據華爾街日報消息人士稱, 由於高通在提供給蘋果的基帶晶片測試軟體上有所保留, 蘋果正考慮在未來的產品中使用英特爾和聯發科的基帶晶片. 在iPhone, iPad原型產品中如果要測試高通晶片, 這些軟體相當關鍵.
在過去10年裡, 高通一直與蘋果合作, 今年1月, 蘋果起訴高通, 聲稱高通利用市場壟斷地位封殺競爭對手, 徵收過多的專利費, 消息人士稱, 起訴之後高通不再向蘋果分享軟體. 按蘋果的計劃, 明年就會拋棄高通基帶晶片, 該晶片負責處理無線設備和移動網路之間的通信. 就當前的無線標準而言, 高通仍然是此類晶片的最大供應商.
高通表示, 應用於下一代iPhone的基帶晶片已經全面測試過, 並提交給蘋果. 高通還表示 '將 '完全支援蘋果的新產品' , 與提供給其它公司的產品沒有任何區別' .
以前蘋果使用高通基帶晶片, 去年蘋果推出iPhone 7和7 Plus, 開始從英特爾手中採購部分基帶晶片. 今年9月蘋果推出iPhone 8和8 Plus, 除了高通晶片, 蘋果也用到了英特爾晶片.
雖然蘋果有意在明年的產品中剔除高通晶片, 但是計劃並不確定, 可能會有變化. 熟悉蘋果供應鏈生產流程的知情人士稱, 蘋果可能會在明年6月下旬確定基帶供應商, 而這時距離新款iPhone上市還有3個月的時間. 同時這位知情人士還表示, 蘋果之前從未設計過使用非高通基帶晶片的iPhone和iPad, 因此需要對設計有比較大的調整.
高通與蘋果在法庭爭論不休, 從蘋果的新計劃看, 爭執可能會蔓延到高通另一個重要業務, 甚至引發整個智能手機供應鏈的連鎖反應. Macquarie Capital估計, 去年高通向蘋果出售大約32億美元的基帶晶片, 佔了總個晶片銷售的20%. 今年, 高通賣給蘋果的晶片價值也將達到21億美元, 占高通整個晶片營收的13%, 這個數字的下降, 說明了iPhone 7在改用英特爾和高通兩家公司晶片之後對高通產生的影響.
與專利業務相比, 出售晶片的利潤率低一些. Macquarie Capital估計, 去年蘋果向高通支付28億美元專利費, 光這個數字就佔了高通每股收益接近30%的比例. 去年, 蘋果做出決定, 不再向iPhone, iPad支付專利費用, 受此影響, 製造商也就不再向高通付費.
10月初, 高通CEO Steve Mollenkopf談到糾紛時表示, 雙方糾紛從根本上來說只是價格問題, 不過他很樂觀, 認為兩家公司會達成一致. Steve Mollenkopf稱: '對於大企業來說, 有時會發生類似的糾紛, 但不會影響更廣泛的關係. '
對於蘋果而言, 棄用高通晶片有一定的風險. 半導體分析師認為, 英特爾, 聯發科生產的基帶晶片可能性能不如高通產品, 比如下載速度. Moor Insights & Strategy分析師Patrick Moorhead舉例說, 高通晶片的處理速度可以達到1Gbps, 英特爾和聯發科至今還沒有證明它們的晶片有如此快的速度.
熟悉蘋果採購流程的知情者說, 為了在談判中佔據優勢, 一般情況下蘋果至少會選擇2家供商為iPhone提供關鍵組件. 正因如此, 採購基帶晶片時, 除了英特爾蘋果還可能還會讓聯發科供貨.
蘋果iPhone年出貨量超過2億台. 如果蘋果讓英特爾, 聯發科為未來手機供貨, 兩家企業會在獨立基帶晶片市場佔據更大份額, 這個市場的規模約為50億美元. Strategy Analytics提供的數據顯示, 高通在該市場佔有約50%的份額, 聯發科約為25%, 英特爾只有6%.
到目前為止, 英特爾晶片只支援兩種較早一代移動標準的一種, 高通晶片兩種都支援. 為了追趕高通, 英特爾正在極力拓寬產品線, 今年英特爾推出新晶片, 可以相容兩種標準. 這是英特爾第一款覆蓋所有無線運營商的基帶晶片. 何時開始出貨? 英特爾沒有透露.
下一代無線技術即將到來, 高通與英特爾之間也在爭奪下一代5G無線技術的領導權. Patrick Moorhead認為, 採用5G晶片的智能手機預計2019年就會大規模上市, 目前來看, 高通依然領先於英特爾等競爭對手.