拓墣产业研究所分析师蔡卓邵指出, 由于手机纷纷导入无线充电功能, 以往的主流材料金属将会造成干扰, 因此陶瓷与玻璃将成为下一代手机机壳的主流材料. 然而, 目前由于陶瓷机壳良率仍然不高, 导致成本高昂, 因此厂商对于成本较低的玻璃材料接受度较高. 预计在2018年, 玻璃机壳的渗透率将大幅提升, 3D玻璃加上金属边框将会逐渐成为机壳设计主流, 并将由中高阶机种优先导入.
蔡卓邵认为, 在三星(Samsung)与苹果(Apple)等品牌的推动之下, 18:9全屏幕手机将成为潮流. 而全屏幕的采用也将为智能型手机的零组件设计带来改变. 在目前的全屏幕手机设计中, 扩音器的安装方式有两种方案: 其一是透过异形切割留下空间以装置扩音器, 也就是在iPhone X屏幕上方的黑色缺口; 其二则是使用由小米采用的压电陶瓷, 透过震动方式传递音频. 然而, 小米的方案存在声音外泄的问题, 且共振产生的抖动也将影响消费者体验.
另外, 在全屏幕手机之中, 该如何置放相机模块与天线也是极大的挑战. 全屏幕不管对于镜头本身以及模块的封装要求都更高, 也由于全屏幕手机边框变得更窄, 因此天线与金属之间需要的空隙缩小, 将影响天线的效率. 厂商必须配合全屏幕的采用, 重新设计手机内部各种配置.