台積電盼將手機經驗移植至汽車, 晶圓廠與汽車產業仍有距離

近年全球汽車及科技產業投入自駕技術開發蔚為浪潮, 相關自駕晶片及平台開發也可望隨著全球自駕技術未來普及而跟著受惠需求商機, 進而可望帶動半導體供應鏈迎來一波自駕晶片商機, 對此台積電系統業務開發處長山田和美出席第6屆 '國際車聯網高峰論壇' (Telematics Taiwan 2017)表示, 雖然目前晶圓廠與車輛產業距離有點遠, 但台積電希望將在手機上的經驗帶到汽車產業, 對汽車半導體帶來貢獻.

山田和美於論壇中以 'Foundries於自駕車及電動車時代扮演的角色' 為題進行演說, 表示未來汽車就好比是裝有4個輪子的手機般, 也將內建許多晶片及感測裝置等半導體元件, 由於台積電在手機領域是一家大公司, 即使目前晶圓廠商與全球車輛產業之間仍有一些距離, 但台積電也希望能提供一些經驗, 希望除了在手機產業外, 未來在車輛產業也能夠成為一家大公司. 意謂能夠對全球汽車產業半導體需求上做出貢獻及創造影響力.

山田和美表示, 台積電在行動裝置上持續努力, 善用這些半導體技術, 未來7奈米晶圓也可提供自駕車所需智慧化技術支援, 以及可將既有行動技術運用在汽車上. 汽車電動化及自駕化都需要各類半導體零組件的導入, 希望台積電能提供協助幫助自駕車問世.

針對光達(LiDAR)技術發展, 山田和美指出, 光達發展面臨的問題在於價格仍非常昂貴, 售價仍好比一輛車的價格, 若要在10年內投入實際採用, 將必須讓光達價格大幅下降達非常便宜的水準. 與相關業者合作下, 未來希望光達能應用至Level 3, Level 4及Level 5自駕車上.

山田和美指出, 晶片要導入汽車, 所以必須高度值得信賴. 由於消費者購入一輛汽車一開就是好幾年, 若發生交通事故, 發現問題是出在晶片上, 如果是由台積電所製造, 必須針對該晶片的生產設計出追蹤性, 可追蹤到問題出在哪裡, 例如該晶片是由哪個生產線所製造的, 進而能掌握清楚的資訊, 以確保是在晶片設計上出問題, 還是所搭載汽車使用上出問題導致, 因此必須透過不斷檢查以讓製程非常可靠.

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