意法半導體(ST)公布2017年第三季度及前九個月財報

• 第三季度淨收入21.4 億美元, 環比增長11.1%, 同比增長18.9%

• 第三季度毛利率39.5%, 環比增長120個基點, 資產減值重組支出前營業利潤率(1) 13.7%

• 前九個月淨收入58.8億美元, 增長15.0%, 淨利潤4.94億美元, 自由現金流(1) 1.94億美元

• 意法半導體回歸巴黎證交所 CAC 40 指數

集微網消息, 中國, 2017年10月27日 —— 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM) 公布了截至到2017年9月30日的第三季度及前9個月公司財報.

第三季度淨收入總計21.4億美元, 毛利率為39.5%, 淨利潤2.36億美元, 每股收益0.26美元.

意法半導體公司總裁兼首席執行官Carlo Bozotti表示: '三季度, 我們取得了多項具有裡程碑意義的成績, 季度收入超過21億美元, 同比增幅近19%, 毛利率39.5%, 減值重組支出前營業利潤率13.7%. '

'所有產品部門都實現了兩位數的同比增長, 在物聯網, 智能手機, 工業和智能駕駛等重點應用領域, 所有地區市場對我們的產品皆需求強勁.

'以技術產品, 人才和多元化客戶群為動力, 以憑藉完整產品組合的持續收入增長為中心, 意法半導體轉型初見成效. 以穩健的財務狀況和增強的資產流動性為支撐, 我們決心沿著這個增長和創新軌跡繼續走下去. '

(1) 非美國通用會計準則衡量方法. 有關如何調節到成美國GAAP數據, 以及公司認為這些評核指標重要的理由, 請參考附件.

按產品部門統計的季度財務摘要(單位: 百萬美元)

(a) 其它項中的淨收入包括影像產品部, 子系統和封裝服務的銷售收入和其它收入.

第三季度回顧

第三季度淨收入環比增長11.1%, 好於周期性收入增長, 比公司指導目標的中位數高210個基點. 微控制器和數字IC產品部(MDG)收入環比增長14.6%, 其中, 通用微控制器增長最快, 再創季度銷售記錄. 類比器件和MEMS產品部(AMG)與汽車產品和分立器件產品部(ADG)同比增長分別為4.2%和2.6%. 錄在其他項內的影像產品部的三季度收入實現環比三位數增長, 這表明意法半導體新計劃中包括飛行時間和專用影像技術在內的無線應用進入初步增長階段.

第三季度淨收入同比增長 18.9%, 所有產品部門的增長都達到兩位數, 新產品深受市場歡迎. 類比器件和MEMS產品部(AMG)三季度收入同比增長24.8%, 這歸功於類比器件銷售迅速恢複增長, MEMS產品增長強勁. 微控制器和數字IC產品部(MDG)收入同比增長19.4%, 其中通用微控制器增長非常強勁, 不過, 正在退市業務的銷售收入下降, 抵消了通用微控制器的部分增長. 汽車產品和分立器件產品部(ADG)第三季度收入比去年同期增長10.0%, 其中汽車產品和功率晶片都增長強勁. 影像產品部第三季度收入同比增速非常顯著.

按發貨目的地統計, 所有地區實現收入環比兩位數增長. 具體講, 美洲區收入增長 14.5%, 亞太區增長 10.8%, EMEA增長10.0%. 從同比看, EMEA區收入增長 24.9%, 亞太區19.4%, 美洲區 6.4%.

第三季度毛利潤8.45億美元, 毛利率39.5%, 比公司指導目標的中位數高50個基點. 從環比看, 毛利率提高120個基點, 主要受益於製造效率提高, 產品組合優化, 不過, 受正常價格壓力和扣除套期保值淨收益的外匯因素負面影響, 這些利好效應被抵消了一部分.

三季度毛利率同比大幅提高370個基點, 這歸功於製造效率提高, 產品組合優化, 開工率提高, 不過, 正常的價格壓力抵消了部分增長.

第三季度研發和銷售管理合并支出5.58億美元, 環比減少900萬美元, 主要是受益於季節性因素的正面影響. 受通脹變化影響, 研發和銷售管理合并支出同比增加1600萬美元, 增幅2.9%.

受政府研發經費撥款減少影響, 第三季度其它收支項錄得淨利潤500萬美元, 而上個季度和去年同期分別為1500萬美元和1800萬美元.

第三季度資產減值重組支出1400萬美元, 上個季度和去年同期分別為600萬美元和2900萬美元, 這項支出主要與2016年1月宣布的機頂盒業務重組計劃有關.

2017年第三季度營業利潤為2.78億美元, 上個季度和去年同期分別為1億美元和1.88億美元. 按產品部門統計, MDG營業利潤環比激增5400萬美元, 營業利潤率從上季度的 11.6%猛增到本季度的17.9%. AMG營業利潤環比增加2100萬美元, 營業利潤率從上季度的 14.5%提高到本季度的18.1%, 產品組合優化, 銷售收入提高和製造業績好轉是主要的增長動力. ADG營業利潤環比增加2000萬美元, 營業利潤率從上季度的8.6% 提高到本季度的10.9%. 其它項(包含影像產品業務部)虧損降至2300萬美元, 上個季度為2800萬美元.

第三季度, 受益於收入和毛利率雙雙提高, 減值重組支出前營業利潤(1) 為2.92億美元, 占淨收入的13.7%, 上個季度這兩項指標分別為1.84億美元和9.6%. 從同比看, 減值重組支出前營業利潤(1) 增加1.73億美元, 這歸功於收入增加, 製造效率提高, 產品組合優化和開工率提高. 第三季度淨利潤為2.36億美元, 每股收益0.26美元, 上個季度淨利潤1.51億美元, 每股收益0.17美元. 第三季度淨利潤同比增加1.65億美元, 每股收益0.18美元, 去年同期淨利潤7100萬美元, 每股收益0.08美元.

前九個月各產品部門財務摘要(單位: 百萬美元)

2017年前九個月回顧

2017年前九個月淨收入58.8億美元, 比2016年前九個月的51.1億美元增長15.0%, 若不含退市業務(舊的移動產品和機頂盒晶片), 則增長16.4%. 按產品部門統計, 類比器件和MEMS產品部(AMG)2017年前九個月收入增長24.3%, 類比器件和MEMS產品雙雙強勁增長. 微控制器和數字IC產品部(MDG)前九個月收入同比增長13.7%, 其中通用微控制器增長非常強勁, 不過, 正在退市的產品業務銷售下降, 抵消了通用微控制器的部分增長. 汽車產品和分立器件產品部(ADG)2017年前九個月收入同比增長 6.8%, 汽車晶片和分立器件均增長強勁. 錄在其它項的影像產品部2017年前九個月收入較去年同期大幅顯著增長.

(1)非美國通用會計準則衡量方法更多資訊和調節到美國通用會計準則, 見附件.

截止今日, 毛利潤22.7億美元. 2017年前九個月毛利率38.5%, 比去年同期的34.4% 提高了410個基點. 具體講, 2017年前九個月毛利率受益於製造效率提高, 產品組合優化, 工廠開工率提高, 不過, 正常的價格壓力抵消了部分增長.

2017年前九個月研發和銷售管理合并支出總計16.9億美元, 去年同期研發和銷售管理合并支出總計16.8億美元.

其它淨收支項2017年前九個月錄得淨利潤3700萬美元, 去年同期錄得7300萬美元, 利潤減少的主要原因是政府研發資金投入規模縮減.

截止今日, 減值重組支出2500萬美元, 去年同期是6900萬美元, 這項支出主要與機頂盒業務重組計劃有關.

2017年前九個月實現營業利潤5.85億美元, 比去年同期大幅增加5億美元.

截止今日, 減值重組支出前營業利潤和營業利潤率(1)增長迅猛, 營業利潤激增至6.10億美元, 營業利潤率占淨收入10.4%, 去年同期分別為1.54億美元和3.0%, 激增的主要原因是淨收入和毛利率提高, 產品組合優化, 製造效率和開工率提高.

2017年前九個月淨利潤為4.94億美元, 每股收益0.55美元, 去年同期淨利潤5300萬美元, 每股收益0.06美元.

現金流和資產負債表摘要

扣除出售資產所得收入後, 2017年第三季度和前九個月資本支出分別為3.65億美元和8.91億美元; 2016年前九個月為3.79億美元.

季度末庫存13.2億美元, 環比上升4.7%. 2017年第三季度庫存周轉率為3.9次或92天.

2017年第三季度和前九個月已派發現金股息總計分別為5900萬美元和1.60億美元.

截至2017年9月30日, 公司淨財務狀況 (1) 4.46億美元; 截至2017年7月1日, 公司淨財務狀況5.24億美元. 截至2017年9月30日, 意法半導體財源總計26.2億美元, 總負債21.8億美元, 包括非控制權益在內的總權益為51.5億美元.

意法半導體2017年第三季度新發行15億美元兩檔優先無擔保可轉債(每檔7.50億美元, 2022年和2024年到期). 公司第三季度啟動並完成了一項股票回購計劃, 贖回1860萬股, 價值2.97億美元. 2017年第二季度, 意法半導體向債券持有人發出提前贖回2014年發行的2019年到期A期可轉債的通知. 因此, 2017年第三季度, 債券持有人按照賬麵價值5.98億美元行權轉換6億美元A檔可轉債. 意法半導體選用淨股結算方法(net share settlment)轉股, 結果, 公司為在2017年8月底前完成全部A檔債券贖回計劃使用了6億美元現金和1300萬庫存股. 2017年9月13日-10月10日, 債券持有人對2021年到期的B檔可轉債行權, 賬麵價值3.40億美元. 2017年10月11日, 意法半導體向債券持有人發出提前贖回剩餘的6000萬美元2021年到期的B檔可轉債的通知.

(1) 非美國通用會計準則衡量方法更多資訊和調節到美國通用會計準則, 見附件.

2017年8月, 意法半導體與歐洲投資銀行(EIB)新簽訂一份信用額度5億歐元的中期借貸協議, 用於2017-2018年意法半導體在法國, 意大利和馬爾他三國的研發經費和資本支出. 該中期借貸協議准許歐元和美元提款, 協議有效期至2019年第一季度. 協議條款與之前意法半導體和EIB簽訂的協議條款大致相同.

2017年第四季度業務前瞻

Bozotti先生表示: '我們看到機會擺在我們面前, 我們一定要抓住這些機會, 持續提高收入, 利潤率和股東價值, 我們的技術產品投入以高增長市場為重點, 讓所有產品部門都能提高在大客戶以及經銷渠道中的競爭優勢.

'展望第四季度, 我們的所有產品部門和地區市場都將看到需求堅挺. 根據訂單交投情況和新無線應用計劃的發展預期, 我們預計第四季度收入環比大幅增長, 預計增幅大約10.0%, 毛利率提高到39.9%, 這兩個數字都是我們的中位數.

'至於全年, 根據我們前九個月的財務數據和第四季度收入公司指導的中位數, 我們目前預計2017年淨收入同比增長約18.0%, 同時營業利潤率和淨利潤將大幅提高. '

公司預計 2017年第四季度收入環比增幅約 10.0%, 上下浮動3.5個百分點. 第四季度毛利率預計39.9%, 上下浮動兩個百分點.

本前瞻假設2017年第四季度美元對歐元有效匯率大約1.15美元= 1.00歐元, 包括當前套期保值合同的影響. 第四季度封賬日為2017年12月31日.

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