过去, 在 Intel 专注的 x86 核心架构市场, 与 ARM 核心架构专注的行动市场, 彼此几乎是不太有所交集. 虽然, 过去 Intel 也曾经试图以 x86 核心架构, 进入智能型手机领域. 而以 ARM 核心架构为主的高通, 也宣布在 2017 年结合微软 Windows 10 作业程序, 进军过去以 x86 核心架构为主笔电市场. 但是, 目前为止一个失败退出, 另一个至今还没有推出成品. 因此, 在当前 Intel 对半导体代工市场经营越来越积极的情况下, 与曾经竞争的对手, 在某些领域握手言和, 携手拓展市场似乎也是件可行的事情.
而这样的事情, 事实上也在日前开始落实. 例如, ARM 在 2017 年年中发表的 Cortex-A55 核心架构, 就已经利用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程代工生产, 并且实验了在智能型手机上达成 0.45V 电压, 主频 2.35GHz 的效能. 此外, 将以 Intel 10 奈米 HPM/GP 制程技术生产的 ARM 架构 SoC, 也传出将在 2017 年底前流片的消息. 至于, 更新的一代系列核心架构, 将预计实现 3.5GHz 主频, 0.5V 电压, 也就是单核最大功耗只有不到 0.9 瓦的效能. 而这样的效能, 将会是高通骁龙 820 芯片单核心不到一半的功耗.
目前, Intel 的 14 奈米制程已经用在展讯的 x86 行动芯片产品上. 不过, 因为是 x86 的核心架构, 使其进一步限制了展讯在消费级市场上的发展, 也影响了 Intel 在半导体代工市场的成绩. 因此, 为了进一步增加营收, Intel 才在 ARM TechCon 大会上上强调, 半导体代工部分一定会针对 ARM 核心架构的产品进行放开代工.
根据日前 Intel 公布的的数据显示, 同样是 10 奈米制程, Intel 所拥有的制程技术, 能在每平方毫米放置 1 亿个晶体管, 台积电则只有 4,800 万个晶体管, 而三星也不过只有 5,160 万个晶体管而已. 因此, 按照 Intel 的说法, 同节点的制程技术 Intel 领先竞争对手达 3 年以上. 只是, 对于 Intel 以 10 奈米制程技术来代工生产 ARM 芯片, 谁会感到有兴趣? 截至目前为止, 唯一有消息流出的就只是 LG 而已.