iPhone X最專業深度拆解! 驚現神秘晶片

雖然現在各種拆機滿天飛, 但最專業, 最細緻的當然還是iFixit. 現在iPhone X已經發售了, iFixit拆解怎麼能少呢?

底部兩顆螺絲和以往不太一樣.
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X光下可以看到兩塊電池(iPhone史上第一次), 超小的電路板, 無線充電圈. 為了給前置攝像頭, 感測器等讓出位置, 揚聲器略有下移.
但是拆機步驟還是老樣子, 首先加熱一番.
然後分離屏幕和機身.
看到內部世界了, 不過小心排線.
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這塊小卡片是和上邊的螺絲是阻攔我們繼續前進的一個障礙.
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先來拆雙攝像頭, 使用一個細長的金屬條固定著.
雙攝模組下來了.
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這就是主板, 是不是太迷你了?
主板布局都有點讓人密集恐懼了, 設計能力真是非凡.
主板雙層緊緊焊接在一起, 不得不動用BGA熱風槍才分離開來.
分離開來的主板一共有三塊, 大小各異. 對比iPhone 8 Plus的主板, 總面積其實增大了35% , 但卻利用雙層堆疊, 大大縮小了空間佔用.
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紅色: 蘋果APL1W72 A11仿生處理器(上邊覆蓋著SK海力士H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4X記憶體)橙色: 蘋果338S00341-B1黃色: 德州儀器78AVZ81綠色: NXP 1612A1青色: 蘋果338S00248音頻編碼器藍色: STB600B0紫色: 蘋果338S00306電源管理IC
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紅色: 蘋果USI 170821 339S00397 Wi-Fi/藍芽無線模組橙色: 高通WTR5975千兆LTE收發器黃色: 高通MDM9655驍龍X16 LTE基帶, PMD9655電源管理IC綠色: Skyworks 功率放大器青色: 博通BCM15951觸摸控制器藍色: NXP 80V18 PN80V NFC控制器紫色: 博通AFEM-8072, MMMB功率放大器
紅色: 東芝TSB3234X68354TWNA1 64GB快閃記憶體橙色: 蘋果/Cirrus Logic 338S00296音頻放大器
多塊電路板之間, 蘋果並沒有使用排線, 而是一圈的穿孔.
X光下可以更清晰地看清SoC處理器和周圍電路板的立體結構, 尤其是周邊的穿孔.
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雖然分成了兩塊, 但其實是做在一起的.
電池規格為10.35W, 2716mAh, 3.81V, 略高於iPhone 8 10.28Wh, 作為對比Galaxy Note 8達到了12.71Wh.
TrueDepth攝像頭系統無疑是iPhone X上的一大焦點, 是實現Face ID人臉識別的關鍵所在.
紅色框內為前置攝像頭, 橙色框內是紅外點陣投影儀, 黃色框內是紅外攝像頭.
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回到前面板, 首先是聽筒揚聲器, 結構做了重新設計.
這應該是最複雜的前面板了: 揚聲器, 麥克風, 環境光感測器, 泛光感應元件, 距離感測器.
取下所有元件之後的屏幕.
輪到無線充電圈了.
它連接著音量按鈕, 靜音開關還有一個未知的感測器.
閃光燈和電源鍵在這裡.
再回到機身背面, 拆玻璃後殼——iPhone 8 Plus拆的時候就不幸碎掉了, 這次一定要萬分小心.
還需要拆下攝像頭保護蓋.
所有零部件大合集.
維修指數6分(10分最容易維修0分最難).

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