钜泉光電IPO首發過會申請被否;中天微已低調出貨五億顆SoC

1.钜泉光電IPO首發過會申請被否;2.阿里戰略投資中天微 已低調出貨五億顆SoC晶片! 3.中國晶片頂尖團隊張汝京黃埔逐夢;4.業績看好, 上海譜瑞股價飆曆史新高

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1.钜泉光電IPO首發過會申請被否;

集微網消息, 11月3日晚間, 據證監會官網公布的第十七屆發審委2017年第24次會議審核結果公告顯示, 钜泉光電科技 (上海) 股份有限公司的首發申請未獲通過, 這意味著钜泉光電闖關A股失利.

據了解, 钜泉光電的主營業務為智能電網終端設備晶片的研發, 設計與銷售, 主要產品包括電能計量晶片, 轉波通信晶片和智能電錶MCU晶片等. 財務數據顯示, 2014-2016年以及2017上半年钜泉光電實現營業收入分別約為1.47億元, 1.5億元, 1.63億元, 8707萬元; 當期對應實現的歸屬淨利潤分別約為3972萬元, 3517萬元, 3465萬元, 1509萬元. 據招股書顯示, 钜泉光電擬募集資金約2.6億元, 扣除發行費用後, 全部用於公司主營業務相關的募集資金投資項目. 其中投向高精度直流計量晶片開發及產業化項目約1.18億元, 投向基於32位MCU的工業物聯網通訊控制方案開發及產業化項目約1.46億元. 上述兩個項目募集資金投資總額合計約2.6億元.

這是證監會今年下發的第41批IPO批文. 由此, 今年以來, 共有364家企業領到了IPO批文.

昨日拿到IPO批文的企業中, 上交所主板2家, 分別是華能瀾滄江水電股份有限公司, 浙江晨豐科技股份有限公司; 深交所中小板1家, 為深圳市中新賽克科技股份有限公司; 深交所創業板2家, 分別是江蘇天常複合材料股份有限公司, 寧波潤禾高新材料科技股份有限公司.

由此, 钜泉光電科技 (上海) 股份有限公司成為 '大發審委' 成立以來, IPO申請被否的第9家公司, 同時, 也是今年以來被否的第61家公司.

根據證券日報報道, 對於钜泉光電科技 (上海) 股份有限公司, 發審委提了5大方面共計14個問題.

具體看, 發審委提出, 招股說明書披露發行人股東眾多且分散, 無實際控制人. 對此, 發審委要求發行人代表說明: 認定發行人無實際控制人的理由和依據, 是否存在潛在的重大權屬糾紛, 發行人在無實際控制人的情況下保證公司治理的完善和內控制度的健全且得到效執行的具體措施; 與關聯方資金往來情況, 是否存在資金體外迴圈及關聯方承擔成本費用等情形; 招股說明書披露發行人與第四大股東炬力整合不存在同業競爭關係, 結合歷史沿革, 資產, 人員, 業務和技術情況等說明二者的關係, 確認炬力整合及其相關公司與發行人是否存在同業競爭; 報告期內與關聯方在銷售, 採購渠道商存在部分重疊, 說明交易是否符合市場定價原則, 交易價格是否公允, 是否存在利益輸送.

截至2017年11月2日, 證監會受理首發企業545家, 其中, 已過會32家, 未過會513家. 未過會企業中正常待審企業457家, 中止審查企業56家.

2.阿里戰略投資中天微 已低調出貨五億顆SoC晶片!

阿里巴巴集團布局核心CPU領域, 並透過自主研發, 投資入股國內CPU業者杭州中天微, 跨入晶片硬體領域. 據了解, 中天微目前合作廠家已逾70家, SoC晶片累積出貨已經突破5億片, 光是2016年單一年度晶片出貨也已首次破億片.

日前, 杭州中天微與阿里雲IoT在2017年雲棲大會共同發布了全面推進物聯網軟硬體基礎設施建設的戰略合作. 會上, 阿里雲IoT事業部發布面向IoT領域的新一代AliOS Things作業系統, 可廣泛應用在智慧城市, 智能家電, 智能家居, 新出行等領域.

而杭州中天微作為阿里雲最早進入IoT合作夥伴計劃中的成員, 將在晶片領域全面推進IoT晶片通過阿里雲Link Market在終端的大規模應用. 同時針對AliOS Things進行深度優化, 推動AliOS在IoT晶片領域的部署與應用.

中天微CEO戚肖寧表示, 中天微將聚焦 '安全' , '接入' 和 '智能' 三方面核心技術, 推進IoT產業生態建設. 他同時還介紹了基於AliOS軟硬體框架的3款 '雲晶片' , 包括計算機視覺晶片, 融合接入安全的MCU平台晶片, 以及與中興微電子合作推出的全球首款基於AliOS的極低功耗NB-IoT物聯網安全晶片.

戚肖寧指出, 中天微的成立宗旨就是希望建立國內CPU自主研發創新能力, 透過阿里巴巴的強大平台與數據中心體系與中天微合作, 國內自行設計, 自產CPU可望實現大批量商業應用, 為真正 '中國芯' 投入貢獻.

據悉, 目前中天微工藝製程涵蓋0.13微米到28納米, 以32位嵌入式RISC架構自行研發中國自主可控CPU為核心. 據了解, 中天微去年晶片出貨已經突破1.2億片, SoC累計出貨已經達5億顆晶片.

杭州中天微成立於2001年, 是一家致力於32位高性能低功耗嵌入式CPU研發, 以晶片架構授權為核心業務的IC設計公司, 也是直接與阿里巴巴合作, 並獲得阿里巴巴入股投資的一家國產CPU業者.

其CPU應用於物聯網智能硬體, 數字音視頻, 資訊安全, 網路和通信, 工業控制, 以及汽車電子等多個領域, 並提供一系列的嵌入式IP核, SoC平台, 軟體工具, 中端程序及作業系統. 現有的嵌入式內核基於中天自定義的ISA, 具有低功耗, 高性能, 高代碼密度, 以及易使用等特點. C-SKY系列CPU核的授權用戶超過七十家.

同時, 也與國內多家主流晶圓代工廠中芯國際, 華虹宏力, 華力微等工藝製程平台展開合作. 尤其在物聯網新片平台著重的低功耗製程領域, 成功實現嵌入式CPU IP開發.

中天微透過與阿里巴巴深度合作, 面向物聯網/IoT各細分領域開發雲晶片架構, 在雲端一體的框架下研製新一代CPU, SoC平台, 軟體支撐環境和作業系統, 支援從晶片到雲端的全鏈路安全, 低成本接入. 並積極致力於打造產業生態鏈, 開發麵向全行業的雲晶片產品.

截止2016年, 中天微系統所申請和獲得的發明專利, 軟體著作權和整合電路布圖設計登記數量超過100項. 提供核心CPU與IP平台, 並推動國內自主智慧財產權嵌入式CPU技術的發展和生態環境的建設. DIGITIMES

3.中國晶片頂尖團隊張汝京黃埔逐夢;

在當下智能化, 資訊化的時代, 晶片市場日益成為一個龐大的市場. 胡國球 攝

張汝京. 受訪者供圖

黃埔區, 廣州開發區迎來協同式晶片 (CIDM) 項目. 早在今年9月, 黃埔區政府, 廣州開發區管委會就與中國晶片領軍人物張汝京博士簽署該項目合作備忘錄. 張汝京及團隊計劃聯合晶片設計公司, 終端應用企業與晶片製造廠, 共同投資68億元建設協同式晶片製造 (CIDM) 項目, 投產後預計達產產值為31.6億元.

作為該項目的掌舵人, 張汝京見證了國內整合電路行業的發展. 他在上海創辦的中芯國際於2004年晉身為全球第三大晶圓代工廠. 此後, 張汝京3年內投資了4家LED企業, 投資總額超過35億元, 涵蓋LED上遊襯底材料, 晶片和下遊照明應用領域.

此次, 張汝京帶來的項目將填補廣州 '缺芯' 的空白, 帶動上下遊產業集聚, 實現消費電子, 工業控制, 裝備製造等產業的高端化與優質化發展.

或將破解廣州 '缺芯之痛'

晶片作為所有整機設備的 '心臟' , 被喻為 '工業糧食' . 尤其是在當下智能化, 資訊化的時代, 晶片市場日益成為一個龐大的市場. 有關數據顯示, 2016年全球晶片市場達到3397億美元, 同比增長1.5% , 2017年預計將超過4000億美元, 漲幅高達10% 以上.

目前, 我國是全球最大的晶片消費國, 消化了近1/3的市場需求. 但在龐大的需求面前, 我國晶片90% 以上卻依賴進口, 在晶片進口上的花費已接近原油的兩倍. 同樣, 廣州也面臨著 '缺芯之痛' , 長期以來缺乏大型晶片製造項目.

記者了解到, 所謂協同式晶片製造 (CIDM) 模式, 指的是晶片設計公司, 終端應用企業與晶片製造廠共同參與項目投資, 通過成立合資公司將多方資源整合在一起. 這家公司不僅擁有晶片製造廠的產能規模及技術支援, 還有終端應用企業為產品提供穩定的市場保障.

其實, 這種 '抱團取暖' 實現共贏的做法已有先例. 例如, 新加坡TECH公司就是好幾家公司聯合成立的一個IDM公司 (生產存儲器為主) , 'TECH'的四個字母分別代表著TI德儀, 新加坡政府EDS經濟發展局, Canon佳能, Hewlett-Packard惠普. 通過自己設計, 自己生產, 自己銷售, TECH公司從第二年即開始保持穩定盈利.

'CIDM模式的優勢在於 '進可攻, 退可守' . ' 張汝京表示, 在CIDM模式中, 企業的產能分配可以內部協商, 有需要時可以增加產能. 如果產能過剩, 可以對外向客戶提供服務來解決. CIDM模式不僅可以分擔風險, 協同能力也大大增強, 在許多方面比一個先進的代工廠更方便運作.

張汝京說, CIDM在國內還是個新鮮概念, 希望儘快把這個概念落地, 為其他地區提供可複製的樣本, '我們願意當第一個吃螃蟹的人' .

據悉, 該項目一期總投資約68億元, 用地面積約20萬平方米, 產能設計為8寸晶片每月3萬片, 12寸晶片每月1萬片, 預計達產產值為31.6億元. 目前項目已進入公司註冊和安排用地階段.

該項目順利落地建設後, 將有望成為廣州發展IAB產業的標杆性項目, 並為廣州乃至廣東帶來整合電路產業鏈的區域示範效應, 不僅將吸引大量專業技術人員紮根落戶, 還將帶動一批整合電路設計, 封裝測試, 設備材料, 設計服務等上下遊產業集聚, 推動消費電子, 工業控制, 裝備製造等產業的高端化與優質化發展.

據介紹, 國內尤其是廣東省內已有一批整合電路的上下遊企業表示期待參與該項目.

晶片製造新沃土

協同式晶片製造 (CIDM) 項目最終落子黃埔區, 廣州開發區, 與該區作為廣州國際科技創新樞紐核心區的定位分不開.

張汝京說, 廣闊的市場是他選擇黃埔區, 廣州開發區的重要原因. 當前, 廣州正大力發展IAB產業, 計划到2019年底新一代資訊技術總產值突破7000億元, 衍生了巨大的晶片市場需求. 2016年, 黃埔區, 廣州開發區電子及通信設備製造業產值超過2300億元, 佔全市的80%, 可以為晶片項目提供龐大的用戶對接和市場資源.

同時, 黃埔區, 廣州開發區也有著發展晶片項目的良好 '基因' . 在整合電路方面, 該區目前整合電路產業主要集中在設計, 封裝, 測試領域, 已經聚集了海格通信, 安凱, 慧智微電子, 泰鬥微電子, 興森快捷等20多家企業. 其中, 泰鬥微電子是國內首個整合了射頻, 基帶與快閃記憶體的 '三合一' 解決方案的廠家, 在車載北鬥導航領域佔據了約70%的市場份額; 廣州興森快捷電路科技股份有限公司是國內最大的印製電路樣板小批量板快件製造商之一.

今年以來, 黃埔區, 廣州開發區在整合電路項目上也引進了一批 '新勢力' . 例如, 10月26日, 該區與廣東高雲半導體科技股份有限公司簽署投資合作協議. 高雲半導體已推出50多種封裝類型的國產FPGA晶片, 創新成果全部擁有完全自主智慧財產權, 項目技術填補國內空白, 打破了國際壟斷, 使中國成為全球第二個自主研發併產業化FPGA晶片的國家.

此外, 黃埔區, 廣州開發區正規劃建設4.2平方公裡新一代資訊技術價值創新園, 為未來整合電路及新一代資訊技術產業發展留足空間, 建設龍頭企業強大, 產業鏈條完整, 融合生產生活, 生態為一體的新型園區.

張汝京表示, 黃埔區, 廣州開發區投資環境優越, 市場廣闊, 政府務實高效, 相信能在這裡幹出一番新的事業.

■相關

中國晶片領軍人物

張汝京

張汝京在整合電路行業內知名度和影響度極高, 是中國晶片領軍人物. 其畢業於台灣大學, 並在紐約州立大學獲得工程學碩士學位, 並在南方衛理公會大學獲得電子工程博士學位.

他曾在德州儀器工作了20年, 2000年4月在上海創辦了中芯國際, 2004年中芯國際晉身為全球第三大晶圓代工廠. 2009年, 張汝京辭去中芯國際的相關職務, 正式進入LED領域研發製造LED及相關應用產品. 短短3年不到的時間, 他已經在國內投資了4家LED企業, 涵蓋LED上遊襯底材料, 晶片和下遊照明應用領域, 投資總額超過35億元.

此次引領協同式晶片 (CIDM) 項目, 是近70歲的張汝京重新回到整合電路製造領域, 他希望能在中國整合電路產業鏈條中所欠缺的IDM這一環節, 幹出一番事業.

南方日報記者 傅鵬

通訊員 黃嘉慶 關靜雯 郭哲涵

4.業績看好, 上海譜瑞股價飆曆史新高

集微網消息, 譜瑞第三季單季每股獲利達8.65元新台幣, 儘管第四季會有季節性影響, 但智能機需求會比PC樂觀, 譜瑞昨天股價大漲7.7%, 最高達545元.

譜瑞受惠高速傳輸需求擴大, 後續高速晶片仍將持續成長, 且eDP T-Con與SIPI源極驅動器搭售已經成功切入筆記本市場, 都將扮演譜瑞後續營運利好.

針對第四季財測預估, 譜瑞預估第四季單季營收落在美金8350~9150萬元, 毛利率為40%~43%, 營業費用為美金1825萬元~1925萬元.

上海譜瑞2日召開發布會公布了 2017 年第三季財務報告, 以及 2017 年第四季的營運展望. 2017 年第三季, 譜瑞的合并營收為 9062 萬美元, 季增 5.48%, 年增 37.59%; 第三季營業毛利為 3724 萬美元, 季增 7.99%, 年增 34.71%. 展望第四季, 譜瑞預計合并營收在 8350-9150 萬美元之間, 合并毛利率約 40% 至 43%, 合并營業費用為 1825 至 1925 萬美元.

譜瑞 2017 年第三季合并營收為 9062 萬美元, 稅後淨利為 2229 萬美元, 每股純益 (EPS) 為 0.29 美元(新台幣 8.89 元). 而去年同季合并營收為 6586 萬美元, 稅後淨利為 956 萬美元, 每股純益 (EPS) 為 0.13 美元(新台幣 4.03 元).

展望第四季, 譜瑞董事長趙捷表示, 在第4季的各產品線中, 個人電腦相關產品需求將較第3季疲軟, 而智能手機產品需求將較第3季強勁. 同時, 在驅動 IC 與 TCON (時序控制器)搭配銷售方面, 趙捷預期, 第4季在中國大陸面板市場佔有率可望進一步擴增.

在備受關注的 MicroLED 方面, 趙捷也表示譜瑞正在處於研發階段. 此外, 趙捷透露, 譜瑞在 PCIe 與 USB3.1 等新產品導入設計情況不錯, 預計明年將有不錯的成長表現.

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