高通和联发科并列全球两大手机芯片供货商, 扣除手机品牌厂自制部分, 两家公司全球手机芯片市占合计超过七成, 营运趋势充分代表手机供应链动能, 随两大厂同步释出本季动能不淡的讯息, 意味整体手机市场本季仍有看头.
其中, 联发科已于日前举行法说会公布第4季财测, 受到非手机市场步入淡季影响, 预估本季营收约592亿至643亿元, 将季减7%至季增1%; 第4季行动平台出货量将达1.1亿至1.2亿套, 与上季持平, 未见季节性效应.
高通则于美西时间1日举行法说会公布上季 (截至9月24日) 财报, 虽然受台湾公平会开罚7.78亿美元影响, 造成获利降到1.68亿美元, 年减近九成, 但若扣除特殊项目, 营收和获利表现还是优于预期.
从高通第3季财报来看, 智能手机芯片以外的事业营收超过30亿美元, 年增25%, 代表在非智能手机领域的拓展逐步看到成长; 芯片事业营收也年增13%, 印证今年市占率的成长.
只不过, 受苹果拒缴专利授权费影响, 高通上季来自授权事业营收较去年同期大减36%.
展望本季, 高通预估, 本季营收将介于55亿到63亿美元, 季减6%到季增6%, 略优于联发科的财测; 单季MSM芯片组出货量将在2.2亿至2.4亿套间, 较上季和去年同期持平至成长一成, 幅度也略高于联发科.
从高通和联发科财报来看, 均显示本季智能手机芯片出货量与上季持平至成长一成. 法人认为, 这代表智能手机第4季确实获得新机递延效应加持, 营运动能将会淡季不淡, 有利整体手机零组件供应链.
另外, 高通也在法说会上表示, 计划以380亿美元现金收购恩智浦的计划, 希望会在今年底前完成, 但不排除会拖延至2018年初.
