高通和聯發科並列全球兩大手機晶片供貨商, 扣除手機品牌廠自製部分, 兩家公司全球手機晶片市佔合計超過七成, 營運趨勢充分代表手機供應鏈動能, 隨兩大廠同步釋出本季動能不淡的訊息, 意味整體手機市場本季仍有看頭.
其中, 聯發科已於日前舉行法說會公布第4季財測, 受到非手機市場步入淡季影響, 預估本季營收約592億至643億元, 將季減7%至季增1%; 第4季行動平台出貨量將達1.1億至1.2億套, 與上季持平, 未見季節性效應.
高通則於美西時間1日舉行法說會公布上季 (截至9月24日) 財報, 雖然受台灣公平會開罰7.78億美元影響, 造成獲利降到1.68億美元, 年減近九成, 但若扣除特殊項目, 營收和獲利表現還是優於預期.
從高通第3季財報來看, 智能手機晶片以外的事業營收超過30億美元, 年增25%, 代表在非智能手機領域的拓展逐步看到成長; 晶片事業營收也年增13%, 印證今年市佔率的成長.
只不過, 受蘋果拒繳專利授權費影響, 高通上季來自授權事業營收較去年同期大減36%.
展望本季, 高通預估, 本季營收將介於55億到63億美元, 季減6%到季增6%, 略優於聯發科的財測; 單季MSM晶片集出貨量將在2.2億至2.4億套間, 較上季和去年同期持平至成長一成, 幅度也略高於聯發科.
從高通和聯發科財報來看, 均顯示本季智能手機晶片出貨量與上季持平至成長一成. 法人認為, 這代表智能手機第4季確實獲得新機遞延效應加持, 營運動能將會淡季不淡, 有利整體手機零組件供應鏈.
另外, 高通也在法說會上表示, 計劃以380億美元現金收購恩智浦的計劃, 希望會在今年底前完成, 但不排除會拖延至2018年初.
