据华尔街日报消息人士称, 由于高通在提供给苹果的基带芯片测试软件上有所保留, 苹果正考虑在未来的产品中使用英特尔和联发科的基带芯片. 在iPhone, iPad原型产品中如果要测试高通芯片, 这些软件相当关键.
在过去10年里, 高通一直与苹果合作, 今年1月, 苹果起诉高通, 声称高通利用市场垄断地位封杀竞争对手, 征收过多的专利费, 消息人士称, 起诉之后高通不再向苹果分享软件. 按苹果的计划, 明年就会抛弃高通基带芯片, 该芯片负责处理无线设备和移动网络之间的通信. 就当前的无线标准而言, 高通仍然是此类芯片的最大供应商.
高通表示, 应用于下一代iPhone的基带芯片已经全面测试过, 并提交给苹果. 高通还表示 '将 '完全支持苹果的新产品' , 与提供给其它公司的产品没有任何区别' .
以前苹果使用高通基带芯片, 去年苹果推出iPhone 7和7 Plus, 开始从英特尔手中采购部分基带芯片. 今年9月苹果推出iPhone 8和8 Plus, 除了高通芯片, 苹果也用到了英特尔芯片.
虽然苹果有意在明年的产品中剔除高通芯片, 但是计划并不确定, 可能会有变化. 熟悉苹果供应链生产流程的知情人士称, 苹果可能会在明年6月下旬确定基带供应商, 而这时距离新款iPhone上市还有3个月的时间. 同时这位知情人士还表示, 苹果之前从未设计过使用非高通基带芯片的iPhone和iPad, 因此需要对设计有比较大的调整.
高通与苹果在法庭争论不休, 从苹果的新计划看, 争执可能会蔓延到高通另一个重要业务, 甚至引发整个智能手机供应链的连锁反应. Macquarie Capital估计, 去年高通向苹果出售大约32亿美元的基带芯片, 占了总个芯片销售的20%. 今年, 高通卖给苹果的芯片价值也将达到21亿美元, 占高通整个芯片营收的13%, 这个数字的下降, 说明了iPhone 7在改用英特尔和高通两家公司芯片之后对高通产生的影响.
与专利业务相比, 出售芯片的利润率低一些. Macquarie Capital估计, 去年苹果向高通支付28亿美元专利费, 光这个数字就占了高通每股收益接近30%的比例. 去年, 苹果做出决定, 不再向iPhone, iPad支付专利费用, 受此影响, 制造商也就不再向高通付费.
10月初, 高通CEO Steve Mollenkopf谈到纠纷时表示, 双方纠纷从根本上来说只是价格问题, 不过他很乐观, 认为两家公司会达成一致. Steve Mollenkopf称: '对于大企业来说, 有时会发生类似的纠纷, 但不会影响更广泛的关系. '
对于苹果而言, 弃用高通芯片有一定的风险. 半导体分析师认为, 英特尔, 联发科生产的基带芯片可能性能不如高通产品, 比如下载速度. Moor Insights & Strategy分析师Patrick Moorhead举例说, 高通芯片的处理速度可以达到1Gbps, 英特尔和联发科至今还没有证明它们的芯片有如此快的速度.
熟悉苹果采购流程的知情者说, 为了在谈判中占据优势, 一般情况下苹果至少会选择2家供商为iPhone提供关键组件. 正因如此, 采购基带芯片时, 除了英特尔苹果还可能还会让联发科供货.
苹果iPhone年出货量超过2亿台. 如果苹果让英特尔, 联发科为未来手机供货, 两家企业会在独立基带芯片市场占据更大份额, 这个市场的规模约为50亿美元. Strategy Analytics提供的数据显示, 高通在该市场占有约50%的份额, 联发科约为25%, 英特尔只有6%.
到目前为止, 英特尔芯片只支持两种较早一代移动标准的一种, 高通芯片两种都支持. 为了追赶高通, 英特尔正在极力拓宽产品线, 今年英特尔推出新芯片, 可以兼容两种标准. 这是英特尔第一款覆盖所有无线运营商的基带芯片. 何时开始出货? 英特尔没有透露.
下一代无线技术即将到来, 高通与英特尔之间也在争夺下一代5G无线技术的领导权. Patrick Moorhead认为, 采用5G芯片的智能手机预计2019年就会大规模上市, 目前来看, 高通依然领先于英特尔等竞争对手.