颀邦封测需求加持

颀邦下半年多点开花, 包括智能手机用小尺寸LCD驱动IC, 整合触控功能面板驱动IC (TDDI) , 功率放大器 (PA) 和射频IC (RF) 等封测需求加持, 带动今年9月营收冲16.82亿元, 第三季则达49.95亿元, 双双缔下新猷.

颀邦正积极加重对OLED面板驱动IC布局, 营运成长想像空间大增. 除了业绩护体之外, 日系外资在日前将颀邦目标价由50元调升至65元, 并预估明, 后年的获利年复合成长率达25% . 尽管颀邦上周五以下跌3.7% , 57.3元做收, 但三大法人仍买超722张, 已连续买超13个交易日.