汽車 IC 中的數字電路通常混合採用片上壓縮/ATPG 和邏輯內建自測 (LBIST) 技術來進行測試, 從而讓製造測試達到極高的缺陷覆蓋率, 進而實現在系統測試和上電自測試.
測試點是用於改進測試效果的專用設計結構. 傳統的 LBIST 測試點通過解決 IC 中的 '隨機模式障礙' 來改進測試結果. Mentor 近期專門針對片上壓縮/ATPG 的混合使用開發了測試點, 相對於僅使用片上壓縮的情況, 可將 ATPG 模式數減少 2-4 倍. Tessent VersaPoint 測試點技術組合了這些技術, 並在它們的基礎上進行了改進.
'為了提供業界領先的汽車 IC 產品, Renesas 使用測試點來幫助達到嚴格的 IC 測試要求, ' Renesas Electronics Corporation 汽車 SoC 業務部門副總裁 Hisanori Ito 說道. '利用 Tessent VersaPoint 測試點技術, 我們再也無需針對不同類型的 IC 使用單獨的解決方案. 如此一來, 只需通過製造和在系統測試, 我們便能改進質量並降低成本. 簡化的 DFT 實施流程還可縮短開發周期, 加快產品上市時間. '
與傳統的 LBIST 測試點相比, Tessent VersaPoint 技術可以提高 LBIST 測試覆蓋率. 而與使用片上壓縮/ATPG 測試點相比, 它還可以更好地減少 ATPG 模式數. 這種技術是專為使用 Tessent 混合 ATPG/LBIST 技術的測試工程師而設計的, 旨在降低測試成本, 改進測試質量, 特別是針對面向汽車應用的 IC 產品.
'隨著設計尺寸不斷增長, 質量要求變得更加嚴格, 我們的客戶也一直在努力降低測試成本' , Mentor Tessent 產品系列營銷總監 Brady Benware 說道. '與此同時, 市場對高可靠性應用中的高效在系統測試的需求也在持續增長. 藉助 VersaPoint 測試點技術, 我們的客戶可以通過更有效的方法, 同時滿足製造和在系統測試要求. '