钜泉光电IPO首发过会申请被否;中天微已低调出货五亿颗SoC

1.钜泉光电IPO首发过会申请被否;2.阿里战略投资中天微 已低调出货五亿颗SoC芯片! 3.中国芯片顶尖团队张汝京黄埔逐梦;4.业绩看好, 上海谱瑞股价飚历史新高

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1.钜泉光电IPO首发过会申请被否;

集微网消息, 11月3日晚间, 据证监会官网公布的第十七届发审委2017年第24次会议审核结果公告显示, 钜泉光电科技 (上海) 股份有限公司的首发申请未获通过, 这意味着钜泉光电闯关A股失利.

据了解, 钜泉光电的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发, 设计与销售, 主要产品包括电能计量芯片, 转波通信芯片和智能电表MCU芯片等. 财务数据显示, 2014-2016年以及2017上半年钜泉光电实现营业收入分别约为1.47亿元, 1.5亿元, 1.63亿元, 8707万元; 当期对应实现的归属净利润分别约为3972万元, 3517万元, 3465万元, 1509万元. 据招股书显示, 钜泉光电拟募集资金约2.6亿元, 扣除发行费用后, 全部用于公司主营业务相关的募集资金投资项目. 其中投向高精度直流计量芯片开发及产业化项目约1.18亿元, 投向基于32位MCU的工业物联网通讯控制方案开发及产业化项目约1.46亿元. 上述两个项目募集资金投资总额合计约2.6亿元.

这是证监会今年下发的第41批IPO批文. 由此, 今年以来, 共有364家企业领到了IPO批文.

昨日拿到IPO批文的企业中, 上交所主板2家, 分别是华能澜沧江水电股份有限公司, 浙江晨丰科技股份有限公司; 深交所中小板1家, 为深圳市中新赛克科技股份有限公司; 深交所创业板2家, 分别是江苏天常复合材料股份有限公司, 宁波润禾高新材料科技股份有限公司.

由此, 钜泉光电科技 (上海) 股份有限公司成为 '大发审委' 成立以来, IPO申请被否的第9家公司, 同时, 也是今年以来被否的第61家公司.

根据证券日报报道, 对于钜泉光电科技 (上海) 股份有限公司, 发审委提了5大方面共计14个问题.

具体看, 发审委提出, 招股说明书披露发行人股东众多且分散, 无实际控制人. 对此, 发审委要求发行人代表说明: 认定发行人无实际控制人的理由和依据, 是否存在潜在的重大权属纠纷, 发行人在无实际控制人的情况下保证公司治理的完善和内控制度的健全且得到效执行的具体措施; 与关联方资金往来情况, 是否存在资金体外循环及关联方承担成本费用等情形; 招股说明书披露发行人与第四大股东炬力集成不存在同业竞争关系, 结合历史沿革, 资产, 人员, 业务和技术情况等说明二者的关系, 确认炬力集成及其相关公司与发行人是否存在同业竞争; 报告期内与关联方在销售, 采购渠道商存在部分重叠, 说明交易是否符合市场定价原则, 交易价格是否公允, 是否存在利益输送.

截至2017年11月2日, 证监会受理首发企业545家, 其中, 已过会32家, 未过会513家. 未过会企业中正常待审企业457家, 中止审查企业56家.

2.阿里战略投资中天微 已低调出货五亿颗SoC芯片!

阿里巴巴集团布局核心CPU领域, 并透过自主研发, 投资入股国内CPU业者杭州中天微, 跨入芯片硬件领域. 据了解, 中天微目前合作厂家已逾70家, SoC芯片累积出货已经突破5亿片, 光是2016年单一年度芯片出货也已首次破亿片.

日前, 杭州中天微与阿里云IoT在2017年云栖大会共同发布了全面推进物联网软硬件基础设施建设的战略合作. 会上, 阿里云IoT事业部发布面向IoT领域的新一代AliOS Things操作系统, 可广泛应用在智慧城市, 智能家电, 智能家居, 新出行等领域.

而杭州中天微作为阿里云最早进入IoT合作伙伴计划中的成员, 将在芯片领域全面推进IoT芯片通过阿里云Link Market在终端的大规模应用. 同时针对AliOS Things进行深度优化, 推动AliOS在IoT芯片领域的部署与应用.

中天微CEO戚肖宁表示, 中天微将聚焦 '安全' , '接入' 和 '智能' 三方面核心技术, 推进IoT产业生态建设. 他同时还介绍了基于AliOS软硬件框架的3款 '云芯片' , 包括计算机视觉芯片, 融合接入安全的MCU平台芯片, 以及与中兴微电子合作推出的全球首款基于AliOS的极低功耗NB-IoT物联网安全芯片.

戚肖宁指出, 中天微的成立宗旨就是希望建立国内CPU自主研发创新能力, 透过阿里巴巴的强大平台与数据中心体系与中天微合作, 国内自行设计, 自产CPU可望实现大批量商业应用, 为真正 '中国芯' 投入贡献.

据悉, 目前中天微工艺制程涵盖0.13微米到28纳米, 以32位嵌入式RISC架构自行研发中国自主可控CPU为核心. 据了解, 中天微去年芯片出货已经突破1.2亿片, SoC累计出货已经达5亿颗芯片.

杭州中天微成立于2001年, 是一家致力于32位高性能低功耗嵌入式CPU研发, 以芯片架构授权为核心业务的IC设计公司, 也是直接与阿里巴巴合作, 并获得阿里巴巴入股投资的一家国产CPU业者.

其CPU应用于物联网智能硬件, 数字音视频, 信息安全, 网络和通信, 工业控制, 以及汽车电子等多个领域, 并提供一系列的嵌入式IP核, SoC平台, 软件工具, 中端程序及操作系统. 现有的嵌入式内核基于中天自定义的ISA, 具有低功耗, 高性能, 高代码密度, 以及易使用等特点. C-SKY系列CPU核的授权用户超过七十家.

同时, 也与国内多家主流晶圆代工厂中芯国际, 华虹宏力, 华力微等工艺制程平台展开合作. 尤其在物联网新片平台着重的低功耗制程领域, 成功实现嵌入式CPU IP开发.

中天微透过与阿里巴巴深度合作, 面向物联网/IoT各细分领域开发云芯片架构, 在云端一体的框架下研制新一代CPU, SoC平台, 软件支撑环境和操作系统, 支持从芯片到云端的全链路安全, 低成本接入. 并积极致力于打造产业生态链, 开发面向全行业的云芯片产品.

截止2016年, 中天微系统所申请和获得的发明专利, 软件著作权和集成电路布图设计登记数量超过100项. 提供核心CPU与IP平台, 并推动国内自主知识产权嵌入式CPU技术的发展和生态环境的建设. DIGITIMES

3.中国芯片顶尖团队张汝京黄埔逐梦;

在当下智能化, 信息化的时代, 芯片市场日益成为一个庞大的市场. 胡国球 摄

张汝京. 受访者供图

黄埔区, 广州开发区迎来协同式芯片 (CIDM) 项目. 早在今年9月, 黄埔区政府, 广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录. 张汝京及团队计划联合芯片设计公司, 终端应用企业与芯片制造厂, 共同投资68亿元建设协同式芯片制造 (CIDM) 项目, 投产后预计达产产值为31.6亿元.

作为该项目的掌舵人, 张汝京见证了国内集成电路行业的发展. 他在上海创办的中芯国际于2004年晋身为全球第三大晶圆代工厂. 此后, 张汝京3年内投资了4家LED企业, 投资总额超过35亿元, 涵盖LED上游衬底材料, 芯片和下游照明应用领域.

此次, 张汝京带来的项目将填补广州 '缺芯' 的空白, 带动上下游产业集聚, 实现消费电子, 工业控制, 装备制造等产业的高端化与优质化发展.

或将破解广州 '缺芯之痛'

芯片作为所有整机设备的 '心脏' , 被喻为 '工业粮食' . 尤其是在当下智能化, 信息化的时代, 芯片市场日益成为一个庞大的市场. 有关数据显示, 2016年全球芯片市场达到3397亿美元, 同比增长1.5% , 2017年预计将超过4000亿美元, 涨幅高达10% 以上.

目前, 我国是全球最大的芯片消费国, 消化了近1/3的市场需求. 但在庞大的需求面前, 我国芯片90% 以上却依赖进口, 在芯片进口上的花费已接近原油的两倍. 同样, 广州也面临着 '缺芯之痛' , 长期以来缺乏大型芯片制造项目.

记者了解到, 所谓协同式芯片制造 (CIDM) 模式, 指的是芯片设计公司, 终端应用企业与芯片制造厂共同参与项目投资, 通过成立合资公司将多方资源整合在一起. 这家公司不仅拥有芯片制造厂的产能规模及技术支持, 还有终端应用企业为产品提供稳定的市场保障.

其实, 这种 '抱团取暖' 实现共赢的做法已有先例. 例如, 新加坡TECH公司就是好几家公司联合成立的一个IDM公司 (生产存储器为主) , 'TECH'的四个字母分别代表着TI德仪, 新加坡政府EDS经济发展局, Canon佳能, Hewlett-Packard惠普. 通过自己设计, 自己生产, 自己销售, TECH公司从第二年即开始保持稳定盈利.

'CIDM模式的优势在于 '进可攻, 退可守' . ' 张汝京表示, 在CIDM模式中, 企业的产能分配可以内部协商, 有需要时可以增加产能. 如果产能过剩, 可以对外向客户提供服务来解决. CIDM模式不仅可以分担风险, 协同能力也大大增强, 在许多方面比一个先进的代工厂更方便运作.

张汝京说, CIDM在国内还是个新鲜概念, 希望尽快把这个概念落地, 为其他地区提供可复制的样本, '我们愿意当第一个吃螃蟹的人' .

据悉, 该项目一期总投资约68亿元, 用地面积约20万平方米, 产能设计为8寸芯片每月3万片, 12寸芯片每月1万片, 预计达产产值为31.6亿元. 目前项目已进入公司注册和安排用地阶段.

该项目顺利落地建设后, 将有望成为广州发展IAB产业的标杆性项目, 并为广州乃至广东带来集成电路产业链的区域示范效应, 不仅将吸引大量专业技术人员扎根落户, 还将带动一批集成电路设计, 封装测试, 设备材料, 设计服务等上下游产业集聚, 推动消费电子, 工业控制, 装备制造等产业的高端化与优质化发展.

据介绍, 国内尤其是广东省内已有一批集成电路的上下游企业表示期待参与该项目.

芯片制造新沃土

协同式芯片制造 (CIDM) 项目最终落子黄埔区, 广州开发区, 与该区作为广州国际科技创新枢纽核心区的定位分不开.

张汝京说, 广阔的市场是他选择黄埔区, 广州开发区的重要原因. 当前, 广州正大力发展IAB产业, 计划到2019年底新一代信息技术总产值突破7000亿元, 衍生了巨大的芯片市场需求. 2016年, 黄埔区, 广州开发区电子及通信设备制造业产值超过2300亿元, 占全市的80%, 可以为芯片项目提供庞大的用户对接和市场资源.

同时, 黄埔区, 广州开发区也有着发展芯片项目的良好 '基因' . 在集成电路方面, 该区目前集成电路产业主要集中在设计, 封装, 测试领域, 已经聚集了海格通信, 安凯, 慧智微电子, 泰斗微电子, 兴森快捷等20多家企业. 其中, 泰斗微电子是国内首个集成了射频, 基带与闪存的 '三合一' 解决方案的厂家, 在车载北斗导航领域占据了约70%的市场份额; 广州兴森快捷电路科技股份有限公司是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商之一.

今年以来, 黄埔区, 广州开发区在集成电路项目上也引进了一批 '新势力' . 例如, 10月26日, 该区与广东高云半导体科技股份有限公司签署投资合作协议. 高云半导体已推出50多种封装类型的国产FPGA芯片, 创新成果全部拥有完全自主知识产权, 项目技术填补国内空白, 打破了国际垄断, 使中国成为全球第二个自主研发并产业化FPGA芯片的国家.

此外, 黄埔区, 广州开发区正规划建设4.2平方公里新一代信息技术价值创新园, 为未来集成电路及新一代信息技术产业发展留足空间, 建设龙头企业强大, 产业链条完整, 融合生产生活, 生态为一体的新型园区.

张汝京表示, 黄埔区, 广州开发区投资环境优越, 市场广阔, 政府务实高效, 相信能在这里干出一番新的事业.

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中国芯片领军人物

张汝京

张汝京在集成电路行业内知名度和影响度极高, 是中国芯片领军人物. 其毕业于台湾大学, 并在纽约州立大学获得工程学硕士学位, 并在南方卫理公会大学获得电子工程博士学位.

他曾在德州仪器工作了20年, 2000年4月在上海创办了中芯国际, 2004年中芯国际晋身为全球第三大晶圆代工厂. 2009年, 张汝京辞去中芯国际的相关职务, 正式进入LED领域研发制造LED及相关应用产品. 短短3年不到的时间, 他已经在国内投资了4家LED企业, 涵盖LED上游衬底材料, 芯片和下游照明应用领域, 投资总额超过35亿元.

此次引领协同式芯片 (CIDM) 项目, 是近70岁的张汝京重新回到集成电路制造领域, 他希望能在中国集成电路产业链条中所欠缺的IDM这一环节, 干出一番事业.

南方日报记者 傅鹏

通讯员 黄嘉庆 关静雯 郭哲涵

4.业绩看好, 上海谱瑞股价飚历史新高

集微网消息, 谱瑞第三季单季每股获利达8.65元新台币, 尽管第四季会有季节性影响, 但智能机需求会比PC乐观, 谱瑞昨天股价大涨7.7%, 最高达545元.

谱瑞受惠高速传输需求扩大, 后续高速芯片仍将持续成长, 且eDP T-Con与SIPI源极驱动器搭售已经成功切入笔记本市场, 都将扮演谱瑞后续营运利好.

针对第四季财测预估, 谱瑞预估第四季单季营收落在美金8350~9150万元, 毛利率为40%~43%, 营业费用为美金1825万元~1925万元.

上海谱瑞2日召开发布会公布了 2017 年第三季财务报告, 以及 2017 年第四季的营运展望. 2017 年第三季, 谱瑞的合并营收为 9062 万美元, 季增 5.48%, 年增 37.59%; 第三季营业毛利为 3724 万美元, 季增 7.99%, 年增 34.71%. 展望第四季, 谱瑞预计合并营收在 8350-9150 万美元之间, 合并毛利率约 40% 至 43%, 合并营业费用为 1825 至 1925 万美元.

谱瑞 2017 年第三季合并营收为 9062 万美元, 税后净利为 2229 万美元, 每股纯益 (EPS) 为 0.29 美元(新台币 8.89 元). 而去年同季合并营收为 6586 万美元, 税后净利为 956 万美元, 每股纯益 (EPS) 为 0.13 美元(新台币 4.03 元).

展望第四季, 谱瑞董事长赵捷表示, 在第4季的各产品线中, 个人电脑相关产品需求将较第3季疲软, 而智能手机产品需求将较第3季强劲. 同时, 在驱动 IC 与 TCON (时序控制器)搭配销售方面, 赵捷预期, 第4季在中国大陆面板市场占有率可望进一步扩增.

在备受关注的 MicroLED 方面, 赵捷也表示谱瑞正在处于研发阶段. 此外, 赵捷透露, 谱瑞在 PCIe 与 USB3.1 等新产品导入设计情况不错, 预计明年将有不错的成长表现.

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