頎邦封測需求加持

頎邦下半年多點開花, 包括智能手機用小尺寸LCD驅動IC, 整合觸控功能面板驅動IC (TDDI) , 功率放大器 (PA) 和射頻IC (RF) 等封測需求加持, 帶動今年9月營收沖16.82億元, 第三季則達49.95億元, 雙雙締下新猷.

頎邦正積極加重對OLED面板驅動IC布局, 營運成長想像空間大增. 除了業績護體之外, 日系外資在日前將頎邦目標價由50元調升至65元, 並預估明, 後年的獲利年複合成長率達25% . 儘管頎邦上周五以下跌3.7% , 57.3元做收, 但三大法人仍買超722張, 已連續買超13個交易日.