180億元! 兆易創新與合肥產投簽署12英寸晶圓存儲器項目;

1, 180億元! 兆易創新與合肥產投簽署12英寸晶圓存儲器項目; 2, 兆易創新前三季度淨利潤3.39億元, 預計全年將同比大漲; 3, 高雲重磅推出新產品GW1NS-2 SoC, GW3AT; 4, 重慶市整合電路技術創新戰略聯盟成立; 5, 2021年中國半導體材料市場規模將突破1200億元; 6, 大基金凝聚產業鏈合力突圍IC產業不對稱競爭; 7, 君正T20晶片榮獲工信部第十二屆 '中國芯' 最具潛質產品獎;

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1, 180億元! 兆易創新與合肥產投簽署12英寸晶圓存儲器項目;

集微網消息, 10月27日, 兆易創新發布關於簽署合作協議的公告, 公告稱為進一步推動發展, 兆易創新與合肥市產業投資控股 (集團) 有限公司 (以下簡稱 '合肥產投' ) 於10月26日簽署了《關於存儲器研發項目之合作協議》 (以下簡稱 '《合作協議》' ) , 約定雙方在安徽省合肥市經濟技術開發區合作開展工藝製程19nm存儲器的12英寸晶圓存儲器 (含DRAM等) 研發項目 (以下簡稱 '項目' ) , 項目預算約為180億元人民幣.

據披露, 兆易創新與合肥產投於10月26日在安徽省合肥市簽署了《合作協議》, 《合作協議》的主要內容包括4個方面:

1.項目內容為在合肥市經濟技術開發區空港經濟示範區內開展工藝製程19nm存儲器的12英寸晶圓存儲器 (含DRAM等) 的研發, 目標是在2018年12月31日前研發成功, 即實現產品良率 (測試電性良好的晶片占整個晶圓的比例) 不低於10%;

2.項目預算約為180億元, 根據本項目的實施進度經雙方協商一致可進行調整. 本項目所需投資由本公司與合肥產投根據1:4的比例負責籌集, 資金投入的方式包括但不限於由雙方直接或間接股權投資或通過自身或指定主體提供借款實現. 雙方可就本項目的具體實施視需要簽署明確, 具體的一份或數份執行協議;

3.關於項目產能的約定. 在保證合法合規的前提下, 對項目產能約定, 要求項目研發及生產的DRAM產品優先供本公司銷售並滿足本公司客戶的市場需求, 價格參照市場行情且給予最佳優惠. 項目優先承接本公司DRAM產品的代工需求, 為本公司設計產品的流片, 生產提供支援與便利, 價格參照市場行情且給予最佳優惠;

4.如能按期實現本項目目標, 則應合肥產投要求, 兆易創新有義務在目標實現後5年內, 通過自身和/或與合肥產投共同認可的第三方按照《合作協議》約定收購合肥產投在本項目中的權益. 如未能按期實現本項目目標, 除另有約定外, 本項目所產生的損益由本公司與合肥產投按照約定的1:4的比例共同享有或承擔.

據了解, 合肥產投的唯一股東及實際控制人為合肥市人民政府國有資產監督管理委員會, 其註冊資本為108.54億元, 主營業務為政府授權範圍內國有資產經營, 資產管理, 產 (股) 權轉讓和受讓, 實業投資, 權益性投資, 債務性投資, 資產重組, 出讓, 兼并, 租賃與收購等. 截至2016年12月31日, 合肥產投資產總額305.38億元, 負債總額158.46億元, 淨資產146.92億元. 截至2017年6月30日, 合肥產投資產總額356.43億元, 負債總額183.11億元, 淨資產173.32億元. 2017年1-6月實現營業收入12.64億元, 淨利潤1.79億元.

不過, 根據約定, 雙方《合作協議》需要滿足兩個條件後才生效, 其一, 國資監管機構審批同意合肥產投簽署《合作協議》; 其二, 兆易創新董事會, 股東大會審議同意本公司簽署《合作協議》.

目前兆易創新已召開董事會會議, 全體董事一致通過了《關於簽署的議案》, 同意兆易創新與合肥產投簽署《合作協議》, 共同投資開展本項目. 《合作協議》的有效期為生效之日起5年.

兆易創新表示, 本投資協議的簽署, 符合公司的戰略發展需要, 有利於公司未來發展空間的進一步提升, 為公司未來的發展注入動力. 本項目如順利實施將有助於公司豐富產品線, 獲得充足產能供應, 為公司持續發展提供支援和保障, 提升公司的核心競爭力和行業影響力.

2, 兆易創新前三季度淨利潤3.39億元, 預計全年將同比大漲;

集微網消息, 10月27日, 兆易創新發布2017年三季報, 公司前三季度實現營業收入15.17億元, 同比增長44.69%; 半導體及元件行業平均營業收入增長率為33.95%; 歸屬於上市公司股東的淨利潤3.39億元, 同比增長134.74%, 半導體及元件行業平均淨利潤增長率為15.74%, 公司每股收益為1.70元.

今年上半年, 兆易創新實現營業收入9.39億元, 同比增長43.29%; 歸屬於上市公司股東的淨利潤1.79億元, 同比增長99.59%. 除了營收利潤大漲外, 上半年兆易創新NORFlash和MCU系列產品線也推出諸多新品, 包括推出了超低功耗的NORFlash產品, 型微控制器新品和指紋識別FPR系列專用MCU等.

不過今年以來, 全球半導體產業供應鏈產能偏緊張, 而需求增加明顯, 市場出現供不應求. 兆易創新在豐富產品線, 適應市場應用需求的同時, 也在優化供應鏈管理, 積極應對產能緊張, 優化供應鏈管理, 調配各供應商產能. 同時強化供應鏈各環節的產銷銜接, 針對新產品, 新應用開發, 新技術和新流程, 降低成本, 提高良率, 維持穩定供貨.

9月初, 兆易創新披露與中芯國際簽署12億元採購的《戰略合作協議》, 該協議為供貨合作協議, 合同標的為原材料晶圓, 將有利於保障兆易創新長期穩定的產能供應, 進一步鞏固雙方的長期合作夥伴關係, 增強競爭優勢.

同樣在9月份, 兆易創新與國家大基金, 北京啟迪中海創業投資有限公司, 盈富泰克創業投資有限公司簽署的《股份轉讓協議》正式完成過戶登記手續. 大基金作為戰略投資者成為了兆易創新第二大股東, 將發揮國有背景產業基金的產業發展引導作用, 支援兆易創新成為國際領先的存儲晶片和MCU設計公司, 推動公司產品的產業化應用, 形成良性自我發展能力, 同時帶動國家存儲產業的整體發展.

兆易創新表示, 今年前三季度市場需求增加, 導致公司銷售增幅較大, 公司報告期內淨利潤較去年同期大幅增長. 預計2017年第四季度市場需求保持樂觀, 銷售收入相應增加, 初步預計累計淨利潤與上年同期相比大幅增加.

3, 高雲重磅推出新產品GW1NS-2 SoC, GW3AT;

集微網上海報道, 廣東高雲半導體科技股份有限公司 (以下簡稱 '高雲半導體' ) 日前在上海隆重召開2017年度新產品發布會, 發布了小而專的GW1NS-2 SoC, 高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化產品.

伴隨著新興市場和技術應用的層出不窮, FPGA應用越發炙手可熱, 市場規模呈現階梯狀快速增長趨勢, 預計到2022年亞太區域FPGA市場將突破40億美元; 而當前全球FPGA市場的99%仍被美國公司壟斷, 萊迪思收購案再次被美國政府叫停, 業界越發深刻認識到FPGA是有錢也買不到的高端先進技術, 發展國產FPGA唯有走正向設計自主研發之路.

高雲半導體自2014年1月成立以來, 堅持正向設計, 曆經三年厲兵秣馬, 先後推出了晨熙, 小蜜蜂兩個家族, 4個系列FPGA產品, 涵蓋了11個型號, 50多種封裝的晶片, 一躍成為國產FPGA領導者.

晨熙家族產品作為中密度FPGA典型代表, 採用了成熟的55nm SRAM製造工藝, 包括GW2A-55, GW2A-18, GW2AR-18三個型號, 其中GW2A-55不僅在同等密度的器件裡I/O最多, 也是國內首款400萬門級中密度FPGA器件, 晨熙家族產品可廣泛應用於通信網路, 工業控制, 工業視頻, 伺服器, 消費電子等領域.

基於業界領先的55nm嵌入式Flash+SRAM製造工藝的小蜜蜂家族產品主要面向低密度FPGA市場, 具有低功耗, 瞬時啟動, 低成本, 非易失性, 高安全性, 封裝類型豐富, 使用方便靈活等特點. 小蜜蜂家族包含GW1N, GW1NR兩個系列, 其中GW1NR系列整合了高雲半導體首創的可隨機訪問的用戶快閃記憶體模組, 是嵌入式用戶存儲器方面國際首創的非易失性FPGA器件, 有效的拓廣了應用範圍, 除了可滿足傳統通信, 工業控制, 視頻監控等領域的應用需求外, 還為消費類行業客戶提供了更多的選擇.

具有自主智慧財產權EDA開發軟體—雲源軟體已更新至1.7.9版本, 內嵌經Synopsys正規授權的Synplify Pro, 支援Verilog, VHDL等語言的混合編程, 內嵌豐富的設計輔助工具與硬體調試工具, 可以完成FPGA開發過程中綜合, 布局, 布線及產生比特流等一站式工作, 幫助用戶生成高質量的編譯結果, 滿足高, 中, 低密度FPGA的開發需要.

為加速用戶產品研發, 方便用戶創新設計, 高雲半導體還推出了自主產權軟核集, 囊括了多種匯流排介面IP, 高速DDR介面IP, MIPI介面IP, LVDS LCD控制器, 嵌入式記憶體控制器等IP軟核.

目前高雲半導體FPGA產品已經滲透到十餘個典型行業中, 客戶發展達到200多家, 其中有20多家客戶已經開始批量採購, 超過40個項目正在進行, 市場拓展呈現快速增長趨勢, 預計春節前累計銷量將突破200萬片, 真正實現了國產FPGA的產業化發展.

高雲半導體厚積薄發, 砥礪前行, 以創新的產品, 優質的服務, 贏得了業界的廣泛讚譽與認可, 2015, 2016年連續兩年被EETIME列為全球60家值得關注的初創科技公司.

發布會現場重磅推出的GW1NS-2 SoC, GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化產品將一如既往延續高雲半導體創新血統, 深耕細分, 憑藉精準的市場定位與完整的FPGA解決方案, 打造國產FPGA的民族品牌.

在本次發布會上, 同時隆重舉行了高雲半導體與廣州開發區簽署戰略合作協議的簽約儀式.

4, 重慶市整合電路技術創新戰略聯盟成立;

本報訊 10月21日, 重慶市整合電路技術創新戰略聯盟在重慶郵電大學成立, 據悉, 這是重慶市在整合電路產業領域首個覆蓋全產業鏈的技術創新戰略聯盟. 據介紹, 重慶市目前已有整合電路企業40餘家, 一批高等院校和科研單位也長期從事微電子技術和半導體工藝研究. 截至目前, 重慶市已經匯聚了晶片設計, 晶片製造, 封裝測試, 原材料製造等上下遊企業.

重慶市整合電路技術創新戰略聯盟首批成員單位包括10家企業, 3所高校和2家研究院所. 首批加入技術創新戰略聯盟的企業中, 匯聚了西南整合, 金山科技, 中航微電子, 中科渝芯等一批在整合電路產業具有一定影響力的企業. 聯盟擁有2個國家級重點實驗室, 1個國防重點實驗室, 1個省部級重點實驗室.

重慶市整合電路技術創新戰略聯盟相關負責人表示, 聯盟成立後將充分發揮科技資源豐富的特點, 搭建開放式合作平台, 發揮龍頭骨幹企業的帶頭引領作用, 開展廣泛深入合作, 帶動上下遊企業, 高校院所進行深度的產學研協同創新, 全力打造在國內有較強影響力的整合電路產業集群, 為重慶市實現萬億級電子資訊產業集群提供核心競爭力. 中國電子報

5, 2021年中國半導體材料市場規模將突破1200億元;

本報訊 為加快本地半導體製造材料和零部件企業創新發展, 密切國際合作, 打造 '創新, 開放, 合作, 共贏' 的本地供應鏈, 在02專項總體組和整合電路產業技術創新戰略聯盟的支援下, 整合電路材料和零部件產業技術創新戰略聯盟和中國半導體行業協會支撐業分會於10月22~23日在寧波北侖舉辦了 '中國半導體材料和零部件發展2017年會' .

材料和零部件作為半導體產業鏈的重要一環, 在整個產業發展中發揮著重要的基礎性支撐作用. 近10多年來, 在創新驅動和市場引領的共同作用下, 中國內地已經初步形成了半導體製造材料和零部件供應鏈雛形. 中國半導體材料市場增長強勁, 預計2018年後, 將成為全球第三大市場. 整合電路材料和零部件產業技術創新戰略聯盟秘書長石瑛指出, 到2020年, 我國半導體材料產業規模化, 集聚化發展態勢將基本形成, 同時也將建成較為完善的新材料標準體系, 形成一批具有國際影響力的新材料公司. 到2021年, 國內半導體材料市場規模將突破1200億元.

來自國內外知名半導體材料和零部件企業, 整合電路製造企業, 整合電路封裝企業, 高端裝備製造公司高層和相關專家學者300多人蔘加會議, 就中國半導體製造材料和零部件本地化供應鏈發展態勢, 未來技術和市場需求, 國際合作與本土化融合路徑, 促進技術創新和產業發展優惠政策進行了研討與交流. 整合電路材料和零部件聯盟 (寧波) 產業促進中心揭牌儀式及盛芯基金髮布儀式同時舉行. (諸玲珍) 中國電子報

6, 大基金凝聚產業鏈合力突圍IC產業不對稱競爭;

證券時報記者 阮潤生

很少有產業有像整合電路一樣, 作為工業技術最尖端的代表, 聚集起國人的焦慮, 形成發展共識, 又一點點釋放希望. 在與國際半導體巨頭不對稱競爭中, 國家整合電路產業基金就在其中不斷通過機制, 市場, 資本等各方合力, 改變現狀.

設立時, 大基金首期募資獲積極認購, 原計劃1200億元最終超募了100多億元, 以約合200億美元體量成為國內體量最為龐大的產業基金, 而英特爾, 台積電, 三星等半導體巨頭每年資本開支均在約100億美元, 大基金規模僅相對於上述公司兩年平均資本開支.

更為嚴酷的是, 整合電路進口規模經常與原有油進口作對比, 如今這一差距繼續擴大. 從2015年開始, 整合電路的進口金額就大比例反超原油, 2016年整合電路進口規模達到2270億元, 兩者差距擴大至近一倍.

作為全球最大的移動通信市場, 中國對於晶片巨大的需求量, 這也給展訊等民族企業帶來機遇. 從美國私有化後, 展訊已經成為了中國整合電路設計業的主力軍. 據介紹, 展訊在去年銷售額為125億元, 並向南亞, 拉美等海外市場拓展, 向高端晶片發力.

整體來看, 在核心技術高度封鎖, 國際收併購大門對國內資本過度敏感背景下, 自主研發成為我國IC產業突圍重要方式. 在產業鏈中, 國內整合電路製造環節最薄弱, 對應的半導體設備與材料國產率也嚴重不足, 業內預估國產設備採用率不到10%. 而作為大基金投資標的, 設備廠商中微半導體已經取得突破進展.

一次公開演講中, 中微CEO尹志堯介紹, 美國商務部建議將各向異性電漿幹法刻蝕設備從實行出口管制的 '兩用清單' 中刪除, 取消對中國封鎖. 原因是, '在中國已有一家公司有能力供應足夠數量和同等質量的刻蝕機, 繼續現在的國家安全出口管制已達不到目的. ' 語罷, 現場頓時響起了掌聲.

在一定程度上, 大基金在一定程度凝聚起產業鏈合力, 加大投資後互動整合. 作為國內最大的整合電路代工廠, 中芯國際就獲大基金大力投資, 據介紹總額將近160億元. 中芯國際高管曾向記者表示將會提高設備的國產化率. 中芯國際與兆易創新簽訂《戰略合作協議》, 至2018年底之前購買12億元或以上的原材料晶圓; 封裝測試環節, 中芯國際通過旗下芯電半導體參與了長電科技海外收購, 並將斥資6.5億元參與認購長電科技定增, 保持持股14.28%比例不變, 位居第二大股東, 並在長電科技擁有兩位董事會席位.

同時, 面對長期投資, 高風險, 大基金也在加速培育投資生態鏈. 2015年9月, 大基金聯合中芯國際, 紫光清彩, 三安集團等成立芯鑫租賃, 首家整合電路產業融資租賃公司, 註冊資本達56.8億元. 當時, 華芯投資管理公司總裁, 芯鑫融資租賃董事長路軍表示, 芯鑫租賃所涉及的領域貫穿整合電路完整的產業鏈, 將緩解我國整合電路產業投融資瓶頸, 促進國產整合電路設備發展, 並改善產業投融資環境. 另外, 大基金還投資入股了北京, 上海, 湖北, 武漢等地方基金, 激發了社會資本投資熱情. 昨日, 大基金總裁丁文武也表示, 地方政府, 社會資本, 產業主體的利益一致也是發展模式的一種選擇.

芯謀研究首席分析師顧文軍向記者表示, 大基金的設立, 激發了地市和社會資本對半導體的關注與投資. 據芯謀研究統計, 大基金成立後, 北京, 上海, 武漢, 合肥, 崑山等多地都成立了針對半導體的產業基金, 總規模超過2000億元, 社會資本成立的半導體基金或者投資到半導體的資本預計也超過1000億元. 在一些重大項目上, 比如長江存儲, 華力微電子等, 大基金都與地方資本進行了緊密協同, 但是一些地方資本, 政府缺失對全國產業布局眼光和協同, 只是在此類項目中大基金未能取得規劃價值. 希望二期大基金在地方基金的協調, 支援企業多元化, 投資的集中度和產業鏈互動整合上進一步完善.

7, 君正T20晶片榮獲工信部第十二屆 '中國芯' 最具潛質產品獎;

集微網消息, 2017年10月23日, 由工業和資訊化部軟體與整合電路促進中心 (CSIP) 主辦的2017 年度中國整合電路產業促進大會在崑山舉行. 會上揭曉了第十二屆 '中國芯最具潛質獎' , '中國芯最佳市場表現獎' 等重量級大獎. 其中, 君正憑藉自主設計的智能視頻處理器晶片T20榮獲工信部第十二屆 '中國芯' 最具潛質產品獎. 作為中國整合電路產業及應用創新的風向標和大檢閱, '中國芯' 評選活動已成為目前行業內最具影響力的品牌之一. 君正此次奪得 '中國芯' 大獎代表著君正在智能視頻領域中的創新和市場發展潛力獲得業內權威的肯定.

T20是一款高性能, 高整合度的智能視頻處理器晶片, 主要應用於智能安防, 智能攝像頭等領域. T20晶片採用了君正研發的多項創新技術, 形成了一系列自主的智慧財產權和核心技術, 具有較強的創新性和先進性. 該晶片整合了自主創新的IVS引擎, 具有強大的視頻分析能力, 其專業級ISP可以提供高品質的成像質量, 自主研發的Smart H.264視頻引擎支援Smart H.264和多路視頻壓縮傳輸, 使T20具有出色的高品質低碼率視頻傳輸能力. 君正T20晶片上市後獲得市場的高度認可, 360小水滴智能攝像機, 小米大方智能攝像機均採用了T20晶片.

君正將繼續堅持 '創新技術, 自主研發' 的技術戰略, 不斷提高在核心技術上的自主研發能力, 持續創新, 為業界提供更具競爭力的智能視頻解決方案.

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