VR應用GPU負擔吃重 | DPU出手解圍;

1.VR應用GPU負擔吃重 DPU出手解圍;2.Intel發貨Stratix 10 SX FPGA: 唯一四核A53;3.手機需求旺 半導體Q4景氣可望不淡;4.有機憶阻器再創紀錄, 但未來是否有機會顛覆存儲器市場?

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1.VR應用GPU負擔吃重 DPU出手解圍;

安謀(Arm)日前推出了Mali-D71, CoreLink MMU-600及Assertive Display 5這三項全新的顯示解決方案. 其中, Mali-D71是安謀推出的新概念方案, 稱為顯示處理器(DPU), 定位為繪圖處理器(GPU)的協處理器. 該處理器可支援4K 120FPS畫面輸出, 有助於降低GPU工作量, 對運算任務吃重的VR應用而言, 將是一大福音.

有鑒於VR帶動市場對高階行動裝置屏幕的需求逐漸上升, 4K以上解析度以及更高的幀率, 衍生出不少系統效能方面的難題. 對此, Mali-D71採用固定功能的硬體組件來執行迭加, 旋轉, 高質量縮放以及其他映像處理, GPU完全不須參與這些作業, 故可有效降低GPU工作量.

Arm多媒體處理器部區域市場經理呂建英表示, 雖GPU運算能力很強大, 但若將所有的處理工作都放在GPU上, 勢必會使其功耗過大, 若能將固定的處理工作放到Mail顯示處理器上, 將可有效降低整體的系統功耗, 並有助於效能上的提升.

事實上, 這樣的架構在業界已行之多年, 但過去主要是由聯發科等SoC廠商自行開發, 例如在GPU後加上顯示子系統(Display Sub-system). Arm此次推出的矽智財(IP)便是補上這個缺口, 實現運算任務分配的優化. 除此之外, 在數據傳輸的部分, 由於VR 4K顯示所需的頻寬勢必很大, 因此Arm也提供自家的數據壓縮格式, 有助於縮小系統記憶體與紓解頻寬壓力.

呂建英進一步表示, 由於GPU的能力主要是在繪圖而非在顯示數據的處理上, 因此若沒有DPU的協助, 要處理VR裝置的顯示數據, 是比較費力的. 具體而言, 雖GPU也可進行壓縮, 但其處理方式與DPU大不相同. 相較於DPU可處理完多項任務後進行壓縮與一次性輸出, GPU則必須進行多次讀取, 處理與輸出, 不利於降低整體系統功耗.

此外, 不同於前一代的Mali-DP650, Mali-D71將能在相同數據吞吐量的情況下, 容許系統匯流排上4倍的延遲. 當要呈現4K解析度的畫面時, 幀率至少必須達到120FPS, 顯示處理器使用系統匯流排的時間也必須優化. 當沒有顯示畫面時, 顯示處理器必須預先擷取畫素資訊, 才能在緩衝區一直保有充分的內容, 並容忍更高的延遲. 新電子

2.Intel發貨Stratix 10 SX FPGA: 唯一四核A53;

Intel今天宣布已經開始出貨Stratix 10 SX FPGA可編程晶片, 這是目前唯一整合四核心ARM A53 CPU處理器的FPGA, 也是Intel收購Altera之後的一大成果. Stratix 10 SX FPGA採用了全新的HyperFlex內核體系架構, 單晶片整合了靈活, 低延遲的1.5GHz ARM處理器和高性能, 高密度的FPGA, 密度超過100萬邏輯單元(MLE).

Intel聲稱它的性能比上代產品提升2倍, 功耗則降低了70% , 非常適合5G無線通信, 軟體定義射頻, 軍事安全計算, 網路功能虛擬化(NFV), 數據中心加速等.

該晶片採用Intel 14nm工藝製造, 具備96個全雙工收發器通道, 收發器數據速率達28.3Gbps, 浮點計算性能10TFlops, 配備專用安全器件管理器(SDM), 支援AES-256, SHA-256/384, ECDSA-256/384加解密加速認證.

快科技

3.手機需求旺 半導體Q4景氣可望不淡;

蘋果iPhone X正式出貨, 加上非蘋陣營手機需求也同步成長, 可望支撐今年第4季半導體產業景氣淡季不淡.

重量級半導體廠法人說明會已陸續登場, 往年半導體廠第4季營運多較第3季趨緩; 不過, 今年有不少廠商看好第4季營運可望有淡季不淡表現.

晶圓代工廠台積電即對第4季營運展望樂觀, 預期第4季業績可望較第3季成長1成水平, 並將一舉刷新單季曆史新高紀錄.

蘋果A11處理器拉貨動能強勁, 將是驅動台積電第4季10奈米製程出貨進一步放量, 季營收得以攀高的主要動力.

除蘋果備貨需求強勁外, 非蘋陣營手機廠同樣有不錯需求, 手機晶片廠聯發科便預期, 第4季行動平台出貨量將約1.1億至1.2億套, 業績可望較第3季成長, 將是第4季表現較佳的產品線.

在移動平台業績成長支撐下, 聯發科第4季營收可望達新台幣592億至643億元, 將較第3季減少7%至成長1%.

高速傳輸介面晶片廠譜瑞-KY也指出, 第4季智能手機需求將較第3季強勁, 將可減緩個人計算機需求趨緩影響.

此外, 驅動IC與時序控制晶片搭配銷售, 在面板市場佔有率可望進一步擴增, 譜瑞-KY第4季業績將可維持與第3季相當水平.

網通晶片廠瑞昱認為, 第4季需求雖然可能因季節性因素影響趨緩; 不過, 修正幅度應不會太大. 法人預期, 瑞昱受惠中國大陸網通標案與電視急單湧入, 第4季業績將可季減5%以內.

另一晶圓代工廠聯電第4季展望雖較台積電相對保守, 預期整體產能利用率恐將跌破9成關卡; 不過, 聯電8吋廠產能需求仍可望持穩, 產能利用率將可維持近滿載水平, 整體晶圓出貨量將僅季減3%至4%, 淡季效應並不明顯. 經濟日報

4.有機憶阻器再創紀錄, 但未來是否有機會顛覆存儲器市場?

憶阻器是傳說中電阻器, 電容器和電感元件以外的電路第四元件, 始終處於實驗階段, 但這個傳說可能將實現. 來自新加坡, 美國和印度的國際團隊研究出一種新型有機憶阻器, 不只速度快且穩定性高, 保存資料的時間更打破原有紀錄.

憶阻器 (Memristor) 最早在 1971 年由加州大學柏克萊分校的蔡少棠教授提出, 概念取自於 '記憶' (Memory) 和 '電阻器' (Resistor) 兩個字的組合. 他認為電阻, 電容和電感代表電子學中電壓, 電流, 電荷和磁通量 4 項重要元素之間的關係, 但代表電荷和磁通量之間關係的元件尚未存在, 於是將其命名為憶阻器.

憶阻器的特性在於電阻並不固定, 會因為通過的電荷不同而改變, 當電荷不再通過時, 電阻就會停留在最後通過的值而不再改變. 如果電荷是流進水管的水, 電阻是水管的直徑, 憶阻器就像隨著水流大小改變粗細的水管. 如果流過的水量 (電荷) 大, 那水管就會變粗 (電阻增加) ; 如果流過的水量 (電荷) 小, 那水管就會變細 (電阻減少) ; 如果水停了, 水管就會維持最後的直徑.

利用憶阻器的特性來打造存儲器, 即使關閉電源也能保存資料的內容, 而且能以更小的空間儲存資料, 足以取代現有的快快閃記憶體儲器. 此外, 憶阻器與人腦神經突觸的屬性類似, 可能可以幫助類比人腦的特徵, 加速人工智慧的進展. 但由於技術上的困難, 憶阻器的概念提出時只被視為理論上的存在.

2007 年惠普 (HP) 宣布由 Richard Stanley Williams 率領的團隊成功研發出固態憶阻器, 這種憶阻器以無機二氧化鈦為原料, 形成一片雙層薄膜. 惠普打的算盤不僅是利用憶阻器取代快快閃記憶體儲器, 更想藉此打造全新的電腦型態. 雖然惠普曾在 2010 年宣稱將與韓國半導體公司 SK 海力士 (SK Hynix) 合作, 在 2013 年推出憶阻器產品, 但始終停留在只聞樓梯響的階段.

由新加坡大學, 印度科學協會 (IACS) 和耶魯大學合作的國際團隊選擇有機物為原料, 打造新型的憶阻器. 這款憶阻器由過渡金屬釕和有機材料 'azo-aromatic ligands' 所組成, 而且即使成分有有機分子卻相當穩定. 新型的有機憶阻器能在 50 奈秒內切換狀態, 並能在無電力狀況下保存資料長達 11 天. 更重要的是, 這種有機憶阻器的原料既不罕見也不危險, 技術上易於製造且和現有技術相比, 在成本具相當競爭力. 團隊領導人 Thirumalai Venky Venkatesan 表示, 將尋求工業合作夥伴, 以期發揮這項材料的功能.

雖然距離實際上市還要一段時間, 但以這項憶阻器的容量和特性, 如果產品真的成功, 將大大顛覆整個電子產業, 並改變人們的日常生活. Technews

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