拓墣產業研究所分析師蔡卓邵指出, 由於手機紛紛導入無線充電功能, 以往的主流材料金屬將會造成幹擾, 因此陶瓷與玻璃將成為下一代手機機殼的主流材料. 然而, 目前由於陶瓷機殼良率仍然不高, 導致成本高昂, 因此廠商對於成本較低的玻璃材料接受度較高. 預計在2018年, 玻璃機殼的滲透率將大幅提升, 3D玻璃加上金屬邊框將會逐漸成為機殼設計主流, 並將由中高階機種優先導入.
蔡卓邵認為, 在三星(Samsung)與蘋果(Apple)等品牌的推動之下, 18:9全屏幕手機將成為潮流. 而全屏幕的採用也將為智能型手機的零組件設計帶來改變. 在目前的全屏幕手機設計中, 擴音器的安裝方式有兩種方案: 其一是透過異形切割留下空間以裝置擴音器, 也就是在iPhone X屏幕上方的黑色缺口; 其二則是使用由小米採用的壓電陶瓷, 透過震動方式傳遞音頻. 然而, 小米的方案存在聲音外泄的問題, 且共振產生的抖動也將影響消費者體驗.
另外, 在全屏幕手機之中, 該如何置放相機模組與天線也是極大的挑戰. 全屏幕不管對於鏡頭本身以及模組的封裝要求都更高, 也由於全屏幕手機邊框變得更窄, 因此天線與金屬之間需要的空隙縮小, 將影響天線的效率. 廠商必須配合全屏幕的採用, 重新設計手機內部各種配置.