 占三星单月总产能逾100万片有20%之多.

原本三大DRAM厂商是不轻易扩产, 试图垄断市场的供需平衡, 但是如今它们决定在2019年时扩充量产, 它们目的十分明确, 试图狙击大陆的储存梦.

业界曾估计中国存储器项目的亏损期, 可能是在投产之后至产能爬坡的3-4年间. 当芯片生产线进入亏损阶段时, 能够坚定信心者不多, 而且那时各种矛盾会陆续显现出来.

尽管对于中国的芯片制造业, 从思想上可能己经意识到未来要准备迎接更艰难的时刻到来, 然而真的到来时的感觉一定会更加刻骨铭心 . 因此千万不能存有侥幸心理.

2)作好各种应对预案, 以备措手不及文中提及的产品技术, 成本与专利纠纷等三个方面都要认真分析, 并且做好应对预案.

3)任何时候要树立信心, 坚持到底国外有少部分人并不看好中国的存储器业发展, 除了极少数带 '有色眼镜' 之外, 其中也有人说的中肯与在理. 但是从中国半导体产业立场出发, 它是产业发展的需要, 志在必得, 有再大的困难也要挺过去.

中国半导体业的发展有它的独特规律, 通常生产线的产能爬坡速率缓慢, 用时相对久些, 也即需要如 '接力棒式' 传递. 但是中国半导体业发展在任何时候必须要充满信心, 坚持到底, 因为我们有国家层面的支持, 是全球其它地区无法比及的, 所以相信中国半导体业一定会取得最后的成功.

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