【年度大戰】麒麟970對決高通驍龍835

常看我們評測的小夥伴們應該都記得, 前段時間我們帶來了 高通驍龍835和麒麟960的極限性能對比 , 目的是證實 '10nm製程工藝的強悍' 和推翻 '手機SoC性能過剩論' . 而現在, 華為的Mate 10首發了麒麟970平台, 我們在初步體驗之後又萌生了一個大膽的想法: 用大半年前的高通驍龍835, 和最新的麒麟970再對肛一次.

也許會有人感到驚訝, 今年年底的旗艦級SoC和年初就已經商用的旗艦去做對比, 難道是有可比性的嗎? 但如果你細數一下高通驍龍800系列和麒麟900系列曆年的表現對比, 你不難發現這樣一個規律:

1, 麒麟900系在下半年可以拿出基準性能和製程工藝不輸年初驍龍800系的SoC;

2, 性能與半年前驍龍800系相近的麒麟900系, 往往在性能發揮穩定性上輸給前者;

3, 不僅性能穩定性要輸, 功耗發熱也一併輸 (這兩點往往是結合在一起看的) .

如果要拿具體的例子來說, 去年年底的麒麟960就是一個典型的例子. 14/16nm製程工藝難以支撐去年旗艦級SoC的性能已成既定事實, 驍龍820/821發熱降頻的現象頻發; 而麒麟960發布後, 我們經過一系列的測試, 發現它的整體功耗表現只能用 '大跌眼鏡' 來形容.

而不巧的是, 麒麟960發布初期, 無數的媒體和分析師一致認為它將會逆襲高通驍龍820/821, 成為中國製造的 '性能之王' ; 這一測試結果也是一下子打臉了不少 '業界權威' .

所以在本次的測試開始之前, 我們已經依照先前的規律對這場對決的結果作出了一些猜想, 觀點如下:

1, 麒麟970基準性能和高通驍龍835難解難分, 兩者均有強勁性能;

2, 同製程下, 高通驍龍835擁有更加穩定的性能發揮, 以及更佳的發熱控制.

3, 麒麟970依舊無法逆襲.

那麼, 接下來的測試, 就是一個證實猜想或打臉猜想的過程. 我們一起來看一看.

【下列所有測試, 均使用麒麟970平台的華為Mate 10和高通驍龍835平台的小米6完成】

基準性能測試

基準性能, 顧名思義, 就是一款SoC在不受環境幹擾情況下, 能夠發揮出來的極限性能. 由於非理想環境下想要完全避免一切幹擾是不可能的, 因此我們選擇在冰箱冷藏室中進行測試, 盡量減少溫度這一重要變數對於性能的影響.

量化測出一款SoC的基準性能很簡單, 現成的跑分軟體就可以——比如GeekBench 4, 它就是一個非常好用的手機CPU和GPU基準性能測試工具. 在平時的手機評測中, 我們一向弱化跑分對整體性能評價的權重, 主要是由於日常生活環境下的手機性能可能會與其基準性能差異巨大; 但在專門測試基準性能的項目中, 跑分軟體測出的分值相當重要. 下面我們就看看麒麟970平台和驍龍835平台的測試結果.

首先是CPU, 麒麟970跑出了單核心1891 / 多核心6647的成績, 高通驍龍835則是單核心1930 / 多核心6726; 後者在兩項成績上均比前者高出一些, 但幅度不大, 可以說不分伯仲. 採用了8核心Kryo 280架構的驍龍835在多核心方面的分值不再尷尬; 而由於冰箱冷藏室內手機性能幾乎不受溫度影響, 麒麟970的成績與同等條件下的麒麟960差距不大——畢竟在CPU規格參數上, 這兩款SoC並沒有什麼差異.

接下來是GPU的基準性能測試, 同樣在冰箱冷藏室中完成. 採用12核心Mali-G72旗艦級GPU解決方案的麒麟970一舉拿到9060的高分, 而採用高通Adreno 540 GPU的高通驍龍835僅得到7711分, 測試成績高下立判. 因此, 憑藉強悍的GPU基準性能, 本輪測試環節中麒麟970旗開得勝.

實際場景測試

雖然麒麟970拿下了基準性能測試的勝利, 但大家要注意, 基準性能是你在日常生活中永遠體驗不到的東西, 不僅環境溫度和電池狀態會對手機的性能體驗造成影響, 進程數量, 資源佔用等等變數也是你必須囊括在內的.

我們前不久放出了一期 暴力虐測高通驍龍835, 麒麟960和聯發科Helio X30的視頻 , 但由於這次時間實在有限, 我們不能複現每款手機安裝150個APP的極限場景, 因此用簡單粗暴的超大型遊戲《NBA 2K17》全高畫質拷機30分鐘來代替. 眼下已是深秋, 我們運行下面測試的環境溫度是17℃, 請大家周知.

此外, 150個APP虐測旨在測試手機硬體平台在超多進程並行時的多任務處理情況; 而超大型遊戲全高畫質拷機則重在測試長時間高性能運行期間, 手機硬體平台全程的性能發揮表現與發熱情況. 這點同樣要在測試前向大家說明清楚.

不說廢話了, 我們看採用麒麟970平台的華為Mate 10拷機全程的性能記錄. 整整30分鐘的全高畫質拷機測試中, Mate 10幀率中位數43fps, 幀率穩定性值 (中位數正負20%區間內的幀率分布比例) 60.28%——只有高端的硬體平台才能在《NBA 2K17》這種 '手機殺手' 的全高畫質下跑出這樣的成績, 這絕對是無可爭議的.

細看全程幀率曲線, 除了10~11分鐘前後出現的意外卡頓現象, 華為Mate 10在前20分鐘時間段都能保證將幀率基本穩在40fps以上; 然而, 20分鐘之後, 我們發現Mate 10的幀率分布開始在30~40fps區間出現, 且隨著時間推移, 幀率到達60fps的次數開始減少——即使台積電10nm製程的實力出眾, 12核的G72依然是一個不可忽視的發熱點, 高溫降頻情況仍有出現.

在測試開始10分鐘後及30分鐘測試完成之後的兩個時間點, 我們分別為參測設備運行了機身表面溫度最高點的測溫. 華為Mate 10開局10分鐘後測得溫度為35℃, 測試結束後測得溫度37℃; 結合幀率和溫度來看, 麒麟970相比16nm製程工藝的前作麒麟960良心不少, 但實際性能和基準性能的差距依然不小.

相比之下, 高通驍龍835的表現是逆天級的, 是能擊碎玻璃心的. 如果說麒麟970是旗艦, 那麼用來形容驍龍835的詞只能是 '超神' . 《NBA 2K17》的最高幀率是60fps, 而小米6全程的幀率中位數已經達到了60fps; 其99%的幀率穩定性值更是說明了小米6在99%的時間內都能把幀率穩定分布在60fps上下20%以內的位置. 或者乾脆一點, 不要看我們這一串數據分析, 看一眼幀率分布圖你也能夠明白: 高通驍龍835的性能穩定到讓人不敢相信, 簡直堪稱殘暴.

而對比此前室溫25℃條件下對於高通驍龍835平台的《NBA 2K17》同規則拷機測試, 大家不難發現, 環境溫度的變化對於驍龍835這種發揮 '穩如狗' 的SoC也會產生不小的影響 (25℃時, 測試後期驍龍835出現高溫降頻的情況) . 因此, 麒麟970這款穩定性相對較差的SoC其實是撿了個便宜, 如果這次的測試發生在室溫25℃的夏季, 麒麟970的表現必然會更差.

照例對小米6進行10分鐘和30分鐘這兩個時間點的機身表面溫度最高點測試, 兩次測試分別測得32.7℃和35.9℃. 乍一看高通驍龍835的升溫幅度比麒麟970還要大, 但麒麟970初次測溫就得到了接近驍龍835第二次測溫的數值, 只能說麒麟970在測試前期就已經開始了大規模的發熱, 後程的發熱幅度放緩了而已.

總結

兩輪測試結束, 麒麟970和高通驍龍835的表現基本印證了我們測試前的猜想——在 '實驗室環境' 的基準性能方面, 麒麟970甚至可以反殺驍龍835, 但還原到實際生活場景下, 麒麟970的性能與其極限性能差距很大, 驍龍835則可以實現穩定高效的性能發揮.

高通驍龍835能夠如此 '靠譜' , 高通 '魔改' 定製的Kyro 280架構和高通自研的Adreno 540立下了汗馬功勞. 現在高端手機SoC的定製化程度越來越高, 連蘋果也在A11 Bionic晶片中成功 '掌握顯示核心科技' ; 因此, 即便發布比高通驍龍835晚了半年多, 全部採用公版配置的麒麟 970依然只能在對手面前黯然失色.

今年的手機SoC大戰, 隨著麒麟970 '繼續不敵高通驍龍835' 落下了帷幕. 我們無比希望中國自己的高端SoC能夠真正掌握住核心科技, 而對於高通, 我們則更加渴望手機硬體性能極限的再次突破——晶片廠商之間的博弈, 最終的獲利者永遠是用戶; 有了他們一次次硬碰硬的血戰, 我們才能不斷用到更好的手機.

常看我們評測的小夥伴們應該都記得, 前段時間我們帶來了 高通驍龍835和麒麟960的極限性能對比 , 目的是證實 '10nm製程工藝的強悍' 和推翻 '手機SoC性能過剩論' . 而現在, 華為的Mate 10首發了麒麟970平台, 我們在初步體驗之後又萌生了一個大膽的想法: 用大半年前的高通驍龍835, 和最新的麒麟970再對肛一次.

也許會有人感到驚訝, 今年年底的旗艦級SoC和年初就已經商用的旗艦去做對比, 難道是有可比性的嗎? 但如果你細數一下高通驍龍800系列和麒麟900系列曆年的表現對比, 你不難發現這樣一個規律:

1, 麒麟900系在下半年可以拿出基準性能和製程工藝不輸年初驍龍800系的SoC;

2, 性能與半年前驍龍800系相近的麒麟900系, 往往在性能發揮穩定性上輸給前者;

3, 不僅性能穩定性要輸, 功耗發熱也一併輸 (這兩點往往是結合在一起看的) .

如果要拿具體的例子來說, 去年年底的麒麟960就是一個典型的例子. 14/16nm製程工藝難以支撐去年旗艦級SoC的性能已成既定事實, 驍龍820/821發熱降頻的現象頻發; 而麒麟960發布後, 我們經過一系列的測試, 發現它的整體功耗表現只能用 '大跌眼鏡' 來形容.

而不巧的是, 麒麟960發布初期, 無數的媒體和分析師一致認為它將會逆襲高通驍龍820/821, 成為中國製造的 '性能之王' ; 這一測試結果也是一下子打臉了不少 '業界權威' .

所以在本次的測試開始之前, 我們已經依照先前的規律對這場對決的結果作出了一些猜想, 觀點如下:

1, 麒麟970基準性能和高通驍龍835難解難分, 兩者均有強勁性能;

2, 同製程下, 高通驍龍835擁有更加穩定的性能發揮, 以及更佳的發熱控制.

3, 麒麟970依舊無法逆襲.

那麼, 接下來的測試, 就是一個證實猜想或打臉猜想的過程. 我們一起來看一看.

【下列所有測試, 均使用麒麟970平台的華為Mate 10和高通驍龍835平台的小米6完成】

基準性能測試

基準性能, 顧名思義, 就是一款SoC在不受環境幹擾情況下, 能夠發揮出來的極限性能. 由於非理想環境下想要完全避免一切幹擾是不可能的, 因此我們選擇在冰箱冷藏室中進行測試, 盡量減少溫度這一重要變數對於性能的影響.

量化測出一款SoC的基準性能很簡單, 現成的跑分軟體就可以——比如GeekBench 4, 它就是一個非常好用的手機CPU和GPU基準性能測試工具. 在平時的手機評測中, 我們一向弱化跑分對整體性能評價的權重, 主要是由於日常生活環境下的手機性能可能會與其基準性能差異巨大; 但在專門測試基準性能的項目中, 跑分軟體測出的分值相當重要. 下面我們就看看麒麟970平台和驍龍835平台的測試結果.

首先是CPU, 麒麟970跑出了單核心1891 / 多核心6647的成績, 高通驍龍835則是單核心1930 / 多核心6726; 後者在兩項成績上均比前者高出一些, 但幅度不大, 可以說不分伯仲. 採用了8核心Kryo 280架構的驍龍835在多核心方面的分值不再尷尬; 而由於冰箱冷藏室內手機性能幾乎不受溫度影響, 麒麟970的成績與同等條件下的麒麟960差距不大——畢竟在CPU規格參數上, 這兩款SoC並沒有什麼差異.

接下來是GPU的基準性能測試, 同樣在冰箱冷藏室中完成. 採用12核心Mali-G72旗艦級GPU解決方案的麒麟970一舉拿到9060的高分, 而採用高通Adreno 540 GPU的高通驍龍835僅得到7711分, 測試成績高下立判. 因此, 憑藉強悍的GPU基準性能, 本輪測試環節中麒麟970旗開得勝.

實際場景測試

雖然麒麟970拿下了基準性能測試的勝利, 但大家要注意, 基準性能是你在日常生活中永遠體驗不到的東西, 不僅環境溫度和電池狀態會對手機的性能體驗造成影響, 進程數量, 資源佔用等等變數也是你必須囊括在內的.

我們前不久放出了一期 暴力虐測高通驍龍835, 麒麟960和聯發科Helio X30的視頻 , 但由於這次時間實在有限, 我們不能複現每款手機安裝150個APP的極限場景, 因此用簡單粗暴的超大型遊戲《NBA 2K17》全高畫質拷機30分鐘來代替. 眼下已是深秋, 我們運行下面測試的環境溫度是17℃, 請大家周知.

此外, 150個APP虐測旨在測試手機硬體平台在超多進程並行時的多任務處理情況; 而超大型遊戲全高畫質拷機則重在測試長時間高性能運行期間, 手機硬體平台全程的性能發揮表現與發熱情況. 這點同樣要在測試前向大家說明清楚.

不說廢話了, 我們看採用麒麟970平台的華為Mate 10拷機全程的性能記錄. 整整30分鐘的全高畫質拷機測試中, Mate 10幀率中位數43fps, 幀率穩定性值 (中位數正負20%區間內的幀率分布比例) 60.28%——只有高端的硬體平台才能在《NBA 2K17》這種 '手機殺手' 的全高畫質下跑出這樣的成績, 這絕對是無可爭議的.

細看全程幀率曲線, 除了10~11分鐘前後出現的意外卡頓現象, 華為Mate 10在前20分鐘時間段都能保證將幀率基本穩在40fps以上; 然而, 20分鐘之後, 我們發現Mate 10的幀率分布開始在30~40fps區間出現, 且隨著時間推移, 幀率到達60fps的次數開始減少——即使台積電10nm製程的實力出眾, 12核的G72依然是一個不可忽視的發熱點, 高溫降頻情況仍有出現.

在測試開始10分鐘後及30分鐘測試完成之後的兩個時間點, 我們分別為參測設備運行了機身表面溫度最高點的測溫. 華為Mate 10開局10分鐘後測得溫度為35℃, 測試結束後測得溫度37℃; 結合幀率和溫度來看, 麒麟970相比16nm製程工藝的前作麒麟960良心不少, 但實際性能和基準性能的差距依然不小.

相比之下, 高通驍龍835的表現是逆天級的, 是能擊碎玻璃心的. 如果說麒麟970是旗艦, 那麼用來形容驍龍835的詞只能是 '超神' . 《NBA 2K17》的最高幀率是60fps, 而小米6全程的幀率中位數已經達到了60fps; 其99%的幀率穩定性值更是說明了小米6在99%的時間內都能把幀率穩定分布在60fps上下20%以內的位置. 或者乾脆一點, 不要看我們這一串數據分析, 看一眼幀率分布圖你也能夠明白: 高通驍龍835的性能穩定到讓人不敢相信, 簡直堪稱殘暴.

而對比此前室溫25℃條件下對於高通驍龍835平台的《NBA 2K17》同規則拷機測試, 大家不難發現, 環境溫度的變化對於驍龍835這種發揮 '穩如狗' 的SoC也會產生不小的影響 (25℃時, 測試後期驍龍835出現高溫降頻的情況) . 因此, 麒麟970這款穩定性相對較差的SoC其實是撿了個便宜, 如果這次的測試發生在室溫25℃的夏季, 麒麟970的表現必然會更差.

照例對小米6進行10分鐘和30分鐘這兩個時間點的機身表面溫度最高點測試, 兩次測試分別測得32.7℃和35.9℃. 乍一看高通驍龍835的升溫幅度比麒麟970還要大, 但麒麟970初次測溫就得到了接近驍龍835第二次測溫的數值, 只能說麒麟970在測試前期就已經開始了大規模的發熱, 後程的發熱幅度放緩了而已.

總結

兩輪測試結束, 麒麟970和高通驍龍835的表現基本印證了我們測試前的猜想——在 '實驗室環境' 的基準性能方面, 麒麟970甚至可以反殺驍龍835, 但還原到實際生活場景下, 麒麟970的性能與其極限性能差距很大, 驍龍835則可以實現穩定高效的性能發揮.

高通驍龍835能夠如此 '靠譜' , 高通 '魔改' 定製的Kyro 280架構和高通自研的Adreno 540立下了汗馬功勞. 現在高端手機SoC的定製化程度越來越高, 連蘋果也在A11 Bionic晶片中成功 '掌握顯示核心科技' ; 因此, 即便發布比高通驍龍835晚了半年多, 全部採用公版配置的麒麟 970依然只能在對手面前黯然失色.

今年的手機SoC大戰, 隨著麒麟970 '繼續不敵高通驍龍835' 落下了帷幕. 我們無比希望中國自己的高端SoC能夠真正掌握住核心科技, 而對於高通, 我們則更加渴望手機硬體性能極限的再次突破——晶片廠商之間的博弈, 最終的獲利者永遠是用戶; 有了他們一次次硬碰硬的血戰, 我們才能不斷用到更好的手機.