圖: 視覺中國
每經記者 王晶 每經編輯 盧祥勇
全球最大半導體晶片製造商之一的高通公司於11月2日發布了2017財年第四財季財報. 財報顯示, 在截至9月24日的這一財季, 公司的淨利潤為2億美元, 比去年同期的16億美元下滑89%. 不僅如此, 縱觀整個2017財年, 高通無論在營收還是淨利潤方面均較2016年有所下滑.
對此, 不少業內人士解讀為 '高通受到了來自蘋果的壓力' . 今年1月份, 蘋果指控高通對其晶片收取了過多費用, 拒絕退還原本承諾退還的10億美元專利費. 4月末, 高通稱蘋果將不會為今年第一季度銷售的手機向高通支付專利使用費. 在法律糾紛解決以前, 蘋果將不會再支付後續款項.
更糟糕的是, 隨著雙方專利大戰愈演愈烈, 《華爾街日報》和路透社等媒體近日報道稱, 蘋果正考慮在2018年發布的iPhone手機和iPad平板電腦中完全棄用高通基帶晶片, 轉而使用英特爾或聯發科的晶片.
第四財季淨利潤同比降89%
11月2日, 高通發布了2017財年第四財季財報. 這一財季, 公司的淨利潤為2億美元, 比去年同期的16億美元下滑89%; 公司營收為59億美元, 比去年同期的62億美元下滑5%, 比上一財季的54億美元增長10%. 縱觀整個2017財年, 高通的營收為223億美元, 比2016財年的236億美元下滑5%; 淨利潤為25億美元, 比2016財年的57億美元下滑57%.
至於利潤下滑的原因, 高通在財報中解釋, 蘋果及其代工製造商從2017年初開始便只繳納少量專利費用, 甚至不繳納, 這影響最近三個財季的業績表現.
高通擁有兩個核心業務部門, 一個是為智能機和其它計算設備開發晶片和無線數據機; 另一個則是向智能機製造商提供專利授權, 而高通的利潤大部分也來自專利授權. 但糟糕的是, 兩大業務部門目前均面臨嚴峻的挑戰——三星, 華為等大客戶近年來均發展自主晶片, 而授權業務也面臨多國和地區的反壟斷調查.
2016年底, 韓國反壟斷監管機構對高通處以8.53億美元的罰款; 2015年, 我國發改委對其處以9.75億美元的罰款. 不僅如此, 截至目前, 高通仍面臨大客戶蘋果公司以及美國聯邦貿易委員會的起訴.
事實上, 對於高通第四財季淨利潤的大幅下跌, 不少業內人士也解讀為 '高通受到了來自蘋果的壓力' .
早在今年1月份, 高通和蘋果之間關於專利使用費的拉鋸戰就已展開, 當時蘋果指控高通對其晶片收取了過多費用, 拒絕退還原本承諾退還的10億美元專利費. 此後不久, 美國聯邦貿易委員會也對高通提起訴訟, 指控公司濫用自身作為特定手機晶片供應商的市場主導地位, 向蘋果之類的手機製造商施加 '苛刻的' 供應和專利授權條款.
'相愛相殺' 這個詞可謂貼切地形容了高通和蘋果之間的矛盾關係. 此前, 受益於蘋果產品每年熱賣, 高通賺得盆滿缽滿. 根據Macquarie Capital預計, 2016年蘋果對高通產生的基帶晶片收入32億美元, 佔後者總晶片銷售的20%; 去年蘋果向高通支付了28億美元的專利授權費, 佔後者稅前每股盈利的30%.
但如今, 蘋果已不為2017年第一季度銷售的手機向高通支付專利許可費, 並且後續款項也不會支付, 而高通則尋求對iPhone實施進口禁令. 不僅如此, 高通與蘋果在專利之間的矛盾還蔓延到蘋果的供應商. 今年5月17日, 高通在加州南區聯邦地區法院提起訴訟, 指控蘋果的四家製造商, 即富士康, 和碩聯合, 緯創資通以及仁寶違反了他們與高通之間的許可協議和其它承諾, 並拒絕就使用高通向其許可的技術付費. 值得注意的是, 2016年三季度, 蘋果代工廠曾向高通支付了7億美元專利使用費.
晶片明年將遭蘋果棄用?
近日, 《華爾街日報》報道稱, 蘋果正考慮在2018年發布的iPhone手機和iPad平板電腦中完全棄用高通基帶晶片, 轉而使用英特爾或聯發科的晶片. 無獨有偶, 路透社也引用知情人士的話稱, 明年秋天發布的新iPhone可能棄用高通晶片.
受上述高通晶片將出局消息的影響, 高通股價在周二盤中最深跌8%, 最後收跌6.68%, 報51.01美元, 接近9月8日不足50美元關口的2016年2月以來新低, 過去12個月累跌了26%.
對於 '高通將出局, 聯發科會擠入蘋果產品供應鏈' 的說法, 《每日經濟新聞》記者聯繫了聯發科方面核實並了解情況, 公司回應稱: '聯發科共同執行長蔡力行對此毫無所悉. ' 而高通相關負責人則對記者表示, 他們也是看了外媒的報道才知道了這件事, 而且外媒報道的信源也是比較模糊的, 官方目前沒有回應.
值得注意的是, 早在去年蘋果就已經在iPhone 7和7 Plus產品上使用英特爾的部分基帶晶片, 今年也不例外. 在9月蘋果推出的新品iPhone 8和8 Plus中, 除了高通晶片, 蘋果繼續使用了英特爾晶片. 此外, 根據Strategy Analytics數據顯示, 全球基帶晶片的市場份額為50億美元, 其中高通佔有50%的絕對領先地位, 聯發科和英特爾分別擁有25%和6%的市場份額. 如果蘋果真的棄用高通, 無疑將抬升後兩家公司的行業競爭地位.
不過, 在手機中國聯盟秘書長王豔輝看來, 蘋果明年棄用高通晶片事件發生的機率比較低. '從技術角度來看, 蘋果棄用高通晶片還是有很大的風險, 英特爾, 聯發科生產的基帶晶片在下載速度等方面仍落後高通. 而且現階段也是5G研發的前沿階段, 高通在5G無線技術方面是領先, 而採用5G晶片的智能手機預計2019年就會大規模上市, 蘋果未來也是需要高通晶片的. 其實對於像蘋果和高通這樣大體量的公司, 雙方未來勢必會走向和解, 但仍需要一個過程. '