汽车 IC 中的数字电路通常混合采用片上压缩/ATPG 和逻辑内建自测 (LBIST) 技术来进行测试, 从而让制造测试达到极高的缺陷覆盖率, 进而实现在系统测试和上电自测试.
测试点是用于改进测试效果的专用设计结构. 传统的 LBIST 测试点通过解决 IC 中的 '随机模式障碍' 来改进测试结果. Mentor 近期专门针对片上压缩/ATPG 的混合使用开发了测试点, 相对于仅使用片上压缩的情况, 可将 ATPG 模式数减少 2-4 倍. Tessent VersaPoint 测试点技术组合了这些技术, 并在它们的基础上进行了改进.
'为了提供业界领先的汽车 IC 产品, Renesas 使用测试点来帮助达到严格的 IC 测试要求, ' Renesas Electronics Corporation 汽车 SoC 业务部门副总裁 Hisanori Ito 说道. '利用 Tessent VersaPoint 测试点技术, 我们再也无需针对不同类型的 IC 使用单独的解决方案. 如此一来, 只需通过制造和在系统测试, 我们便能改进质量并降低成本. 简化的 DFT 实施流程还可缩短开发周期, 加快产品上市时间. '
与传统的 LBIST 测试点相比, Tessent VersaPoint 技术可以提高 LBIST 测试覆盖率. 而与使用片上压缩/ATPG 测试点相比, 它还可以更好地减少 ATPG 模式数. 这种技术是专为使用 Tessent 混合 ATPG/LBIST 技术的测试工程师而设计的, 旨在降低测试成本, 改进测试质量, 特别是针对面向汽车应用的 IC 产品.
'随着设计尺寸不断增长, 质量要求变得更加严格, 我们的客户也一直在努力降低测试成本' , Mentor Tessent 产品系列营销总监 Brady Benware 说道. '与此同时, 市场对高可靠性应用中的高效在系统测试的需求也在持续增长. 借助 VersaPoint 测试点技术, 我们的客户可以通过更有效的方法, 同时满足制造和在系统测试要求. '