根據業界估計, 一條以LED晶片為材料, 並做到模組製程的Micro LED試產線, 僅需2億元, 比起LCD, OLED廠動輒500~ 600億元的投資規模, 斥資規模較小, 但是廠商可以更有彈性規劃擴產規模.
今日論壇由工研院電子與光電所所長吳志毅擔任首場主講人, 他表示, Micro LED最主要的應用場域會在大尺寸顯示器, 以及小尺寸的AR, VR應用上, 目前該所正在建立試產線, 預期單次轉移的數量將從目前的50x50 (2,500顆) , 提升至100x100 (1萬顆) ; 估計最快明年第三季底就會有產品交給國內的VR廠.
論壇的焦點仍圍繞在巨量轉移的良率, 以及修複的成本, 吳志毅認為, 修複的成本源自於良率, 良率夠高, 修複成本自然降低, 最重要的一點是, 相對於LCD, OLED屬於有壞點無法修複的面板, Micro LED則是可以修複的.
而在業界方面, 由於Micro LED仍有較高的技術障礙, 台灣廠商多半選擇以Mini LED為起攻點, 目前業界認為晶粒尺寸在100微米的為Mini LED, 100微米以下的被定義為Micro LED; 從專利的角度來看, 業界認為, 蘋果併購的LuxVue以及工研院, 有較為完整的Micro LED相關專利.