過去, 在 Intel 專註的 x86 核心架構市場, 與 ARM 核心架構專註的行動市場, 彼此幾乎是不太有所交集. 雖然, 過去 Intel 也曾經試圖以 x86 核心架構, 進入智能型手機領域. 而以 ARM 核心架構為主的高通, 也宣布在 2017 年結合微軟 Windows 10 作業程序, 進軍過去以 x86 核心架構為主筆電市場. 但是, 目前為止一個失敗退出, 另一個至今還沒有推出成品. 因此, 在當前 Intel 對半導體代工市場經營越來越積極的情況下, 與曾經競爭的對手, 在某些領域握手言和, 攜手拓展市場似乎也是件可行的事情.
而這樣的事情, 事實上也在日前開始落實. 例如, ARM 在 2017 年年中發表的 Cortex-A55 核心架構, 就已經利用 Intel 的 22 奈米 FFL 製程代工生產, 並且實驗了在智能型手機上達成 0.45V 電壓, 主頻 2.35GHz 的效能. 此外, 將以 Intel 10 奈米 HPM/GP 製程技術生產的 ARM 架構 SoC, 也傳出將在 2017 年底前流片的消息. 至於, 更新的一代系列核心架構, 將預計實現 3.5GHz 主頻, 0.5V 電壓, 也就是單核最大功耗只有不到 0.9 瓦的效能. 而這樣的效能, 將會是高通驍龍 820 晶片單核心不到一半的功耗.
目前, Intel 的 14 奈米製程已經用在展訊的 x86 行動晶片產品上. 不過, 因為是 x86 的核心架構, 使其進一步限制了展訊在消費級市場上的發展, 也影響了 Intel 在半導體代工市場的成績. 因此, 為了進一步增加營收, Intel 才在 ARM TechCon 大會上上強調, 半導體代工部分一定會針對 ARM 核心架構的產品進行放開代工.
根據日前 Intel 公布的的數據顯示, 同樣是 10 奈米製程, Intel 所擁有的製程技術, 能在每平方毫米放置 1 億個晶體管, 台積電則只有 4,800 萬個晶體管, 而三星也不過只有 5,160 萬個晶體管而已. 因此, 按照 Intel 的說法, 同節點的製程技術 Intel 領先競爭對手達 3 年以上. 只是, 對於 Intel 以 10 奈米製程技術來代工生產 ARM 晶片, 誰會感到有興趣? 截至目前為止, 唯一有消息流出的就只是 LG 而已.